微软发动新一波“冷革命”，宣布正发展“微流体（microfluidics）”技术，透过水冷液直接流经在芯片蚀刻出的微小管道来散热，效果优于现有解热方案，有利开发更强大的芯片，并且不再需要既有散热元件，恐冲击健策、奇鋐、双鸿等台湾散热相关厂商后市。

微软的微流体技术可能颠覆当下AI伺服器散热技术，改从直接从芯片端结构下手，不再需要均热片、水冷板等元件，将导致现有散热厂无生意可做，震撼业界。相关消息冲击，专门制造资料中心冷却系统的Vertiv周二股价收盘大跌6.2%。Eaton和Modine Manufacturing也分别下跌2.6%和3.4%。

微软发动新一波“冷革命”

健策（3653）、奇鋐及双鸿等台湾散热指标厂昨（24）日股价同步软脚，类股股王健策大跌105元，收2,250元，下滑105元、跌幅4.46%最重；奇鋐则掼破千元大关，收994元，下跌21元；双鸿失守900元大关，终场下跌26元，收879元。

业界分析，AI算力愈来愈强，能耗同步激增，英伟达AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗恐高达2,000W以上，带来庞大解热问题，英伟达为此从2023年起，几乎每年都发动一次“冷革命”，从传统气冷一路进化到水冷，到最近传出的全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，为的就是要解决AI伺服器愈来愈热的问题。

每次英伟达“冷革命”，都为台湾散热厂带来新商机，不过，微软有意打破现有路径，另觅新解方，也将颠覆现有产业生态。

微软系统技术主管艾莉沙（Husam Alissa）表示，微软正在内部的原型系统测试“微流体”，应用于支援Office云端应用的伺服器芯片、以及处理AI运算任务的绘图处理器（GPU）。

微软的“微流体”技术是透过冷却液直接流经芯片蚀刻出的微小管道，直接在芯片上散热。由于冷却液直接在芯片上散热，因此在相对高温（在某些情况下高达摄氏70度）下依然有效。

微软上周在总部园区展示显微镜下的这项技术，并表示迄今的测试已显示，这种技术效能明显优于传统散绕方式，可望允许微软借由堆叠方式，开发效能更强大的芯片。

微软也能借由“微流体”技术，刻意运用“超频”让芯片在使用高峰期过热，换取更佳效能。微软技术院士柯礼温（Jim Kleewein）指出，微软不必额外增加芯片数量，只需让现有芯片超频几分钟即可满足需求。