1.开普云：拟收购金泰克或其存储业务资产控制权，股票自下周一起停牌

2.云意电气拟与辰致集团设立合资公司，聚焦汽车及摩托车电子电器产品

3.Onto营收现金双强，设备出货与收购发力

4.nLIGHT营收增长超预期，军工业务预期调高

5.Diodes营收三连增，库存问题拖累毛利率

6.南亚新材上半年营收23.05亿元，净利润同比增长57.69%

1.开普云：拟收购金泰克或其存储业务资产控制权，股票自下周一起停牌

8月8日晚间，开普云公告称，公司正在筹划发行股份及/或支付现金的方式收购深圳市金泰克半导体有限公司或其存储业务资产的控制权，本次交易可能构成重大资产重组，但不会改变公司实际控制人。经公司申请，公司股票自2025年8月11日（星期一）开市起开市停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。本次交易不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。

据了解，开普云作为AGI时代全栈AI产品服务提供商，近年来聚焦“AI算力+智能体+智慧应用”的核心战略，凭借在人工智能领域的深厚积淀和前瞻布局，成功研发出开悟行业大模型、开悟大模型智能体中台、开悟大模型运营管理系统(LLMOps)等一系列创新产品。在此基础上，该公司不断完善业务布局，强化算力底座与数据要素能力建设，成功推出开悟多模态内容生产平台、开悟大模型智能投放平台、AIGC内容安全风控平台（鸠摩智）、边缘侧AI超小型一体机（开悟魔盒）、新一代数融平台、虚拟电厂智慧调控平台等产品，满足多元场景下的用户需求。

在政务、能源、金融、教育、媒体等多个领域，开普云都实现了AI智慧应用的广泛落地，为行业数字化转型和智能化升级提供了有力支持。

此外，深圳市金泰克半导体有限公司专注半导体存储领域，业务包括企业级存储、数据中心存储、工业控制级存储、嵌入式存储、电竞级存储、消费级存储等多方面，并依托创新的研发技术、强大的供应链体系、标准化的管理，最终形成了从产品设计、研发、制造到售后的高效生产服务体系。而此次开普云拟收购金泰克旨在扩展其在存储业务领域的布局。

2.云意电气拟与辰致集团设立合资公司，聚焦汽车及摩托车电子电器产品

8月8日，云意电气发布公告称，公司与辰致汽车科技集团有限公司（简称“辰致集团”）于近日签署了《合资合作备忘录》。双方拟依托各自核心优势，共同出资设立合资公司，深度聚焦汽车及摩托车电子电器产品领域，将其打造成为从研发设计、生产制造到市场销售的全栈式高科技企业。

合资公司设立时的注册资本暂定为4.023亿元。公司对合资公司注册资本认缴的出资额应为12,069万元，占合资公司注册资本的30%；辰致集团对合资公司注册资本认缴的出资额应为28,161万元，占合资公司注册资本的70%。

合资公司主营业务包括：汽车及摩托车智驾域控（自动驾驶中央控制器、智能驾驶域控制器系统等）、动力域控（逆变砖、功率模块、电机控制器等）、多合一电源、座舱域控、底盘域控（EPS电机控制器等）、车身域控等。

资料显示，辰致集团成立于2005年12月26日，2025年6月23日晚，长安汽车发布公告称，公司当日接到控股股东中国长安汽车集团有限公司的通知，其名称由“中国长安汽车集团有限公司”变更为“辰致汽车科技集团有限公司”，有关工商变更登记手续已办理完成，并取得营业执照。

3.Onto营收现金双强，设备出货与收购发力

8月7日，Onto公布了2025年第二季度的财务业绩。

据报告，Onto第二季度营收2.536亿美元，同比增长5%；毛利率为48.2%，营业利润为3220万美元，净利润为3390万美元，摊薄后每股收益0.69美元；2025年第二季度的运营现金约为5790万美元，第二季度末手头有8.95亿美元的现金和短期投资。

截至2025年6月28日的六个月，Onto营收5.202亿美元，同比增长10%；毛利率为51.0，营业利润为9540万美元，净利润为9800万美元，摊薄后每股收益1.99美元

Onto第二季度经营亮点如下：

业绩表现强劲，营收超过了Onto之前公布的指导范围的中点；

扩大了Dragonfly® 3Di量测设备的市场覆盖范围，向超过10家客户出货了设备，应用领域持续拓展，包括共封装光学器件和先进的2.5D逻辑封装；

亚表面缺陷检测设备获市场强劲采用，本季度为人工智能封装领域的先进应用出货了超过20套Dragonfly系统。

宣布收购Semilab International Zrt.的协同产品线，交易价值约5.45亿美元（现金加股票形式）。

“我们持续通过各产品平台的创新开发，不断提升对客户的价值。这体现在多个方面：我们预计2025年在先进制程市场的收入将接近翻倍；我们在猎鹰（Dragonfly）3Di互连量测领域的市场地位得到扩大；并且我们新一代猎鹰（Dragonfly）检测系统的灵敏度与扫描时间性能已获得验证，”Onto首席执行官Michael Plisinski表示：“此外，待完成的Semilab收购所带来的新材料表征能力，将进一步增强我们产品组合的广度和深度。虽然第三季度营收很可能成为今年的低谷，但我们预计第四季度人工智能（AI）封装领域的支出将加速增长，这将推动第四季度总营收回升至与我们今年第一和第二季度报告相当的水平，并且这一增长势头有望持续到2026年。”

