【关注】寒武纪盘中首破千元大关,成为A股最贵芯片股!
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来源:集微网
寒武纪股价突破千元大关,成为A股最贵芯片股;芯擎科技完成超10亿元B轮融资;鄂州鑫瑞阳半导体激光器生产制造项目开工;思波微完成天使轮投资;富士康与软银合作推进美国AI基础设施建设的数据中心设备项目。

1.寒武纪盘中首破千元大关,成为A股最贵芯片股!

2.超10亿元!芯擎科技完成新一轮融资

3.投资5亿元 鄂州鑫瑞阳半导体激光器生产制造项目开工

4.半导体检测设备商思波微完成天使轮投资

5.富士康联手软银推进“星际之门”计划 刘扬伟透露合作内幕

6.柯达中国发声:公司没有停止运营、终止业务或申请破产保护的计划


1.寒武纪盘中首破千元大关,成为A股最贵芯片股!

8月19日,寒武纪(688256)开盘后一路走高,股价涨幅超5%,盘中成功突破 1000元大关,最高飙升至1001.1 元/股,再度刷新历史纪录。截至发稿时,股价虽有所回调,但仍维持在933.98元/股。这一突破使得寒武纪总市值成功突破4000亿元,成为资本市场的焦点。

自7月以来,寒武纪股价犹如坐上火箭,屡创新高。8月12日,公司股价强势涨停,涨幅达到20%,引起市场广泛关注。仅仅一个月时间,寒武纪股价从低点520.67元 /股一路攀升至如今的超1000 元/股,几近翻倍。拉长时间线来看,自2024年9月 23 日至今,寒武纪股价累计涨幅已接近347%,表现十分亮眼。

值得注意的是,在股价飙升的同时,市场上也出现了一些不实信息。8月12日晚间,寒武纪在投资者互动平台发布澄清公告,明确指出网上传播的关于公司预定大量载板订单、收入预测、新产品情况、送样及潜在客户、供应链等信息均为不实内容。公司郑重提醒投资者,以上交所官网公告及公司官方渠道信息为准,切勿轻信来源不明的消息,并表示将对恶意捏造、散布不实信息的行为追究法律责任。8 月 14 日晚间,寒武纪再次发布公告,强调网上相关不实信息对市场的误导性,要求投资者保持警惕。

公开资料显示,寒武纪自成立以来,始终专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新。公司主营业务涵盖应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,同时为客户提供全面的芯片产品解决方案。凭借在人工智能芯片领域的深厚技术积累和持续创新能力,寒武纪在市场中占据了重要地位,成为推动行业发展的重要力量。

2.超10亿元!芯擎科技完成新一轮融资

近期,湖北芯擎科技有限公司(简称“芯擎科技”)完成规模超10亿元人民币的B轮融资。在去年中国国有企业结构调整基金二期等多家机构投资的基础上,又有多地政府基金、险资和银资积极参与,总计融资金额超10亿元人民币。在本轮融资中,芯擎科技成功获得湖北、山东两省首单AIC股权项目以及央企险资太平金控的战略投资。

芯擎科技于2018年在武汉经济技术开发区成立,在武汉、北京、上海、深圳、沈阳等地设有研发和销售分支机构,专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片,以“让每个人都能享受驾驶的乐趣”为发展使命,致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。

盖世汽车数据显示,芯擎科技在2024年已成为国产智能座舱芯片市占率第一的公司。此外,芯擎也是国内为数不多可同时覆盖智能座舱到智能驾驶关键SoC芯片的供应商。

依托“龍鹰”系列座舱芯片、“星辰”系列高阶辅助驾驶芯片以及AI加速芯片,芯擎科技可以为生态伙伴打造众多个性化解决方案,并对其开放全场景生态平台,分别从芯片基础能力,操作系统、系统软件、中间件、算法算子库、AI工具链,生态方案等多方面赋能,提供一站式算法开发和端到端的大模型部署。

2021年,芯擎科技推出国内首款7nm车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”,目前,该芯片已在国内外数十款主力车型里应用或定点,包括一汽红旗天工系列、吉利领克系列、银河系列、德国大众在欧洲和美洲的海外车型,以及其他知名车厂即将推出的主力车型。

2024年,芯擎科技推出全场景高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”,该芯片采用7nm车规工艺,直接对标国际先进主流产品,并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力、NPU等关键指标上实现全面提升。芯擎科技已透露,正在研发新一代座舱芯片“龍鹰二号Ultra”和“龍鹰二号Lite”。

