【大跌】德州仪器:模拟芯片需求弱于预期,股价大跌11.4%;欧盟将与日本联手开采稀土;三星将从16层HBM引入混合键合技术
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来源:集微网

1.三星电子将从16层HBM开始逐步引入混合键合技术

2.甲骨文将为OpenAI数据中心提供200万颗AI芯片

3.德州仪器Q3盈利预警:模拟芯片需求弱于预期,股价大跌11.4%

4.芯片设备制造商ASM第二季度订单下降4%,不及预期

5.欧盟将与日本联手开采稀土,监督半导体等供应链

6.软银与OpenAI发生分歧,5000亿美元“星际之门”项目大幅缩水?


1.三星电子将从16层HBM开始逐步引入混合键合技术

三星电子预计将从16层高带宽存储器(HBM)开始逐步引入混合键合技术。

7月22日,在京畿道城南市韩国半导体产业协会举办的“商用半导体开发技术研讨会”上,三星电子DS部门半导体研究所下一代研究团队常务董事金大宇表示:“一旦HBM超过16层,现有的热压键合(TC)将无法实现”,并表示“我们正准备从16层HBM开始引入混合键合”。

HBM是一种将多个DRAM垂直堆叠以提高数据处理速度的半导体。键合是连接DRAM的工艺,而TC键合机是该工艺中必不可少的HBM制造设备。

随着下一代HBM层数的增加,需要努力缩小堆叠间隙。因此,混合键合的引入正在被讨论中。混合键合是一种消除现有微凸块(焊球)并将DRAM直接连接到铜的技术,其优势在于可以减少HBM的厚度。

三星电子表示,其将在16层的第7代HBM“HBM4E”中同时采用TC键合和混合键合技术,并将从20层的第8代HBM“HBM5”开始全面量产。

目前已商业化的最新HBM产品是第5代“HBM3E”,其堆叠层数最高可达12层。据推测,其将沿用现有技术,直至第6代HBM的16层“HBM4”,并从第 7 代产品开始逐步引入下一代技术。

金副社长表示:“如果间距小于15μm,我们将不得不转向不使用焊料的混合键合技术”,并且“混合键合还具有散热性好的优势,因此我们正在积极研究。”

2.甲骨文将为OpenAI数据中心提供200万颗AI芯片

OpenAI和甲骨文(Oracle)公司宣布,双方将扩大合作,在美国新增4.5千兆瓦的数据中心容量,进一步推进其为人工智能(AI)工作负载提供支持的宏伟计划。

OpenAI尚未公布将与甲骨文共同开发的数据中心地点,但包括得克萨斯州、密歇根州、威斯康星州和怀俄明州在内的多个州正在考虑之中。该公司表示,加上其正在得克萨斯州阿比林建设的数据中心,其总容量将超过5千兆瓦,运行超过200万颗用于AI工作的芯片。此前报道称,OpenAI计划从甲骨文租用新增的数据中心容量。

今年1月,OpenAI、甲骨文和软银集团宣布,他们将在未来四年在美国投资5000亿美元,建设10千兆瓦的AI基础设施。OpenAI表示,目前预计将超额完成这一承诺。1千兆瓦足以为大约75万户美国家庭提供电力。

OpenAI表示,尽管与甲骨文合作的数据中心扩建是“星际之门”(Stargate)项目的一部分,但软银并未为任何新增产能提供资金。由于全球关税带来的更广泛的经济不确定性,软银在融资谈判中遇到障碍。

OpenAI还分享了阿比林“星际之门”初始站点的最新情况,称该站点的第一个数据中心目前为OpenAI运行和训练其算法的部分计算工作负载提供支持。甲骨文表示,已于6月开始交付首批英伟达GB200芯片机架,该数据中心的部分功能已投入运行数周。

OpenAI全球政策副总裁Chris Lehane表示:“我们对能够快速推进这项工作感到非常满意,因为在很多方面,阿比林站点是beta测试,证明我们能够大规模、快速地构建这些设施。”

OpenAI表示,预计新增的数据中心建设将在美国创造超过10万个建筑和运营岗位。从历史上看,数据中心通常不会雇佣很多全职员工。

不过,分析师对“星际之门”合资企业能否获得足够的资金表示怀疑,其中包括用于立即部署的1000亿美元资金。今年1月,xAI创始人埃隆·马斯克称“他们实际上没有钱”。

