1、收手吧IDM，外面全是Fabless

2、晶合集成引入华勤技术作为战略股东

3、一图了解SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

4、白宫经济顾问：美国已允许英伟达向中国出货AI芯片

5、三星签下特斯拉165亿美元大单，或大力刺激美国晶圆代工业务

6、机构：Q2美国智能手机市场出货量增1% 印度制造占比达44%

7、传中国市场需求强劲 英伟达向台积电订购30万片H20芯片

8、日本官员：美国对半导体征收的关税将上调至15%

1、收手吧IDM，外面全是Fabless

多年前，硅谷的一句老话传唱至今——“有Fab的才是真男人（Real Man Have Fabs）”，此言论出自AMD创始人Jerry Sanders，本意是为了嘲笑那些没有晶圆厂的Fabless，这句话在后来成为许多芯片公司建厂时的“宣言”。

然而早在2009年，自诩真男人的AMD就毅然决然地剥离了芯片制造部门，与阿布扎比财团合资成立了后来的格罗方德。也就是从这一天开始，“Real Man Have Fabs”这句话就已经成为一句玩笑话。

随着技术的进步和市场的变化，Fabless与Foundry的结合模式正逐渐成为行业的主导力量。这一趋势从英特尔和三星两大传统IDM企业的时下困局中便可见一斑，反观近年来英伟达、AMD、联发科、高通等Fabless企业的崛起，以及台积电在晶圆制造行业愈发不可撼动的霸主地位，更是为分工协作的产业趋势提供了强有力的佐证。

据WSTS预测，2025年全球整体半导体市场增长11.2%，而根据Counterpoint Research数据，晶圆代工行业营收则将在2025年增长20%，增幅远超整体半导体市场。预计2025至2028年，晶圆代工行业的营收年复合增长率将稳定在13%至15%之间。这意味着，IDM模式的市场份额将进一步被Fabless和Foundry吞噬。有越来越多的企业用他们的成功证明，建厂不是芯片公司业务发展的必经之路，Fabless才是主流。

半导体行业分工的最大推手

智能手机时代的到来是Fabless + Foundry模式崛起的重要催化剂。智能手机市场的快速发展对芯片的性能、功耗和成本提出了极高的要求。为了满足市场需求，芯片企业需要快速迭代产品，与代工厂分摊迭代成本，从而享受市场需求带来的收益。这种分工模式的转变，使得Fabless企业与Foundry厂商之间的合作更加紧密。

在智能手机芯片市场，Fabless模式占据了主导地位。以中国为例，作为全球最大的芯片市场和手机市场，中国孕育了大量的手机芯片设计企业。下图按营收排列了20家手机芯片概念股，没有任何一家是纯IDM模式。其中有18家企业是采用Fabless模式，卓胜微和格科微2家公司在上市前也是Fabless模式，目前正转向Fab-Lite模式，部分环节利用自建工厂生产，部分依旧外包给Foundry厂商生产。不过，这个转型并非外界想象中那般容易。

以手机为主业的芯片公司之所以几乎均采用Fabless模式，是因为他们不必自建晶圆厂，却能快速切换节点、灵活调度产能，并将大量精力投入到IP积累与产品差异化上。这些企业的成功充分证明了Fabless模式在智能手机芯片市场的优势。

而如果是采用传统的IDM模式，则需要企业在芯片设计、制造设备、工艺研发等多个领域进行大规模的投入，这种重资产的运营模式使得企业在资金压力上面临巨大挑战。另外，IDM模式的灵活性较差，且企业一旦在某个技术方向上投入大量资源，就很难在短时间内转向其他领域。

典型案例印证：IDM堡垒瓦解

在被认为高度依赖工艺的CIS芯片领域，Fabless + Foundry模式也展现出了强大的竞争力。以思特威为例，该公司通过与台积电、晶合集成等Foundry厂商的紧密合作，实现了技术的快速进步和产品的规模化生产。思特威专注于CIS芯片的设计，将制造环节外包给Foundry厂商，不仅降低了自身的资金压力，还能够借助Foundry厂商的先进工艺技术，提升产品的性能和良品率。

