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三星签下特斯拉165亿美元大单 机构：对台积电影响有限
13 小时前
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来源：集微网
三星电子宣布已和特斯拉签署一项价值165亿美元的芯片代工协议，市场认为可能影响台积电业绩，但机构认为，台积电是现在拥有5nm以下高端制程的唯一纯晶圆代工厂，良率高于竞争对手，短期对手难影响其市占率。
三星电子宣布已和特斯拉签署一项价值165亿美元的芯片代工协议，市场认为可能影响台积电业绩，但机构认为，台积电是现在拥有5nm以下高端制程的唯一纯晶圆代工厂，良率高于竞争对手，短期对手难影响其市占率。
机构表示，虽然三星有2nm GAA制程，但台积电过去累积客户和产品线众多，因此晶圆制造的知识产权IP也超过同行许多。三星在晶圆制造的知识产权数量约1万个左右，远输台积电3.7~4.0万个。IC设计厂在晶圆代工厂投片时，晶圆代工厂若手中握有大量知识产权，有助于IC设计厂开发芯片流程。因此IC设计厂在选定投片量产晶圆厂除会考虑良率、价格及交期之外，知识产权数量更是IC设计厂考虑的原因之一。
机构称，特斯拉曾因三星4nm制程良率不如台积电，转向台积电生产AI5芯片。台积电是现在拥有5nm以下高端制程的唯一纯晶圆代工厂，良率又高于竞争对手，高端产能全球最多，加上中国台湾拥有一个完整丰沛的半导体生态系，使台积电竞争力优于同行。
近日Counterpoint Research也预计，全球纯半导体晶圆代工行业的收入将在2025年同比增长17%，超过1650亿美元，在先进节点方面，台积电是最大的受益者，尽管三星和英特尔紧随其后。（校对/李梅）
