1、全球FPGA市场：欧美巨头毛利66%领跑高端，中国企业研发77%加速追赶

2、芯片冷却创企Corintis完成2400万美元A轮融资，英特尔CEO陈立武加盟董事会

3、格罗方德与增芯科技合作开发40nm汽车芯片

4、“芯”动闪耀 | 晶华微精彩亮相2025上海传感器展

5、李开复：AI Agents是CEO最需关注的核心技术

1、全球FPGA市场：欧美巨头毛利66%领跑高端，中国企业研发77%加速追赶

巨头主导，新兴力量崛起

当前全球FPGA市场中，欧美企业凭借长期技术积累与高研发投入占据主导地位。以Xilinx、Altera为代表，在高端市场优势明显，产品广泛应用于数据中心、云计算、5G通信、人工智能、航空航天等前沿领域。Lattice则凭借差异化策略，在低功耗、小型化FPGA细分市场独树一帜。日韩企业起步较早，通过聚焦特定领域研发，在某些关键技术方向实现突破，不过整体市场份额相对有限。

中国FPGA企业处于快速追赶阶段。受益于国家政策支持与本土市场庞大需求，安路科技、复旦微电、紫光国微等企业不断加大研发投入，已在中低端产品领域实现部分国产化替代，并积极探索新兴应用场景。国内企业虽在高端技术层面，如先进制程、高集成度等方面，与国际先进水平存在差距，面临技术封锁、人才短缺等挑战，但正通过持续创新逐步缩小差距。

全球巨头企业经营情况

Lattice：营收层面，2024年全年Lattice营收5.094亿美元。2025年第二季度收入为1.2397亿美元，环比基本持平，同比上升3.2%。其营收相对稳定，得益于在物联网、可穿戴设备、工业自动化特定细分领域长期积累的客户资源与品牌优势。例如，在物联网领域，iCE40 UltraPlus系列产品凭借低功耗、小型化特性，契合物联网设备对功耗和尺寸的严苛要求，拥有稳定市场需求。

利润方面，2024年毛利率为66.8%，摊薄后每股收益为0.44美元，净利润和净利润率分别为6110万美元和12%，调整后的EBITDA为1.62亿美元。2025年第二季度，GAAP毛利率为68.4%，非GAAP毛利率达到69.3%，但GAAP净利润仅为291万美元，同比下降87.1%，主要因研发与销售、一般和行政（SG&A）费用上升。不过，若剔除一次性或非核心项目，非GAAP净利润仍保持3143万美元，同比增长6%。这表明，尽管短期利润受投入影响下滑，但核心业务盈利能力稳固，且随着在工业自动化与AI边缘计算领域拓展，未来盈利有望提升。

Xilinx：被AMD收购前，赛灵思营收就呈现良好增长态势，如2022年三季报显示，营业收入28.25亿，营收同比23.03%，净利润7.41亿，净利润同比61.56%。收购后，AMD整合双方资源，加大FPGA业务研发投入，研发费用占比预计维持在15%-20%。

市场表现上，赛灵思产品在高端FPGA市场独占鳌头。以Versal自适应计算加速平台为例，融合AMD高性能计算架构与赛灵思灵活可编程逻辑优势，在数据中心云计算、大数据分析、人工智能训练等场景大显身手，有力推动营收增长。随着AMD持续投入，产品在高性能计算5G通信基础设施、汽车自动驾驶等新兴高增长领域应用不断拓展，营收有望持续上扬，巩固其在高端市场的领先地位。

Altera：在被英特尔收购期间，借助英特尔技术与资源，Altera推出采用14nm制程工艺的Stratix 10系列，在高端市场大放异彩，广泛应用于数据中心、通信基础设施、高端工业自动化等领域，推动营收与利润增长。

独立运营后，2025年4月私募机构银湖资本成为控股股东，新任CEO计划打造 “世界第一的FPGA解决方案提供商”，将研发投入占比提升至20%-25%，聚焦 AI 与 FPGA 融合技术研发。其业绩受市场需求波动影响显著，数据中心、人工智能等市场需求旺盛时，产品销量攀升，营收与利润增长；相关行业投资放缓时，业绩则受冲击。但凭借深厚技术积累与高端产品布局，长期来看仍具备强劲盈利能力与市场竞争力。

A 股上市公司经营情况

复旦微电：2024年全年，复旦微电实现营业收入约为35.90亿元，较上年度增长约1.51%；2025年上半年，营业收入为18.39亿元，同比增长2.49% ，营收实现微弱增长，得益于积极拓展新产品和新市场，集成电路设计板块多产品线增长。

