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机构：先进封装市场2030年将超过794亿美元，中国大陆至少七座厂同步推进
6 小时前
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来源：集微网
Yole Group数据显示，2024年先进封装市场达460亿美元，预计2030年超794亿美元，AI与高性能计算为主要驱动力。IDM厂商主导，存储厂商崛起，中国大陆厂商加码投资。
市场调查机构Yole Group的数据显示，2024年先进封装市场达到460亿美元，较2023年回暖后同比增长19%。Yole Group预计市场将在2030年超过794亿美元，2024-2030年复合年增长率（CAGR）达9.5%，AI与高性能计算需求成为复苏周期主要驱动力。
Yole Group强调，先进封装正成为推动市场扩张的核心基石。从2024年到2025年，先进封装市场在多个应用领域进一步巩固了其战略地位。曾经仅应用于特定高端产品，如今已成为消费电子大规模应用的支柱技术，同时也为AR/VR、边缘AI、航空航天及国防等新兴市场提供关键支撑。
Yole Group指出，2024年先进封装厂商排名揭示了市场格局的深刻变化：IDM厂商占据主导地位，其中包括英特尔（Intel）、索尼（Sony）、三星（Samsung）、长江存储（YMTC）与SK海力士（SK Hynix）；其次是OSAT厂商和晶圆代工企业，如台积电（TSMC）。与此同时，存储厂商的崛起以及企业多元化产品组合的策略也正在重塑全球前十格局。
Yole Group表示，这一市场重构得益于一波前所未有的投资浪潮。中国大陆方面，甬矽电子、菱生与南茂科技等厂商加码投资，巩固在中国大陆的业务版图；长电科技宣布投资15亿美元，强化本土先进封装能力；南京华天科技启动二期扩建计划，总投资高达100亿元人民币（约14亿美元）；通富微电公布总额为75亿元人民币（约10亿美元）的先进封装项目，涵盖倒装芯片、多层堆叠、晶圆级封装（WLP）与面板级封装（PLP），预计于2029年完工；江苏、湖北等地区至少有七座新建先进封装工厂在同步推进，显示中国大陆正迈向产能自主化与规模化的长期战略目标。（校对/赵月）