这种分工协作的模式使得思特威近年来在CIS芯片市场取得了显著的市场份额，根据TSR数据报告，思特威在2023年以48.2%市占率蝉联全球安防CIS市场第一，以9.0%市占率位列全球车载CIS市场第四；在2024年全球手机CIS市场排名中位列第五。

尤其是手机CIS市场，2024年，思特威智能手机板块营收达32.91亿元，同比飙升269.05%，占总营收比重为55.15%。其中，公司应用于高阶旗舰手机的产品在智能手机业务中营收占比已超过50%。

这一模式不仅让思特威这样的Fabless企业能以更低的成本享受先进工艺，也让Foundry获得了更多高附加值产品订单，形成真正的生态共赢。要知道，晶合集成在如此短时间内跻身全球前十大晶圆代工厂，与思特威逐年递增的投片量息息相关。

另外，更为典型的射频行业原本是IDM的传统领地，但产业变局正在发生。近年来，中国自建晶圆厂打造IDM模式的多家本土射频企业频频传出了不利消息，尤其是滤波器企业。

近两年来，两条以IDM模式开局的BAW滤波器生产商都已经退出手机市场，自建的产线虽然已经基本完工，但也处于停滞状态。巨大的资本投入却不能运转起来产生收益，这让整个滤波器行业都应该深度反思，到底应该先有业务还是应该先有Fab？

前不久，另一条先有Fab的滤波器公司就遭遇了严重的经营危机。公开资料显示，在湖州总计划投资10亿元建滤波器产线的见闻录半导体已经被申请破产审查。

对比之下，一些先以业务为导向，采用fabless模式的射频企业以更灵活的打法反而能够快速崛起。

例如，过去的卓胜微和TowerSemi在开关领域的代工合作，帮助前者快速取得成功。再比如，此前媒体报道的某滤波器公司和央企旗下代工厂在双方分工协作下、每年BAW滤波器出货量在本土竞争中取得了绝对的领先。

总结

以上这些经典案例再次说明，当代半导体细分领域的激烈竞争中，在代工业发展壮大、格式成型的当下，无论是滤波器还是CIS等其他芯片领域，Fabless模式对于刚起步或还未发展壮大的企业是最优选择。企业的业务发展所需要的是专注自身研发、提高产品质量、保证发展体系稳定，这些核心要素不是烧钱建一个厂就能带来的。

尤其是对于主营业务是手机相关的芯片企业来说，选择Fabless模式能够更好地应对市场的快速变化和技术的迭代升级。许多企业在发展初期便选择IDM模式，要么干脆是动机不纯将成本和风险转移给合资建厂的地方政府，要么是战略选择错误导致前进的包袱和压力越来越重，最终陷入各式各样的困境。

相反，一些企业通过Fabless模式实现了快速崛起。因此，产业分工的底层逻辑从未改变：当技术迭代速度超越单家企业的能力边界，开放协作就成为必然选择。台积电2纳米产线尚未量产就收到客户的巨额预付款；思特威与晶合集成携手并进；某滤波器公司委托央企旗下代工厂生产的BAW滤波器登顶国产出货量第一宝座——这些案例共同昭示一个真理：在瞬息万变的科技产业中，轻装简行、聚焦核心能力才是穿越周期的最优解。

半导体发展史就是一部专业化分工深化的历史。从德州仪器自产自销，到台积电开创Foundry模式，再到今日各细分领域的芯片巨头与晶圆代工厂的深度耦合，产业演进的方向始终是：让设计者专注创新，让制造者专精工艺。

对大多数芯片企业而言，拥抱Fabless是参与全球竞争的必由之路——而最伟大的芯片公司，早已不需要自己的工厂。

2、晶合集成引入华勤技术作为战略股东

2025年7月29日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）持股5%以上的股东力晶创新投资控股股份有限公司（以下简称“力晶创投”）与华勤技术股份有限公司（以下简称“华勤技术”）签署《股份转让协议》，力晶创投拟将其持有的公司120,368,109股股份（占公司总股本的6%）转让给华勤技术。本次股份转让完成后，华勤技术将持有晶合集成6%股份，并将向公司提名1名董事，成为公司重要战略股东。华勤技术承诺通过本次协议转让取得的晶合集成股份，以长期投资为目的，自交割日起36个月内不对外转让。