但利润表现欠佳，2024年归属于母公司所有者的净利润约为5.73亿元，较上年度下降约20.43%；2025年上半年归母净利润1.94亿元，同比下降44.38%。利润下滑原因包括增值税加计抵减额及政府补助专项验收减少，存货问题导致计提存货跌价准备增加。从产品结构看，2025年上半年FPGA及其他产品收入为6.81亿元，占比36.98%，虽在部分场景有协同优势，但市场竞争致产品价格受影响。未来需优化产品组合，提升高附加值产品占比，以提高盈利能力。

紫光国微：紫光国微业务布局广泛，虽未单独披露FPGA业务营收数据，但整体经营平稳。2025年上半年，公司实现营业收入30.47亿元，同比增长6.07%；归属净利润同比下降约6%，扣非净利润6.53亿元，同比增长4.39%，第二季度营收环比增长97%、同比增长17%；扣非净利润环比增长451%、同比增长39%，特种集成电路业务增长显著。

其FPGA产品已在军工、通信等领域应用，通过优化设计提升性能，利用产业链优势保障供应与成本。随着对FPGA业务持续投入，若能在特定市场进一步提升产品市场份额，FPGA业务有望为公司整体营收和净利润增长贡献更大力量。

安路科技：营收方面，今年上半年，安路科技实现营收2.23亿元，第二季度营收环比增长39.4%，业绩呈现强劲回升态势，核心发展动能持续增强。作为国内领先的FPGA产品供应商，安路科技已经形成了丰富的产品型号，广泛应用于多个领域，产品覆盖的细分场景不断增加。今年二季度，随着下游应用领域复苏迹象显现，安路科技实现营收环比增长近四成，新客户数量、新产品导入项目数稳定增加，业绩企稳回升趋势明显，为后续增长奠定坚实基础。

安路科技在研发投入上毫不吝啬，2025年上半年研发投入占营收比例飙升至77.84%，2024年研发费用达3.64亿元。高研发投入带来技术成果，截至2025年6月30日，累计申请知识产权482项，其中发明专利280项。随着技术成果转化为产品优势，有望在工业控制、网络通信等现有领域巩固地位，开拓新市场，改善营收与利润状况。

结语

当前，市场呈现 “欧美巨头主导高端、中国企业追赶中低端” 的竞争态势：赛灵思、Altera 凭借数十年技术积累与高研发投入，在数据中心、航空航天等高端领域构筑深厚壁垒，Lattice 则以低功耗细分市场的差异化优势站稳脚跟；国内企业虽面临营收波动、利润承压等挑战，但安路科技的高强度研发、复旦微电的多产品协同、紫光国微的特定领域深耕，已展现出国产替代的潜力与韧性。

未来，随着人工智能、边缘计算、汽车电子等新兴场景对FPGA需求的持续释放，行业将迎来新的增长机遇。可以预见，在技术创新与市场竞争的双重驱动下，全球 FPGA市场将持续扩容，而国产企业若能把握机遇、补齐短板，有望在全球格局中占据更重要的位置，推动行业进入多元竞争、协同发展的新阶段。

2、芯片冷却创企Corintis完成2400万美元A轮融资，英特尔CEO陈立武加盟董事会

随着人工智能（AI）推动对更高性能半导体热管理工具的需求，瑞士初创公司Corintis完成2400万美元A轮融资，并吸纳英特尔CEO陈立武加入其董事会。知情人士表示，Corintis在A轮融资后估值约为4亿美元。

该公司A轮融资由风险投资公司BlueYard Capital领投，Founderful、Acequia Capital、Celsius Industries和XTX Ventures等公司跟投。截至目前，包括种子轮前融资在内，该公司的融资总额已达3340万美元。

Corintis将利用这笔新资金，到年底将团队规模从目前的55人扩充至70人，扩大生产规模，并在美国开设办事处，该公司的许多客户都在美国。

Corintis表示，陈立武（兼任风险投资公司华登国际董事长）在3月份被任命为英特尔CEO之前就已成为其董事会成员。该公司还补充道，液冷公司CoolIT的创始人兼前CEO Geoff Lyon也加入了董事会。

Corintis客户微软的测试表明，这家位于洛桑的初创公司系统（该系统通过蚀刻在芯片上的微小通道输送液体以散热）的效率比标准方法高出三倍。

随着英伟达等公司生产的AI芯片消耗的电量空前高昂，对依赖数据中心冷空气的传统系统造成了巨大压力，对新型冷却方法的需求也日益增长。这些热量会导致芯片运行速度变慢，并给本已不堪重负的电网带来更大压力。

