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30％芯片交给台积电！英特尔：未来代工或将拆分为子公司
1 天前
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来源：集微网
英特尔财务长辛斯纳称，目前30%芯片由台积电代工，未来仍会依赖台积电。他还谈及晶圆事业分拆可能性、14A制程成本、政府入股及补助款情况，并表示出脱Altera将带来35亿美元资金。
英特尔财务长辛斯纳（David Zinsner）4日指出，目前英特尔3成芯片由台积电代工，台积电是英特尔重要的合作伙伴，未来将会一直依赖台积电。
辛斯纳4日在花旗银行举办的“2025年全球科技、媒体与电信会议”表示，英特尔在过去几年开始委托台积电代工，英特尔对台积电的依赖将随着晶圆代工业务的表现，以及不同产品的生产安排而出现“波动”。
辛斯纳称台积电的技术和支持十分重要，英特尔将持续依赖台积电，一如目前的Lunar Lake和Arrow Lake两款处理器芯片一样。他透露，目前英特尔30％的芯片由台积电代工，虽然日后比例会下滑，但还是比十年前高。
花旗分析师丹利（Christopher Danely）在会议中提问，英特尔是否会将晶圆事业分拆为子公司，以利外部客户投资？
辛斯纳回答道，虽然此举并非不可能，但短期发生的可能性并不高，因为这项业务目前还不具可投资性。不过他认为，这件事未来还是有可能发生。
谈到先进制程，辛斯纳表示，过去几年英特尔在需求出现前先投入资金，这对业务并没有好处，但执行长陈立武对14A制程愈来愈有信心。 14A的成本比18A高，因为前者使用High-NA EUV光刻机，而18A不需要。
辛斯纳也在会中谈到美国政府入股英特尔一事。他表示，在美国取得英特尔10％的股权之前，英特尔还有57亿美元的补助款还未到位，已到手的22亿美元补助也附带“追索条款”，然而政府入股消除了这些不确定性。
此外，外界担心特朗普政府干预英特尔的运营，辛斯纳强调，政府将依据董事会的建议投票。
辛斯纳表示，英特尔出脱可编程芯片事业Altera将在未来几周完成，可为公司带来额外35亿美元资金，而软银的投资将在第三季末前到位。
