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三星首次将光掩模生产外包
5 小时前
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来源：集微网
三星首次将光掩模生产外包给PKL等制造商，用于存储芯片生产的低端光掩模，因设备老旧且成本高昂。同时，三星计划集中资源生产ArF和EUV光掩模。
光掩模是芯片生产所需的原材料，据报道，三星首次将光掩模的生产外包。迄今为止三星所有光掩模均自行生产，以避免技术泄露。
消息人士称，三星9月初已向在天安设有工厂的光掩模制造商PKL下订单，为其生产用于存储芯片生产的低端（i线、KrF）光掩模。PKL是纳斯达克上市的美国光掩模制造商Photronics的子公司。
日本凸版控股的韩国子公司Tekscend Photomask也正在接受三星的评估，预计很快就会获得订单。
三星数十年后改变其光掩模生产政策的原因有很多。其用于生产i线和KrF光掩模的机器如今已经老旧，部分设备已停产。因此，购买新设备的成本也相当高昂。
由于这些光掩模用于低端芯片，三星认为潜在的技术泄露风险较低。而且，自产光掩模的成本仍然低于外包。
尽管外包的光掩模用于低端芯片，但它们仍然需要高度的安全性。因此，光掩模制造商默认拥有高级别的安全性。第三方无法访问网络，甚至客户在访问期间也无法访问网络。
与此同时，三星计划集中资源生产ArF和EUV光掩模。该公司原本计划将ArF掩模的生产外包，但一些潜在供应商在韩国境外生产用于10纳米级芯片的这些掩模。先进工艺节点受韩国法律保护，因此使用这些供应商可能需要三星获得政府批准。为了避免麻烦，这家芯片制造商选择继续自主生产ArF掩模。
芯片制造商使用的光掩模数量正在增加。过去，DRAM需要30到40张光掩模，但现在由于多重曝光等技术的扩展，先进的DRAM需要超过60张光掩模。（校对/赵月）
