(图片来源：Intel)

尽管近期围绕Intel管理层及其未来战略的不确定性引发了诸多猜测，但该公司仍在坚定地推进芯片制造业务，并频频传来新消息。Intel目前正致力于即将发布的Panther Lake（移动）系列，预计将于今年晚些时候面世，而关于Nova Lake的传闻则预示着明年的又一波技术革新。此次，我们得以一窥Nova Lake系列（包括顶级Nova Lake-HX芯片）据称的核心配置详情。

据可靠消息来源Jaykihn透露，Nova Lake将以常见的HX、H和U型号亮相，每种型号均针对特定的笔记本电脑市场。其中，顶级的Nova Lake-HX SKU将配备八个高性能P-Cores、十六个高效能E-Cores以及四个低功耗LP-E Cores，并搭载四核Xe3 iGPU，总计拥有28个CPU核心。这一配置与当前的Arrow Lake 285HX相当，尽管在高效核心的配置上有所差异。

值得注意的是，此次泄露并未提及之前备受关注的Nova Lake-AX芯片。近期有报道称，这些芯片似乎已被放弃，这可能意味着Intel在应对AMD Strix Halo方面仍面临挑战。尽管如此，Nova Lake的情况相比Panther Lake仍显乐观，后者甚至不会推出HX型号，且两者在GPU核心数量上均无法与传闻中的Nova Lake-AX的48核相媲美。

主流的Nova Lake-H系列将最多配备16个核心（四个P-Cores、八个E-Cores和四个LP-E Cores），并根据不同SKU提供多达12个Xe3 GPU核心。这些设计与之前泄露的Panther Lake-H芯片相似，但在CPU微架构和GPU布局上略有不同。此外，我们还有可能见到Nova Lake-U系列，其最大核心数为八个（4P+4LP），并配备四个Xe3核心用于iGPU。

在入门级市场，预计还将推出一款2P+4LP型号，仅配备两个Xe3核心，旨在成为Intel Wildcat Lake平台的继任者，面向注重成本和电池寿命的经济型笔记本电脑。这也解释了该型号为何未配备标准的E核。若此泄露信息属实，则意味着每颗Nova Lake芯片都将配备四个LP-E核心。

在核心配置方面，Nova Lake系列还将引入与当前Lunar Lake和Arrow Lake系列不同的微架构。预计会采用Coyote Cove P-Cores、Arctic Wolf E-Cores以及基于Skymont的LP-E核心。GPU核心则源自Intel的Xe3“Celestial”架构。同时，有谣言证实Nova Lake移动版不会像其桌面版那样使用两个计算瓦片。

这些配置共同构成了Nova Lake系列的完整图景。我们已在下方提供表格，以便更好地说明和比较各型号规格。但请记住，这仅为谣言信息，且可能随时间发生变化。毕竟，Nova Lake距离发布还有一年多时间，在此期间技术规格可能会有所调整。在Panther Lake（预计将于今年下半年发布）之后、Nova Lake发布之前，我们可能会听到更多相关信息，最终见证Intel 18A工艺节点的市场应用。

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