3.投资5亿元 鄂州鑫瑞阳半导体激光器生产制造项目开工

据鄂州融媒消息,8月16日,投资5亿元的鄂州鑫瑞阳半导体激光器生产制造项目正式开工。

该项目聚焦光学元器件研发和设计,突破关键技术瓶颈,产品精度达到国内领先水平,建成后将具有年产10220余套半导体激光器的生产能力,预计年营业收入4亿元以上,年利税总额6000万元,带动就业350余人,与鄂州十余家光电子产业企业形成集聚效应,填补鄂州光电子上游核心部件产业链空白。

半导体激光器是用半导体材料作为工作物质的激光器,也称为激光二极管,是目前应用最广泛、产量最大的激光器类型之一。它通过半导体材料内部的电子 - 空穴对复合释放能量,实现受激辐射产生激光,具有体积小、效率高、寿命长、功耗低等显著优势,在工业、通信、医疗、消费电子等众多领域发挥着核心作用。资料显示,鄂州鑫瑞阳科技有限公司成立于2023年7月27日,该公司自主研发的半导体激光器性能处于国际领先水平,产品精度达到国内领先水平。

4.半导体检测设备商思波微完成天使轮投资

近日,武汉思波微智能科技有限公司(简称 “思波微”)完成天使轮投资,本轮融资由光谷产投领投,武创院投、江城创智基金跟投,融资主要用于晶圆超声检测设备的技术迭代、核心团队扩充及全国市场开拓,为公司加速半导体高端检测设备国产化进程注入关键动能。

公开资料显示,思波微于2023年11月成立,核心团队兼具顶尖学术背景与产业化经验:由华中科技大学集成电路领域 “长江学者”领衔,联合多位具有丰富半导体设备量产落地经验的华科大校友共同发起,并依托武汉智装院的技术转化平台,形成“产学研用”深度融合的发展模式。

据介绍,思波微公司核心产品高频超声扫描检测设备(C-SAM系统),通过高频超声信号的精准提取、多维分析与高清成像技术,可高效检测晶圆堆叠工艺中常见的气泡、分层、微裂纹等缺陷,填补国内先进封装领域高端检测设备的技术空白。凭借在超声检测算法、精密机械控制等领域的自主创新,设备性能已逐步接近国际一线水平,且在成本控制与定制化服务上具备显著优势,已与国内多家晶圆制造及先进封装企业达成初步合作意向。

在现有C-SAM系统基础上,思波微将重点攻关堆叠键合工艺中的多维度检测技术,拓展设备在3D IC、Chiplet等先进封装场景的应用,并计划在未来两年内完成3-5款核心设备的国产化验证与量产交付。同时,公司将加速团队建设,在武汉、深圳等地布局研发与市场中心。

5.富士康联手软银推进“星际之门”计划 刘扬伟透露合作内幕

北京时间8月18日,据路透社报道,富士康周一表示,计划与日本软银集团合作,在其前美国俄亥俄州电动汽车工厂制造数据中心设备。这是“星际之门”计划的一部分,旨在推进美国的AI基础设施建设。

富士康董事长刘扬伟对记者表示,软银已收购了这家位于俄亥俄州洛兹敦的工厂,富士康将通过双方成立的一家合资企业继续运营该工厂。富士康本月早些时候曾表示,已达成协议以3.75亿美元出售该工厂及其设备,但当时并未透露买家身份。

星际之门是由软银、ChatGPT开发商OpenAI以及甲骨文共同组建的合资项目。今年1月,美国总统特朗普宣布了这一计划,并表示这些公司将投资高达5000亿美元。

刘扬伟补充说,软银和富士康早在半年多前就已开始为该项目做准备工作。

“我们明白,对于这个项目而言,首要考虑的因素是电力供应、场地以及时间安排,不能拖延太久。综合考虑了所有这些因素后,我们认为俄亥俄州是一个非常合适的地点,软银也持同样的看法。”他表示。

截至发稿,软银尚未就此置评。(来源: 凤凰网)

6.柯达中国发声:公司没有停止运营、终止业务或申请破产保护的计划

8月19日,柯达中国官方发布“关于误导性媒体报道的声明”,称一些媒体关于即将停止运营、终止业务或申请破产的报道是不准确的,反映了其对柯达近期向美国证券交易委员会(SEC)提交的第二季度财报中技术性披露信息的根本性误解。这些报道存在误导性且缺乏关键背景信息,特此予以澄清。

声明提到,柯达公司没有停止运营、终止业务或申请破产保护的计划;相反,柯达有信心在债务及优先股到期时或之前完成偿还、展期或再融资。





(来源: 凤凰网)