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日本Rapidus公司近日宣布，已成功开发出一种先进芯片的原型，标志着这家受政府支持的初创公司在巨额公共资金支持下，取得了重要的早期创新成果。Rapidus总裁小池淳昨日向媒体透露，该公司上周采用2纳米环栅工艺技术在晶圆上成功印刷电路，但未透露生产的功能芯片数量。
Rapidus自今年4月起使用ASML Holding NV的极紫外（EUV）光刻设备开发晶圆，目标是在明年3月前为客户提供芯片。公司计划到2027年实现尖端半导体的量产，尽管目前仍落后于行业领先者台积电，后者预计今年晚些时候将开始量产其2纳米工艺。
小池淳在位于北海道千岁市的新闻发布会上表示：“我认为没有其他人能在短短三个月内成功研发EUV光刻技术。为了达到这一阶段，我们所有人都夜以继日地工作。”
日本政府已为Rapidus项目拨款逾1.72万亿日元（约合116亿美元），作为其本土生产尖端芯片的“登月计划”的一部分。全球绝大多数先进人工智能（AI）芯片由台积电生产，这引发了日本对依赖台积电的担忧，尤其是考虑到中国对台积电领土主张的不确定性。
尽管批评人士指出，日本政府过去在帮助私营部门的努力中未能重振该国的领导地位，但当前的地缘政治局势促使日本加快建立自己的代工厂。Rapidus还获得了丰田汽车公司和索尼集团等本地行业领导者的资助。
Rapidus董事长东哲郎表示：“世界对我们取得的进步感到震惊。日本在落后十多年之后，现在正在掌握尖端技术。”
Rapidus正与IBM公司合作开发先进的芯片制造工艺，并与比利时研究中心大学间微电子中心、东京大学和日本理化学研究所等建立了合作伙伴关系。
此外，日本经济产业省的数据显示，日本国内半导体企业在逻辑半导体微型化竞争中处于劣势，无法生产出比40纳米更微细的逻辑半导体。逻辑半导体是控制汽车和工业机械的核心零部件，日本在这一领域高度依赖海外进口。Rapidus的进展无疑为日本半导体产业的复兴带来了新的希望。
