三星电子将在日本横滨设立一个先进芯片封装研发中心，投资250亿日元（约合1.7亿美元），此举将加剧其与台积电在高风险封装市场的竞争。

三星预计，该研发实验室将于2027年3月投入使用，并将加强与日本半导体材料和设备供应商（包括Disco迪斯科、Namics纳美仕和Rasonac力森诺科）以及东京大学的合作。

三星计划从东京大学招聘大量拥有硕士和博士学位的研究人员，该大学距离横滨研究机构较近。

横滨市于2023年12月宣布三星计划在该市设立研发中心，并将为该研发实验室的启动提供25亿日元的补贴。

三星已购得位于横滨港未来区研发中心附近的Leaf Minato Mirai大楼，该物业总建筑面积为47,710平方米，地上12层，地下4层，具体收购金额未披露，将容纳该实验室和试点生产线。

先进封装是一种将图形处理器（GPU）、高带宽存储器（HBM）和其他存储芯片连接起来，使其像单个芯片一样工作的技术。先进封装被认为是制造人工智能（AI）芯片的关键工艺，它无需通过超精细加工缩小到纳米尺寸（这在技术上极具挑战性），即可提升芯片性能。

对于三星而言，封装是其雄心勃勃的芯片交钥匙制造服务的核心要素，该服务将晶圆代工和封装结合在一起——而台积电在这些领域保持着领先地位。2019年，台积电还在东京大学设立研究实验室，以推进其封装技术。

日本拥有众多重要的材料和设备制造商。这些制造商包括：Rasonac和Namics，它们是用于连接和支撑芯片的键合膜领域的领导者；Uemura是一家专注于封装镀金材料的公司；Disco是一家切割设备制造商；以及MEC是一家专注于粘合剂和表面处理材料的公司。

据Counterpoint Research的数据，先进芯片封装市场规模预计将从2023年的345亿美元增长到2032年的800亿美元。

中国台湾传统封装巨头日月光在第一季度以6.2%的份额位居第三，次于英特尔公司的6.5%；三星是唯一一家涉足交钥匙制造领域的韩国公司，在芯片封装市场占有5.9%的份额。三星在2.5D和3D先进封装（垂直堆叠和排列不同芯片）方面的产能和技术仍然落后于台积电。

然而，三星最近获得特斯拉下一代AI6芯片165亿美元的代工合同，业内观察人士将此归功于三星增强的交钥匙服务能力。（校对/赵月）