搜索
据报道，三星电子已赢得IBM的下一代Power11数据中心CPU代工订单，该CPU采用增强型 7nm (7LPP) 工艺生产。该节点是全球首个采用EUV光刻技术的节点，可实现更精细的电路图案，性能比之前的技术提升高达23%，功耗降低45%。
报道称，三星已经对7LPP工艺进行微调，以提高IBM高性能服务器CPU的产量和效率。
与此同时，越来越多的中国IC设计公司正在采用三星成熟制程工艺，这增强了三星的订单储备，也为该公司寻求新的增长点奠定了基础。分析师表示，三星正瞄准台积电专注于先进制程工艺所留下的产能缺口，其5nm、7nm和8nm制程的良率据称已超过70%~80%，吸引了那些追求稳定性和成本效益的客户。
三星的2nm和3nm路线图因良率低迷和市场接受度缓慢而步履蹒跚，迫使该公司不得不依赖成熟的工艺节点来拓展客户组合。除了IBM之外，三星代工厂还与特斯拉签约，并正在与任天堂和中国芯片制造商就定制ASIC项目（包括AI处理器）进行谈判。
观察人士指出，中国无晶圆厂越来越多地选择三星。三星在成熟节点上使用EUV技术，在性能和生产率方面均具有优势，从而扩大了其市场覆盖范围。
分析师警告称，三星必须重建对其先进节点路线图的信心，才能取得持久的进展。台积电计划于2025年开始2nm（N2）工艺的量产，而英特尔正准备推出Intel 18A（1.8nm）工艺。三星已概述了2027年实现1.4nm（14A）工艺商业化的计划，但早期3nm工艺的良率问题已经削弱了业界信任。专家认为，如果在前沿领域无法重建信誉，其成熟节点的势头将无法改变行业平衡。
目前，三星与IBM和特斯拉的合作标志着其转型战略取得了显著进展。稳定的良率正在推动成熟工艺的增长，而大型交易则预示着其先进节点业务可能复苏。业界正在关注这些进展能否让三星在全球代工竞争中重新成为强劲的竞争对手。（校对/赵月）
