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联发科天玑 9500 旗舰芯主要规格曝光，vivo 独享 V3+ 影像芯片底层硬化
13 小时前
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来源：IT之家
联发科天玑9500旗舰处理器预计9月22日发布，采用台积电N3p工艺，首发X930超大核全大核CPU架构，支持多项新技术，将由vivoX300系列首发。
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IT之家 9 月 2 日消息，联发科天玑 9500 旗舰处理器有望在本月发布，博主 @数码闲聊站 今日爆料了天玑 9500 的主要规格：
工艺：台积电 N3p
CPU：1*4.21GHz Travis+3*3.50GHz Alto+4*2.7GHz Gelas
GPU：Mali-G1-Ultra MC12 1MHz±，GPU 全新微架构，提升光追性能 + 降低功耗
缓存：L3 16MB，SLC 10MB，支持 SME 指令集
NPU：NPU 9.0 预计 100TOPS
内存和存储：支持 4x LPDDR5x 10667Mbps+4-Lane UFS4.1
影像：芯片底层硬化 vivo V3+，这个影像芯应该是蓝机独享的 moment
IT之家根据该博主此前爆料汇总，天玑 9500 暂定于 9 月 22 日发布，抢先高通。该处理器将首发 X930 超大核的全大核 CPU 架构，预计在 9 月由 vivo X300 系列首发，10 月 OPPO Find X9 系列也将搭载该处理器。
