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特斯拉正在积极招募半导体专家，以增强其下一代芯片的开发和量产能力。报道显示，三星电子的晶圆代工部门已获得特斯拉AI6芯片的制造订单。因此，此次招聘可能旨在提高AI6的良率并加强与三星的合作。
业内人士表示，特斯拉最近在美国招聘“硅模块工艺工程师”。招聘信息明确指出，该公司寻求在光刻、视觉系统、沉积、测量和检测方面经验丰富的半导体前端和后端工艺工程师，以支持先进的系统级芯片开发。
业内观察人士认为，特斯拉的招聘举措主要是为了满足与三星代工厂签订的AI6芯片开发合同相关的人力需求。
据报道，AI5芯片的设计评审最近宣布成功，特斯拉CEO埃隆·马斯克宣称AI6“有望成为迄今为止最好的AI芯片”。这意味着特斯拉对其半导体工程团队寄予厚望。
据传，AI6芯片是一款高性能系统半导体，旨在广泛应用于特斯拉下一代全自动驾驶（FSD）、机器人和数据中心等应用。据报道，三星已于2025年7月与特斯拉签署了一份价值165亿美元的晶圆制造合同，这是三星晶圆代工历史上最大的单笔交易。
特斯拉目前的招聘信息中也明确提到，需要熟悉全栅极环绕（GAA）技术的专家。GAA是三星于2022年率先采用的技术，用于3nm工艺芯片的量产。韩国业内人士预计，AI6芯片将采用三星的2nm GAA工艺。报告称，该芯片的量产目标时间为2028年，峰值产量预计在2029年至2032年之间。
马斯克此前曾透露，特斯拉将深入参与三星AI6芯片的量产，甚至亲自监督一线运营，以加快制造进度。因此，候选人不仅需要具备工艺开发经验，还需要具备良率提升和代工厂合作方面的专业知识，这表明特斯拉和三星正在联合开发工艺。
三星晶圆代工近期获得多个先进工艺订单，市场乐观情绪高涨。业内人士指出，随着三星晶圆代工亏损收窄和存储销售额增长，三星半导体各业务部门的运营业绩预计将有所改善。（校对/赵月）