对于截至2025年9月27日的第三财季，Onto预计营收为2.1亿美元至2.25亿美元，毛利率为53%至55%，摊薄后每股收益为0.52美元至0.72美元。

4.nLIGHT营收增长超预期，军工业务预期调高

8月7日，nLIGHT公布了2025年第二季度超出预期的财务业绩。

据报告，nLIGHT第二季度营收6170万美元，同比增长22.2%；毛利率为29.9%，营业亏损为423.6万美元，营业利润率为-6.8%，净亏损为360万美元，摊薄后每股亏损0.07美元。

“2025年第二季度对nLIGHT而言是执行力稳健的一个季度，营收、毛利率和调整后EBITDA均超出我们的预期，”nLIGHT总裁兼首席执行官Scott Keeney评论道，“市场对我们定向能武器产品组合和激光传感解决方案的需求增加，为我们下半年提供了更好的业务能见度。因此，我们将2025年航空航天与国防业务的增长预期调高至至少同比增长40%，高于先前预期的至少25%增长。”

对于2025年第三季度，nLIGHT预计营收将在6200万至6700万美元之间，整体毛利率将在24%至30%之间，调整后息税折旧摊销前利润将在200万至600万美元之间。

5.Diodes营收三连增，库存问题拖累毛利率

8月7日，Diodes公布了截至2025年6月30日的第二季度财务业绩。

据报告，Diodes第二季度营收3.662亿美元，毛利润为1.153亿美元，毛利率为31.5%，运营费用为1059亿美元，净利润为4610万美元，摊薄后每股收益0.99美元；实现了4150万美元的运营现金流和2110万美元的自由现金流，其中包括2040万美元的资本支出；净现金流为-1820万美元，其中约4920万美元来自股权投资增加，1000万美元用于股票回购计划；截至2025年6月30日，拥有约3.33亿美元的现金和现金等价物、受限现金和短期投资；总债务（包括长期和短期）约为5400万美元，营运资金约为8.71亿美元。

Diodes总裁兼首席执行官Gary Yu对业绩评论道：“我们超出预期的营收成绩，标志着我们连续第三个季度实现同比增长，这表明市场状况和需求正在持续改善。所有地区的实际销售数据（POS）均实现环比增长，其中亚洲地区实现了两位数增长。本季度需求的增加也促进了渠道库存的进一步降低，渠道和公司内部库存天数均有所减少。”

“尽管我们看到更广泛市场复苏的积极迹象，但在本季度，我们的消费类终端市场经历了最强劲的增长，这导致了产品组合结构优化不足，同时我们利润率较高的汽车和工业市场占总营收的百分比基本持平。此外，渠道库存的枯竭限制了我们在制造工厂增加产能利用率，由此产生的产能闲置成本也对毛利率扩张形成了阻力。即使考虑到这些因素，我们通过持续严格控制费用，仍然实现了毛利金额的增长，并带来了非公认会计准则（non-GAAP）盈利环比近70%的增长。”

Gary Yu 继续讲道：“展望第三季度，我们预计将延续强劲的增长势头，按中点计算，营收预计环比增长7%，同比增长12%。增长主要受亚洲地区对人工智能（AI）相关计算应用、消费电子产品的强劲需求以及中国电动汽车（EV）市场日益增长的需求所驱动。”

Gary Yu进一步评论道：“对于2025年第三季度，我们预计营收将增至约3.92亿美元，上下浮动3%。按中点计算，这较上年同期增长12%，这将是连续第四个季度实现同比增长，毛利率预计为31.6%，上下浮动1%，预计净利息收入约为100万美元，所得税率预计为18.0%，上下浮动3%。”

6.南亚新材上半年营收23.05亿元，净利润同比增长57.69%

8月7日，南亚新材发布2025年半年度报告称，上半年，公司实现营业收入23.05亿元，较去年同期上升43.06%；归属于上市公司股东的净利润为8719.02万元，同比增长57.69%；扣除非经常性损益的净利润为8120.23万元，同比增长104.85%。

报告称，营业收入同比上升43.06%，主要系报告期内公司积极拓展市场，优化产品结构，产品销量及价格提升所致。净利润增长，主要系报告期内公司产品销量提升及产品结构优化、毛利率提升综合影响所致。

报告期内，公司江西N6厂新增两条小线投产，同时有序推进华东高端产品生产基地建设及海外生产基地的规划建设。公司位于江苏南通的高端电子电路基材基地项目首个年产360万平方米IC载板材料智能工厂建设开始试桩；泰国生产基地开始办理商业用地的地契。随着各项目持续推进，公司全球业务布局将逐步完善，有助于更好地提升全球市场竞争力。

同时，公司研发团队针对5G、云计算、人工智能等领域需求开发的多款高性能产品，多款产品销量增长明显。同时，为满足5G通信中有效降低信号传输延迟和失真，公司不断迭代研发超低介电损耗技术；为满足大尺寸芯片封装基板需求，解决基板在严苛工作环境中主板尺寸稳定性问题，在超低CTE控制技术上也取得了研发突破。前述技术在业内均已处于领先水平。

此外，公司积极建立国内供应链体系，系国内率先实现ELL等级及以下高速产品关键原材料国产化的内资企业，真正实现材料进口替代，为国内电子基础材料供应链实现安全自主可靠提供保障。