据1月报道,OpenAI和软银将各自出资190亿美元资助“星际之门”项目。这两家公司一直存在分歧,“星际之门”目前设定了更为温和的目标,即在2025年底建造一个小型数据中心,地点可能在俄亥俄州。

3.德州仪器Q3盈利预警:模拟芯片需求弱于预期,股价大跌11.4%

德州仪器(TI)的季度盈利预测未能打动投资者,原因是该公司指出部分客户对其模拟芯片的需求弱于预期,并凸显了关税相关的不确定性。周二,该公司股价在盘后交易中暴跌11.4%。今年迄今,该股已上涨逾13%。

德州仪器等芯片制造商尚未直接面临美国总统唐纳德·特朗普提高关税的影响,但芯片制造设备的成本已经上升,部分终端客户也已削减支出。

德州仪器CEO Haviv Ilan表示:“关税和地缘政治正在扰乱和重塑全球供应链。汽车行业的复苏势头疲软。”

根据伦敦证券交易所汇编的数据,德州仪器预计第三季度每股收益在1.36~1.60美元之间,该区间的中间值低于分析师预期的每股1.49美元。

该公司预计第三季度营收在44.5亿~48亿美元之间,而市场预期为45.9亿美元。该芯片制造商公布第二季度销售额为44.5亿美元,超出预期。

分析师提问关税是否促使客户增加订单并增加收入,德州仪器CEO Haviv Ilan表示,“不能排除这种可能性,当你看到第二季度的表现如此强劲,不得不将部分原因归咎于关税环境。”

德州仪器已投入巨资,以扩大其经济高效的300毫米晶圆制造技术的产能,并计划斥资超过600亿美元扩大其在美国的制造业务。

德州仪器还预计第三季度工厂装机量将与第二季度持平,这可能会损害利润率。工厂装机量的增加可以将固定成本分摊到更多的产出上,通常会提高利润率。

德州仪器首席财务官Rafael Lizardi表示,预计第三季度毛利率增长将持平,这不符合分析师的预期。

德州仪器表示,公司利润预期不包含与近期颁布的美国税法相关的变化。特朗普于7月初签署一项大规模减税和削减开支的法案。

Haviv Ilan表示,预计新的税制将导致第三季度及2025年的税率上升,并最终在2026年及以后下降。

4.芯片设备制造商ASM第二季度订单下降4%,不及预期

荷兰芯片制造设备供应商ASM第二季订单不及预期,因部分客户的困境削弱了对其半导体设备的需求。

7月22日,ASM在一份声明中说,按固定汇率计算,订单量同比下降4%,至7.02亿欧元(合8.25亿美元)。相比之下,根据汇编的数据,分析师的平均预测为8.37亿欧元。

随着包括英特尔和三星电子在内的一些业界知名企业的半导体业务将其在人工智能市场的领导地位拱手让给竞争对手,ASM芯片制造设备的订单已经大幅减少。英特尔计划裁员,并推迟了一些项目,而三星6月份季度的利润自2023年以来首次下降。

ASM表示,订单下降主要是由于先进逻辑和代工订单减少,尽管其尖端机器的销售强劲。该公司还将预订量下降归因于这一时期订单的不一致性。其规模更大的荷兰竞争对手ASML计划明年停止公布这一数字,理由是订单并不总是反映其业务势头。

高级分析师Ken Hui表示,“ASM将第二季度订单下降归因于先进逻辑和代工订单的减少,这可能是由于英特尔削减了资本支出,正如我们所预测的那样。中国市场好于预期的需求无法完全抵消这一冲击。由于芯片制造商普遍对投资犹豫不决,关税可能也在整体订单疲软中发挥了作用。”

ASM预计,按固定汇率计算,今年的收入增幅将在10%至20%指导区间的中点左右。该公司补充说,全球贸易和地缘政治紧张局势的不确定性仍然很高。

ASM总部位于荷兰的阿尔梅勒,生产用于生产先进芯片的沉积工具。该公司受益于向“栅极全能”(GAA)技术的转变,该公司表示,先进逻辑和代工的基本趋势,特别是在GAA,仍然是健康的。

