据马来西亚当地媒体《星报》和彭博社报道，马来西亚半导体企业SkyeChip发布了该国首款自研边缘 AI 芯片 MARS1000，这意味着马来西亚成为又一个加入 AI 芯片竞赛的国家。

报道称，这款基于 7nm 制程工艺的边缘 AI 处理器，专为智能物联网场景设计，可直接嵌入汽车、机器人等终端设备实现本地运算，在智慧农业、工业 4.0、智慧城市等领域展现出巨大潜力。

这一突破性进展不仅是SkyeChip这家2019年成立的企业的里程碑，也是马来西亚半导体产业转型的缩影。

政策、资本，多重驱动

MARS1000 芯片的诞生并非偶然，而是马来西亚半导体产业战略升级的必然结果。2024 年 5 月，马来西亚公布的 "国家半导体产业战略"(NSS) 为该国半导体产业发展指明了方向：政府计划投入250 亿林吉特，并吸引至少 5000 亿林吉特的本土及外国投资，重点投向芯片设计、先进封装和晶圆制造设备等关键领域。

这一战略标志着马来西亚从传统的后端制造向高附加值环节的转型决心。

马来西亚半导体产业的故事始于 20 世纪 70 年代。

当时，英特尔、惠普等跨国企业看中这片东南亚土地的区位优势和成本效益，将封装测试等后端环节落户槟城。

如今的槟城聚集了超过 350 家跨国企业和 4000 多家配套中小企业，贡献着全球 13% 的半导体封装测试产能，承担着全球 40% 的车规级芯片封测任务。

有数据显示，马来西亚是全球第六大半导体出口国，2023 年半导体出口额突破 1200 亿美元，占其电子电气产品出口总额的 62%，贡献了全国 GDP 的四分之一。

值得注意的是，马来西亚承担了美国约 20% 的芯片生产，在全球半导体贸易格局中占据战略位置。

这种产业优势的形成，得益于马来西亚长期保持的中立立场，在全球供应链重塑和地缘政治紧张的背景下，成为企业分散风险的重要选择。

此外，槟城和雪兰莪两大产业集群的差异化布局，也间接促进了新型半导体企业的角色。

槟城凭借 50 多年的产业积累，正从传统封测向先进封装升级，州政府承诺拨款 6000 万林吉特，并寻求联邦政府配套支持，为符合条件的企业提供每年最高 200 万林吉特的奖励。

雪兰莪则另辟蹊径，2024 8 月启动的马来西亚半导体芯片设计园成为该国首个芯片设计中心，提供 3 年免租金和税收减免等极具竞争力的政策，已吸引入驻。

最后，因为全球半导体供应链的不确定性，各国资本的快速涌入，也为马来西亚半导体产业转型注入资金。

2023 年槟城吸引的外国直接投资达 130 亿美元，超过前 7 年的总和。这种资本热潮不仅来自传统半导体领域，更延伸至 AI芯片等前沿赛道 ——2025 年 3 月，马来西亚政府与 Arm 签署为期十年、金额达 2.5亿美元的技术授权协议，为本土芯片设计产业提供了关键支撑。

SkyeChip 的成长轨迹完美诠释了技术突破的路径。这家成立于 2019 年的企业，创始团队均来自英特尔、博通等国际巨头，平均拥有 15 年以上的 IC 设计经验，具备从架构设计到量产管理的完整能力。

MARS1000 作为马来西亚首款自主研发的边缘 AI 处理器，虽在复杂度和算力上不及英伟达的数据中心芯片，但其 7nm 制程工艺实现的低成本、高效能已经完全够当地企业使用。

不过尽管本土企业如 SkyeChip、Carsem 等正在崛起，但马来西亚半导体产业的主导权仍掌握在国际巨头手中。英特尔、英飞凌等外资企业不仅控制核心技术，还占据主要市场份额，使马来西亚在产业链谈判中处于弱势地位。

这种依赖在全球贸易摩擦加剧的背景下更显脆弱。报道称，美国拟征收的 24% 对等关税虽暂缓实施，但已引发产业链动荡，74% 的马来西亚半导体企业担忧投资受阻，部分企业开始评估将生产转移至关税负担较轻地区的可行性。

因此，MARS1000的推出究竟能掀起多少水花，实际上还要看各家芯片巨头的“脸色”。