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综合韩媒报导，三星电子的12 层第五代高频宽存储（HBM3E）产品，据传已通过英伟达品质测试，即将开始供货，这代表该技术将成为英伟达最强大人工智能加速器的重要供应来源。
消息人士透露，这项核准距离三星完成芯片开发已有18 个月之久，期间的数次测试均未能满足英伟达苛刻的性能要求。此外，三星的HBM3E 也已透过AMD MI350 的测试，并可与英伟达的新B300 Blackwell Ultra GPU 搭配使用。
由于辉达先前已转向SK 海力士和美光寻求所需的HBM3E 供应，消息人士认为，英伟达的订单相对会比较少。
不过，对三星来说，供货与其说是为了收入，不如说是为了自尊。获得英伟达的认可意味着其技术重回正轨，如今凭借这项突破，这家韩国巨头有信心能够像竞争对手一样按时进军HBM4 市场。
作为第六代频宽存储，英伟达计划在明年上市的新Vera Rubin 架构上使用这种芯片。
作为关键竞争指标，英伟达已经要求供应商将HBM4 的资料传输速度推高至每秒超过10Gb，大幅高于8Gb 的业界标准。消息人士透露，三星已经展现了达到11Gbps 的能力，高于SK 海力士的10Gbps，而美光科技则难以满足这项要求。
据称，三星是首家凭借HBM4 达到11 Gbps 速度的公司，这归功于采用了1c DRAM 技术和三星晶圆代工厂制造的4nm逻辑晶片。此外，HBM4 的供应链也可能扩展到AMD、博通和Google 等公司。
消息人士指出，三星计画本月向英伟达大量出货HBM4 样品，希望在尽早获得认证。三星先曾表示，正在与英伟达、博通( AVGO-US ) 以及Google( GOOGL-US ) 等主要AI芯片厂商就HBM4 进行洽谈，最快可在2026 年上半年开始大规模出货。
如果能够在HBM4 的竞争中尽早获得英伟达认证，三星有望在这一关键存储市场上夺回市场份量。