华勤技术是全球领先的智能产品平台型企业，于2023年8月在上交所主板上市。华勤技术为全球科技品牌客户提供从产品研发到运营制造的端到端服务，系多家国内外知名终端厂商的重要供应商，是智能手机和平板电脑ODM领域的全球龙头企业，为全球消费者提供智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴、AIoT、数据中心产品和汽车电子产品等智能产品。

晶合集成与华勤技术具有高度业务协同。晶合集成引入华勤技术作为战略股东，有助于公司把握最新市场机遇，加强终端客户服务，深化产业链上下游合作，推动公司车用芯片、CIS图像传感器芯片、OLED显示驱动芯片、逻辑芯片等新产品加快发展，有助于进一步优化股东结构和公司治理，增进广大投资者利益。

3、一图了解SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

为进一步加强国际国内交流合作,展示最新科技成果,促进集成电路产业可持续健康发展,由中国国际光电博览会(简称CIOE中国光博会)与集成电路创新联盟主办爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办的“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心(宝安)举行。与同期举办的“第26届中国国际光电博览会"形成双展联动之势，为行业搭建技术交流、成果展示的商贸平台。

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4、白宫经济顾问：美国已允许英伟达向中国出货AI芯片

据《路透》周三(30 日) 报导，白宫国家经济顾问哈塞特(Kevin Hassett) 表示，美国总统川普及其团队已决定允许英伟达(Nvidia)( NVDA-US ) 对中国出货芯片，显然指的是英伟达专为中国市场设计的H20 人工智能(AI) 芯片。他指出，这项决定是为了防止中国在先进芯片的竞赛中超前。

英伟达在两周前表示，已向美国政府提出申请，要求恢复向中国销售H20 GPU，并已获美方保证将很快取得出口许可。

由于川普第一任内及拜登政府延续的出口限制，H20 是英伟达目前在中国市场合法可售的最高阶芯片，其运算效能不如可在其他地区贩售的版本。

哈塞特在接受福斯新闻(Fox News) 访问时表示，「川普总统与他的团队已决定允许英伟达芯片出口，以维持美国在AI 芯片领域的技术优势。」

他谈到，「有一项风险我们必须严肃看待，那就是如果中国无法从我们这里购买芯片，他们就会自己研发，制造他们自己的芯片。而我们最不希望看到的，就是他们在这场芯片竞赛中领先。」

《路透》日前引述知情人士报导，英伟达上周向台积电( 2230-TW )( TSM-US ) 下单约30 万颗H20 芯片组。消息人士表示，由于中国市场需求强劲，英伟达决定不再仅依赖现有库存，改为重新下单生产。（钜亨网）

5、三星签下特斯拉165亿美元大单，或大力刺激美国晶圆代工业务

三星电子宣布已和特斯拉签署一项价值165亿美元的芯片代工协议，市场认为可能影响台积电业绩，但机构认为，台积电是现在拥有5nm以下高端制程的唯一纯晶圆代工厂，良率高于竞争对手，短期对手难影响其市占率。

机构表示，虽然三星有2nm GAA制程，但台积电过去累积客户和产品线众多，因此晶圆制造的知识产权IP也超过同行许多。三星在晶圆制造的知识产权数量约1万个左右，远输台积电3.7~4.0万个。IC设计厂在晶圆代工厂投片时，晶圆代工厂若手中握有大量知识产权，有助于IC设计厂开发芯片流程。因此IC设计厂在选定投片量产晶圆厂除会考虑良率、价格及交期之外，知识产权数量更是IC设计厂考虑的原因之一。

机构称，特斯拉曾因三星4nm制程良率不如台积电，转向台积电生产AI5芯片。台积电是现在拥有5nm以下高端制程的唯一纯晶圆代工厂，良率又高于竞争对手，高端产能全球最多，加上中国台湾拥有一个完整丰沛的半导体生态系，使台积电竞争力优于同行。

