9 月 22 日，联发科在深圳举办天玑旗舰芯片新品发布会，正式发布全新天玑旗舰移动平台天玑 9500，其卓越的 CPU 性能表现成为行业焦点。

据联发科官方数据，天玑 9500 的 CPU 性能在 Geekbench 6 单核跑分中突破 4000 分大关。显而易见的是，今年的芯片 TOP3 已基本确定，天玑 9500、A19 Pro、8E5 均处于第一梯队，三者性能势均力敌，代表了目前芯片领域的顶尖水平。

天玑 9500 的出色性能得益于其第三代全大核设计。

从天玑 9300 开始，联发科采用的全大核架构设计引领了行业潮流，如今全大核架构已成为旗舰芯片的标配。

天玑 9500 的 CPU 架构包括 1X 超大核 C1-Ultra 4.21GHz（2MB L2）、3X 超大核 C1-Premium 3.5GHz（1MB L2）和 4X 大核 C1-Pro 2.7GHz（512KB L2），三级缓存进一步扩大到 16MB，系统缓存为 10MB。基于台积电第三代 3 纳米制程工艺，天玑 9500 集成了超过 300 亿个晶体管。

此外，天玑 9500 还集成矩阵运算指令集 SME2 技术，可大幅提升 CPU 在运行 AI 指令时的性能表现，并显著优化能效。全新强性能闪存架构的引入，首发支持 4 通道 UFS4.1，也为性能提升提供了有力支持。

联发科官方数据显示，天玑 9500 在 Geekbench 6 中单核跑分超过 4000 分，多核跑分超过 11000 分，多核性能提升了超过 17%，多核功耗在峰值性能上下降 37%。

此前，新浪在工程机的实测中，Geekbench 6.4 天玑 9500 的单核成绩已经来到了 4007 分。

作为对比，GeekBench 跑分库显示，苹果 A19 Pro 的单核成绩为 4019 分，多核成绩为 11054 分。这也标志着安卓处理器单核性能首次比肩苹果当代旗舰，可谓是安卓阵营在芯片性能领域取得的重大突破。

考虑到这是工程机的跑分数据，随着后续厂商量产机优化，天玑 9500 的性能还将进一步释放。

事实上，天玑 9500 的第三代全大核设计不仅在性能上表现出色，更在用户体验上有着显著优势。借助更高容量缓存、动态调度与电压管理，天玑 9500 在上一代相同峰值下，超大核功耗下降最高 55%、多核功耗下降 37%。

在各种高频使用场景下都能做到全面超高效省电，比如在手游＋语音通话、视频录制、视频通话、看短视频等场景下，至高功耗下降 30%。

目前已经确认，首发天玑 9500 的 vivo X300 系列将于 10 月 13 日发布，后续还有 OPPO Find X9 系列等产品也将首批搭载天玑旗舰芯片，可以期待一下了。