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解锁智能边缘下一站！Ceva 2025技术研讨会11月11日上海启幕
18 小时前
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来源：集微网
Ceva公司将于2025年11月在上海举办技术研讨会，聚焦AI、先进感知和无线技术，展示智能边缘时代最新技术突破与应用实践，欢迎报名参加。
全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司将于2025年11月11日在上海长荣桂冠酒店举办2025 Ceva技术研讨会，将围绕人工智能（AI）、先进感知和无线技术三大领域展开，展示智能边缘时代的最新技术突破与应用实践。
在本次研讨会中，Ceva中国总经理兼销售副总裁王学海将致欢迎辞，赛迪集团集成电路产业研究中心、现场Ceva高管和合作伙伴将分别带来主旨演讲及成功案例分享，上述内容聚焦于智能时代的技术演进、产业趋势、应用场景等备受关注的话题。其中，Ceva首席战略官Iri Trashanski将带来《驱动未来：互联智能时代》的演讲，Ceva首席技术官Frank Ghenassia将进一步阐述《Ceva, beyond individual IPs》，分别从战略与技术角度，探讨智能边缘的发展路径与未来格局。
智能与边缘融合发展。互联智能的未来已至——人工智能（AI）、先进感知和无线连接技术将汇聚一堂，共同打造智能边缘，Ceva正引领这一潮流。
欢迎大家报名参加2025 Ceva技术研讨会，通过主题演讲、现场演示和正在改变全球行业的实际应用，体验能够帮助您塑造未来设备的创新技术。
您将探索以下内容：
连接：通过蓝牙HDT、Wi-Fi 7、UWB 4.0、卫星通信和5G/6G实现无缝体验。
感知：突破性的传感和感知技术，赋能可穿戴设备、机器人和自主系统。
推理：通过在边缘和云端进行生成式、物理式和代理式AI推断，打造更智能、更快速、更节能的设备。
与Ceva专家和行业领袖会面，了解最新技术的实际应用，并探索Ceva的IP如何助力您赋能智能边缘。
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我们期待在Ceva 2025技术研讨会上与您相见。
（校对/赵月）