近日Counterpoint Research也预计，全球纯半导体晶圆代工行业的收入将在2025年同比增长17%，超过1650亿美元，在先进节点方面，台积电是最大的受益者，尽管三星和英特尔紧随其后。

6、机构：Q2美国智能手机市场出货量增1% 印度制造占比达44%

7月28日，市调机构Canalys（现为Omdia旗下公司）在报告中指出，由于关税担忧，供应商持续提前备货，美国智能手机出货量在2025年第二季度增长了1%。在中国组装的美国智能手机出货量占比从2024年第二季度的61%下降到2025年第二季度的25%。印度弥补了这一降幅的大部分，“印度制造”智能手机的总量同比增长了240%，目前占美国进口智能手机总量的44%，而2024年第二季度，印度智能手机出货量仅占13%。

从厂商排名上看，第二季度，iPhone在美国智能手机市场的出货量同比下降 11%，至1330万台，与2025年第一季度25%的增长相比有所回落。三星出货量同比增长38%，至830万台。摩托罗拉在美国继续扩张，出货量增长2%，至 320 万台。谷歌和TCL分别位列前五，其中谷歌增长13%，至80万台，而TCL则下降 23%，出货量为70万台。

Canalys（现为Omdia旗下公司）首席分析师Sanyam Chaurasia表示：“2025年第二季度，印度首次成为美国智能手机销售的主要制造中心，这主要得益于苹果在中美贸易局势不确定的情况下加速向印度的供应链转移。” “作为‘中国+1’战略的一部分，苹果在过去几年中扩大了在印度的生产能力，并选择在2025年迄今为止将其在印度的大部分出口产能用于供应美国市场。苹果已开始在印度生产和组装iPhone 16系列的Pro机型，但仍依赖中国现有的制造基地来满足美国Pro机型所需的规模供应。三星和摩托罗拉也增加了其在印度面向美国的供应份额，尽管他们的转移速度明显慢于苹果，规模也小得多。摩托罗拉与苹果类似，其核心制造中心位于中国，而三星则主要依赖在越南生产其智能手机。” 

7、传中国市场需求强劲 英伟达向台积电订购30万片H20芯片

据报道，两位消息人士透露，英伟达上周向代工厂商台积电订购了30万片H20芯片组，其中一位消息人士补充称，中国的强劲需求促使英伟达改变了仅依赖现有库存的策略。

特朗普政府本月允许英伟达恢复向中国销售H20图形处理器（GPU），推翻了4月份因国家安全担忧而实施的一项有效禁令，该禁令旨在阻止中国获得先进的人工智能芯片。在美国于2023年底对其其他人工智能芯片组实施出口限制后，英伟达专门为中国市场开发了H20，这款芯片的计算能力不如英伟达在中国以外市场销售的H100或其新的Blackwell系列。

消息人士称，台积电的新订单将增加英伟达现有60万至70万枚H20芯片的库存。

英伟达首席执行官黄仁勋（CEO）本月访问北京时表示，公司收到的H20芯片订单数量将决定其是否恢复生产，并补充说，任何供应链的重启都需要九个月的时间。

有报道称，在黄仁勋访问北京后，英伟达已告知客户其H20芯片库存有限，并且目前没有重启该GPU晶圆生产的计划。英伟达需要获得美国政府的出口许可证才能出口H20芯片。该公司在7月中旬表示，有关部门已向其保证，很快就会发放这些许可证。

消息人士表示，英伟达已要求有意购买H20芯片的中国公司提交新的文件，包括客户订单量预测。

8、日本官员：美国对半导体征收的关税将上调至15%

日本政府官员7月29日透露，作为特朗普政府关税措施的一部分，预计美国对日本征收的半导体和药品关税将上调至15%。

日美两国政府23日达成“互惠关税”协议，将汽车关税提高至15%。

美国预计将宣布对半导体和药品征收关税，因为美国认为这些产品从经济安全角度来看非常重要。日美协议规定，如果对半导体和药品征收行业关税，“日本不会受到低于其他国家的待遇”，但并未明确具体的关税税率。

28日，美国白宫公布了与欧盟（EU）关税谈判达成的协议细节。其中包括对半导体、药品等产品征收15%的关税。这也将适用于日本。