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爱协生科技亮相SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展
4 小时前
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来源：集微网
2025年SEMI-e深圳国际半导体展落幕，爱协生科技携全系列自主研发芯片亮相，展示技术突破与应用成果，并发表《先进封装技术》演讲，提升品牌影响力。
2025年9月12日，为期3天的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展圆满落下帷幕。
展会期间，爱协生科技携全系列自主研发芯片产品亮相，全面呈现我司在芯片设计领域的技术突破与多元应用成果。
爱协生科技深耕人机交互领域十余年，已构建起围绕“视、听、触、电”为核心的四大芯片产品线。
本次展出产品涵盖有显示驱动、音频功放、触摸驱动、电源管理等全系列芯片，充分彰显了我司在产品布局与技术整合方面的完整性与领先性。
展会现场，爱协生展台吸引了众多专业观众驻足交流，对芯片技术发展与应用前景等方面进行深入探讨，为未来合作发展奠定基础。
在同期举办的行业论坛中，聚焦行业前沿各类技术议题。爱协生科技PE主管谢春城先生受邀发表《先进封装技术》专题演讲，为现场听众带来芯片封装技术领域的专业解读与未来趋势洞察，现场反响热烈，获广泛关注。
本次展会，我们还设置有到场关注、交流送惊喜活动，为我司展位增添了不少趣味，也给现场交流咨询的观众带来一些乐趣。
通过此次参展，爱协生科技不仅提升了品牌曝光度与行业影响力，实现了与产业伙伴深化交流、进一步共探合作的机遇。
2025年SEMI-e深圳国际半导体展虽已圆满落幕，但国产半导体自主创新的浪潮方兴未艾。未来，爱协生科技将持续深耕芯片设计领域，不断突破关键核心技术瓶颈，助力中国半导体产业迈向更高质量的创新与发展之路。