虽然大多数液冷系统只能从芯片表面吸收热量，并留下热点，但Corintis表示，其技术能够将液体引导到芯片内部，从而提高冷却效率，并减少电力和水资源的消耗。

该公司使用软件实现冷却系统设计的自动化，并在欧洲生产其冷却板（位于芯片顶部，将热量传递到循环液体中的金属块）。该技术可以作为现有液冷系统的直接升级，也可以直接内置到芯片中。

“目前，我们每年能够生产约10万块冷却板。明年，我们将把年产量提升到100万块左右，”Corintis联合创始人兼CEO Remco van Erp表示。

Remco van Erp于2022年与包括首席运营官Sam Harrison在内的另外两位创始人共同创立了这家从洛桑联邦理工学院分拆出来的初创公司。

3、格罗方德与增芯科技合作开发40nm汽车芯片

全球第五大晶圆代工厂格罗方德（GF）于9月24日在上海举行的技术峰会上公布了其最新的中国市场战略。该公司还宣布与中国本土晶圆代工厂增芯科技（Zensemi）合作，专注于成熟的40nm工艺技术，用于汽车电子领域的CMOS产品。

格罗方德中国区总裁胡维多上任以来首次公开露面，他表示此举旨在深化本土化，以满足中国快速增长的半导体需求。

格罗方德汽车业务副总裁Sudipto Bose指出，中国是全球汽车电子需求增长最快的市场之一，该业务部门的出货量约占公司总出货量的18%。他强调，格罗方德的战略不仅是“立足中国，服务中国”，更要以“中国速度”快速响应本地客户需求。

胡维多于9月1日上任，拥有超过25年的半导体和技术行业经验，曾在Qorvo、HTC和博通工作。他解释说，未来公司将继续专注于本地原始设备制造商（OEM）、无晶圆厂公司和跨国客户的本地化供应需求，同时逐步增强格罗方德在中国市场的制造和交付能力。

4、“芯”动闪耀 | 晶华微精彩亮相2025上海传感器展

9月24日至26日，中国（上海）国际传感器技术与应用展览会【SENSOR CHINA 2025】在上海跨国采购中心盛大举行。

杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）携多款芯片产品及创新解决方案精彩亮相本届展会。展会期间，晶华微于展台现场接受媒体专访，并在同期举办的“中国传感器与物联网产业之夜”上荣膺“产业共建典范奖”。

晶华微·展台前沿

本次展会，晶华微集中展示了涵盖工业控制及仪器仪表、医疗健康与衡器、智能家电、BMS电池管理系统等多领域的系列芯片产品及解决方案，吸引了大量现场嘉宾驻足交流，洽谈合作。

典型产品及方案展示

晶华微此次重点展示了压力变送器典型方案、液位/温度变送器典型方案、HCT血糖仪典型方案、冰箱显示板典型方案、7~17串高精度AFE典型方案。

工控网媒体专访

24日上午，晶华微副总经理施俊强先生在晶华微展台接受了工控网媒体专访，重点介绍了公司在工控领域的核心芯片产品及解决方案，并就相关技术应用与国产化进程进行了探讨。

荣膺奖项

24日晚，在展会同期举办的“中国传感器与物联网产业之夜”活动中，晶华微凭借多年来的专业技术积淀与持续创新能力，积极助力传感器产业的生态建设与发展，荣膺“产业共建典范奖”。

晶华微·展望未来

晶华微二十年来专注于专业混合信号集成电路的设计与应用开发，持续推动智能传感与工业控制领域的技术突破，致力于为客户提供高可靠性、高集成度、高精度的芯片及解决方案。未来，我们愿与行业伙伴携手共进，共创价值。期待下一次展会再相聚！

5、李开复：AI Agents是CEO最需关注的核心技术

零一万物CEO李开复日前表示，AI Agents是CEO最需关注的核心技术，AI Agent最有价值的应用场景在企业，将成为推动企业智能化变革的核心力量。智能体经济时代，AI Agent 是推动企业转型的关键执行者，AI的价值正在从“工具”走向“服务”，再从“服务”走向“结果”。AI Agent将推动“基于成果的商业模式”落地。

“不是为了AI而AI，是为了增长而AI。”李开复表示，当企业不再为模型买单，⽽是为“结果”与“价值”付费时，AI创造的价值将从降本转向增效。AI Agent 让超级数字员工变得触手可及，更能推动企业规模化增长，如今各行各业生产力的构成当中有部分将逐步通过 AI Agent 实现自动化，让“Always On 常驻运行” 的生产模式成为可能。毋庸置疑，AI Agent 是促进新质生产力必须把握的技术应用，也将成为下几十年经济总量增长的关键引擎之一。

李开复重申，企业AI数智化转型是一把手工程，CEO必须亲自参与战略设计，与外部技术伙伴形成“转型共同体”，将AI深度嵌入业务流程。