ASM表示,上半年中国市场的需求好于最初的预期,目前预计设备销售将接近此前指引的上限。ASM曾称,中国市场在总收入中所占的比例将在“从低到高”的20%左右。ASM面临着美国政府对中国的一些出口限制。

5.欧盟将与日本联手开采稀土,监督半导体等供应链

欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩近日表示,欧盟寻求与日本建立“竞争力联盟”,共同开采稀土元素。

唐纳德·特朗普正在使美国脱离自由贸易,威胁对日本和欧盟加征关税。中国也在对稀土等关键矿产实施出口管制。

冯德莱恩表示,日本和欧盟应该“根据共同的公平开放价值观,制定全球贸易和技术规则”。设想中的日欧联盟将监督供应链,尤其是关键材料、电池和半导体的供应链。

冯德莱恩特别提到了稀土。今年3月,法国开始建设欧洲首个大型稀土回收工厂,稀土对制造电动汽车和其他先进产品至关重要。日本和欧盟的公共和私人利益集团都参与了该项目。

冯德莱恩表示,欧盟将与日本在欧洲各地探索投资机会,并首次表示在采矿业合作方面“前景光明”。

欧盟正在格陵兰岛、非洲以及欧洲探索采矿项目。与欧盟合作将使日本有机会进入遥远的地区。

日本和欧盟将建立一个由经济和外交部长组成的“2+2”框架,并从今年夏天开始敲定相关项目。

日本和欧洲公司将讨论建立合作伙伴关系以加强供应链。双方还将考虑联合开发设备。

冯德莱恩还呼吁加强研发人员之间的互动,以促进欧洲和日本的技术创新。日本将最终确定参与欧盟的“地平线欧洲”,该计划将向企业和大学投资935亿欧元(约合1090亿美元)。

6.软银与OpenAI发生分歧,5000亿美元“星际之门”项目大幅缩水?

白宫宣布的规模高达5000亿美元,旨在大力推动美国AI发展的“星际之门”项目起步艰难,并大幅缩减了近期计划。

今年1月,软银创始人孙正义(Masayoshi Son)与OpenAI CEO萨姆·奥特曼(Sam Altman)、美国总统特朗普在白宫共同宣布了“星际之门”项目。然而,六个月过去了,负责推动该项目实施的新成立公司尚未达成任何一项数据中心交易。

据知情人士透露,软银与OpenAI联合领导“星际之门”项目,双方在合作的关键条款上存在分歧,包括数据中心的选址问题。

尽管两家公司在今年1月宣布“星际之门”时承诺将“立即”投资1000亿美元,但知情人士称,该项目目前设定了更为保守的目标,只计划在今年年底前建成一家小型数据中心,地点很可能选在俄亥俄州。

“星际之门”项目启动迟缓,对孙正义的雄心壮志来说是一次挫折。尽管多年来他已投入了数以十亿美元计资金,但在快速发展的AI领域,他仍在努力追赶。

软银今年早些时候承诺向OpenAI投资300亿美元,这是迄今为止最大规模的创业公司投资。这一巨额押注促使软银承担了新的债务并出售资产。该投资与“星际之门”项目的计划同步进行,使得软银在AI物理基础设施方面占据了一席之地。

奥特曼则渴望获得足够的计算能力以支持公司的下一代旗舰产品ChatGPT,因而撇开软银自主推进合作,与其他运营商签订了数据中心协议。

知情人士称,OpenAI近期与甲骨文达成一项数据中心合作协议。根据协议,OpenAI将在三年内开始向这家软件与云计算公司支付每年逾300亿美元的费用。

该协议未涉及软银,总装机容量达4.5吉瓦,其电力消耗将超过两座胡佛水坝的发电量,足以满足约400万户家庭的用电需求。知情人士称,这些数据中心将分布在美国多个地区。

孙正义和奥特曼表示,他们的合作一切顺利。上周,他们在软银的一场活动中进行了视频连线。奥特曼表示,他们的初步目标是共同建设10吉瓦的数据中心,这是“一段美妙的合作关系”。

软银和OpenAI在一份联合声明中表示,双方正在多个州推进项目,“以超大规模和高速度推动AI基础设施建设,驱动未来发展并造福人类”。

知情人士称,尽管“星际之门”项目起步缓慢,但孙正义向合作伙伴表示,他仍看好OpenAI的发展前景,并有意向这家公司追加更多投资。(凤凰网)