1.苹果公司AI高管Robby Walker将离职；

2.拓斯达发布了其首款人形机器人“小拓”；

3.国芯科技携车载高性能RISC-V AI MCU芯片核心成果亮相 2025 SEMI-e 深圳国际半导体展

1.苹果公司AI高管Robby Walker将离职

苹果公司宣布，其最资深的人工智能高管之一Robby Walker将离开公司。在今年早些时候之前，Walker一直负责Siri语音助手，直到管理职责转移给软件主管Craig Federighi。Siri的一些承诺改进因公开推迟而成为苹果公司的一大挫折。

结合公告内容，Siri管理职责的转移和改进推迟可能促使Walker做出离职决定。
Siri改进的公开推迟被视为苹果公司的一大挫折，可能对公司在人工智能领域的竞争力和投资者信心产生潜在负面影响。
公司未透露针对此事件的应对措施或未来计划。

2.拓斯达发布了其首款人形机器人“小拓”

在9月12日举行的“拓斯达全球开放日2025”活动中，拓斯达发布了其首款人形机器人“小拓”。该机器人基于拓斯达与智谱共同构建的预训练具身模型COT-VLA基座开发，具备思维链推理能力，可实现对复杂任务的自主推理与决策。依托拓斯达对1.5万家工业客户的场景理解与技术积累，“小拓”已在注塑车间完成多轮验证，通过集成3D相机与AI视觉检测系统，能够实时识别注塑件良率，并自主完成装盘等工序，实现从检测到操作的全流程自动化。

“小拓”的制造过程体现了高端装备的技术集成。其核心部件采用了拓斯达控股子公司埃弗米的DMU400五轴联动数控机床加工，依靠自研主轴和GTRT齿轮驱动摇篮转台技术，实现了高于头发丝三分之一精度的高刚性切削，为机器人提供可靠的“钢筋铁骨”。此外，拓斯达在伺服控制等关键技术领域取得突破，公司首席伺服技术专家王志成现场分享了机械末端抖动抑制控制技术的创新应用，并宣布该技术已成功应用于“小拓”，为人形机器人规模化部署提供了关键技术支撑。

拓斯达从注塑辅机业务起步，逐步拓展至电动注塑机，现已构建起覆盖“从单机到整厂”的注塑全链条解决方案服务能力。公司近20年的经验和大量场景累积，为其人形机器人的落地应用提供了验证基础和拓展空间，支撑其人形机器人在工业场景中迈向规模化应用。展望未来，拓斯达董事长吴丰礼在活动现场表示，公司将持续巩固和拓展主营业务、重点发力高端智能装备，推动人工智能技术在制造业场景落地。

公司依托对1.5万家工业客户的场景理解，以及在注塑全链条解决方案服务能力上的深厚基础，为人形机器人的研发和落地应用提供了坚实支撑。此外，拓斯达在伺服控制等关键技术领域的持续突破，为“小拓”的发布创造了条件。

该事件对拓斯达公司、工业机器人行业及投资者具有潜在积极影响。对公司而言，“小拓”的发布标志着拓斯达在高端智能装备领域的技术领先地位，有望增强其核心竞争力并拓展市场空间。对行业而言，这是人形机器人在工业场景应用的关键一步，可能推动制造业自动化和智能化升级。投资者角度，拓斯达作为上市公司，其技术突破可能吸引市场关注，但需注意公司当前市盈率较高（318.4），总市值达183亿，投资者应结合公司基本面审慎评估。

3.国芯科技携车载高性能RISC-V AI MCU芯片核心成果亮相 2025 SEMI-e 深圳国际半导体展

2025年9月10日 - 12日，国芯科技携车载 RISC-V 芯片核心成果在SEMI-e 深圳国际半导体展暨 2025 集成电路产业创新展亮相。作为中国集成电路产业全链条技术展示与交流的核心平台，本届展会在深圳盛大举办，汇聚了全球产业链核心企业、技术专家与行业伙伴，共同探讨产业趋势与技术突破。国芯科技汽车事业部副总经理朱春涛受邀发表主题演讲，深度分享国芯科技在车载芯片领域的技术布局、RISC-V AI MCU芯片研发突破、生态建设成果及产业落地实践，为行业呈现汽车电子芯片创新的 “国芯方案”。

深耕汽车电子：双架构驱动，构建全维度芯片产品矩阵

演讲中，朱春涛首先回顾了国芯科技在汽车电子领域的技术积淀。作为拥有 20 余年嵌入式 CPU 设计经验的 IC 设计企业，国芯科技自 2010 年获得 PowerPC 指令架构授权后，便深耕中高端汽车电子 MCU 研发，依托 PowerPC 架构在汽车电子领域的成熟生态，快速实现了安全气囊、域控、动力、底盘、新能源电池等核心场景的市场占位，成为汽车电子核心器件国产化的重要力量。

在技术路线上，国芯科技已完成汽车电子领域12条数字芯片产品线的系列化布局，并形成 PowerPC 与 RISC-V 双架构协同发展的格局。其中，基于 PowerPC架构的 MCU 产品覆盖多工艺制程，安全气囊、域控、线控底盘、车身与网关、车联网安全、动力、BMS、DSP等诸多产品线已实现规模量产；面向下一代汽车电子电器架构需求，国芯科技重点规划了基于 22 纳米RRAM工艺的 RISC-V 架构中高端AI MCU产品——CCFC3009PT与CCFC4X 系列，进一步填补国内高端车载 RISC-V 芯片的技术空白。

