根据SEMI和SEAJ的数据，2025年第二季度全球半导体制造设备支出总计330.7亿美元，较2024年第二季度增长23%。

从地区来看，第二季度中国大陆的支出最高，为113.6亿美元，占总支出的34%。然而，中国大陆2025年第二季度的支出较2024年第二季度下降了7%。

中国台湾的支出额位居第二，且增长最快，2025年第二季度的支出为87.7亿美元，较2024年第二季度增长125%。台积电是中国台湾增长的主要推动力，其2025年上半年的资本支出（CapEx）较2024年上半年增长62%。

韩国的支出位居第三，为59.1亿美元，同比增长31%。

2024年北美半导体设备支出增长最快，2024年第四季度支出为49.8亿美元，比2024年第一季度的18.9亿美元增长163%。然而，2025年第一季度北美支出为29.3亿美元，比2024年第四季度下降41%。2025年第二季度支出再次下降至27.6亿美元。支出下降可归因于美国计划中的晶圆厂建设延迟。英特尔已将其位于俄亥俄州新奥尔巴尼的晶圆厂的竣工时间从最初计划的2025年推迟到2031年。美光科技位于纽约克莱的晶圆厂的动工时间从最初目标的2024年6月推迟到2025年底。据报道，三星将其位于德克萨斯州泰勒的新晶圆厂的初始生产时间从最初目标的2024年推迟到2027年。

2025年第二季度，日本半导体设备支出为26.8亿美元，较2024年第二季度增长66%。2025年第二季度，欧洲支出为7.2亿美元，较上年同期下降23%。世界其他地区（ROW）支出为8.7亿美元，下降28%。

Semiconductor Intelligence预测，2025年全球半导体制造设备资本支出为1600亿美元，比2024年的1550亿美元增长3%。2026年的资本支出前景喜忧参半。英特尔预计2026年的资本支出将低于2025年预期的180亿美元。美光科技报告称，其截至2025年8月的财年的资本支出为138亿美元，并计划在2026财年增加支出。德州仪器预计2026年的资本支出为20亿至50亿美元，而2025年为50亿美元。资本支出最大的公司台积电预计2025年的资本支出将在380亿至420亿美元之间。台积电尚未提供2026年的资本支出估算，但投资银行Needham and Company预测，台积电将在2026年将资本支出增至450亿美元，在2027年增至500亿美元。（校对/赵月）