除数字芯片外，国芯科技在数模混合芯片领域亦完成完善布局，涵盖安全气囊点火驱动芯片、电磁阀驱动芯片、加速度传感器芯片、传感器接口芯片及热管理 BLDC芯片等，为汽车电子系统提供 “数字 +混合信号” 一体化解决方案。

技术突破：22nm RISC-V AI MCU芯片 CCFC3009PT，打造多维度差异化优势

作为国芯科技车载 RISC-V 芯片的核心成果，朱春涛重点介绍了公司已完成设计的高端 AI MCU 芯片产品 ——CCFC3009PT。该芯片采用 RISC-V 架构 6+6 核设计，集成NPU单元，在保障性能的同时，更注重用户的 “无缝衔接” 体验：其总线、外围功能模块、底层驱动及操作系统均与国芯科技成熟的 PowerPC 架构 CCFC30XX 系列 MCU兼容，可帮助现有 PowerPC 用户无缝切换至 RISC-V 平台，大幅降低迁移成本。该芯片即将进行流片验证。

在技术特性上，CCFC3009PT 呈现多重差异化突破：

1. 支持虚拟化技术：顺应汽车电子电气架构（EE 架构）向高集成度、高算力方向发展的需求，为多任务并发处理与资源高效分配提供支撑；

2. 集成网络节点硬件路由模块：解决传统 CPU 解析网络协议效率不足的问题，可实现不同 CAN 节点、以太网节点间的路由转发，以及 CAN 与以太网的数据包转换，完全释放 CPU 性能；

3. 内置 NPU 子系统：响应汽车端侧 AI 需求，通过 “工具 + 硬件” 深度整合，让用户可沿用云端 AI 开发思路进行端侧程序开发，降低 AI 应用门槛；

4. 创新存储器与安全设计：采用 RRAM 存储器，在存储密度、读写速度与功耗上优势显著，且针对电机控制优化算法执行效率；HSM 子系统不仅提升加解密性能，更集成抗量子密码算法 FIPS 203、FIPS 204 标准，强化车载安全防护。

生态共建：降低开发门槛，推动 RISC-V 车载应用规模化

“生态是 RISC-V 芯片落地的关键。” 朱春涛在演讲中强调，国芯科技围绕 RISC-V 芯片构建了完善的生态支持体系，从底层工具到上层软件全面降低用户开发难度。

在软件栈层面，国芯科技联合底层软件供应商，完成 SDK（软件开发工具包）、MCAL（微控制器抽象层）、功能安全库、信息安全库的开发与优化；同时依托 AUTOSAR 生态，与主流 OS 提供商深度合作，实现软件适配，确保应用开发者无需关注底层架构差异（如驱动、汇编层面），即可在不同平台间平滑切换。

产业落地：千万颗级出货验证，覆盖多核心汽车场景

演讲中，朱春涛分享了国芯科技车载芯片的产业实践成果，用 “量产装车” 证明技术实力：

• 中高端 MCU：已实现千万颗级出货，广泛应用于车身与网关、域控、动力、底盘、BMS等核心领域；

• 安全气囊方案：推出 “MCU + 点火驱动芯片 + 加速度传感器” 三芯片方案，其中 MCU 与点火驱动芯片已量产装车，加速度传感器进入测试阶段；

• 线控底盘：推出电磁阀驱动控制芯片 CCL2200B，与 CCFC30XX 系列 MCU 组成套片方案，满足线控底盘高精度控制需求；

• 座舱音频：DSP 芯片应用于有源路噪控制与高阶音效方案，已实现量产装车。

更值得关注的是，国芯科技已构建 “车侧 + 路侧 + 云侧” 全场景车规级芯片供应链与生态链，不仅覆盖汽车终端核心器件，更延伸至智能交通路侧设备与云端算力支撑，为车路协同、智能网联汽车发展提供全链路芯片保障。

协同创新，助力智能汽车生态 “中国方案”

朱春涛在演讲结尾表示，国芯科技此次参展并分享技术成果，旨在与产业链伙伴深化协同，推动汽车电子芯片技术创新与国产化替代进程。未来，国芯科技将持续聚焦 PowerPC 与 RISC-V 双架构技术迭代，完善生态建设，以更优质的芯片产品与解决方案，为全球智能汽车生态贡献 “中国力量”。

在 SEMI-e 深圳国际半导体展期间，国芯科技还在展会现场设置展台，集中展示车载 RISC-V 芯片、PowerPC MCU、数模混合芯片及车路云解决方案，吸引了众多整车厂、Tier1 厂商及产业链伙伴驻足交流，进一步推动技术成果向产业应用转化。

展会同期，国芯科技于芯师爷 “2025 年度硬核芯评选” 中，斩获 “2025 年度卓越成长表现企业奖”。该奖项经 50 万工程师在线投票评分、100 位专家评委联合评定产生，是行业对其发展实力与成长潜力的权威肯定。