1、豪威集团推出用于高端智能手机与运动相机的TheiaCel®OV50R图像传感器

2、【IPO一线】刚刚！摩尔线程科创板IPO成功过会

3、奥芯明：从模块到嵌入式，烧结工艺如何重塑800V时代电驱架构？

4、TCL电子上半年营收达547.77亿港元，净利润同比增长67.8%

5、博通集成亮相2025中国工博会、AIoT助力工业升级

1、豪威集团推出用于高端智能手机与运动相机的TheiaCel®OV50R图像传感器

OV50R图像传感器具备超高动态范围，可在昼夜各类光照条件下呈现卓越视频画质

北京 –  2025年9月26 日 – 豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、显示技术等半导体解决方案开发商，当日发布全新的OV50R CMOS图像传感器。该传感器实现了单次曝光视频及预览功能高达110 dB的超高动态范围（HDR），同时具备出色的暗态表现、快速自动对焦及高帧率特性。OV50R拥有5000万像素，像素尺寸为1.2 µm，专为智能手机、运动相机、vlog相机、便携相机等高端消费电子产品打造。

豪威集团移动产品市场总监吴谦益表示：“2025年4月，豪威集团向移动市场推出了面向旗舰智能手机的TheiaCel®传感器OV50X。此次OV50R的发布，标志着我们进一步拓展了TheiaCel®产品系列，将专利技术推广至更广泛的智能手机领域。OV50R作为业界领先的图像传感器，采用1/1.3英寸光学格式，专为高端主摄设计，支持4K三通道HDR以及60帧/秒的高帧率。与上一代1.2µm LOFIC OV50K相比，全新的TheiaCel®传感器OV50R功耗降低了约20%，在确保系统稳定性的同时，有效延长HDR视频拍摄时长。借助OV50R，更多智能手机和运动相机将能够全天候捕捉高质量视频与照片，即使在复杂的光照环境下也能游刃有余。”

OV50R支持四合一像素合并，可实现120帧/秒的1250万像素输出以及60帧/秒的4K拍摄（三通道HDR），4倍感光度带来优异的暗态表现。该传感器还可通过双模拟增益（DAG）HDR和传感器内裁切变焦功能，实现高品质8K视频录制。豪威集团的第二代TheiaCel®技术进一步将单次曝光HDR提升至110 dB。OV50R支持100%覆盖的四相位检测（QPD）自动对焦，提供业界领先的对焦表现。

OV50R现已出样，预计将于2026年第一季度投入量产。

2、【IPO一线】刚刚！摩尔线程科创板IPO成功过会

9月26日，据上海证券交易所上市审核委员会2025年第40次审议会议结果显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（简称：摩尔线程）科创板IPO成功过会。

摩尔线程主要从事GPU及相关产品的研发、设计和销售。自2020年成立以来， 公司以自主研发的全功能GPU为核心，致力于为AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台。

目前，摩尔线程已成功推出四代GPU架构，并形成了覆盖AI智算、高性能计算、图形渲染、计算虚拟化、智能媒体和面向个人娱乐与生产力工具等应用领域的多元计算加速产品矩阵，产品线涵盖政务与企业级智能计算、数据中心及消费级终端市场，能够满足政府、企业和个人消费者等在不同市场中的差异化需求。新一代架构相关产品处于研发阶段，同步推进高性能GPU芯片和智算集群前沿技术预研， 以自主创新为核心，持续推动计算产业向通用化与智能化方向发展。

据招股书披露，2025年上半年，公司实现营业收入7.02亿元，归母净利润-2.71亿元。2022年至2024年，公司分别实现营收0.46亿元、1.24亿元、4.38亿元；分别实现归母净利润-18.40亿元、-16.73亿元、-14.92亿元。整体上，公司业绩呈现营收不断扩大，亏损逐步收窄趋势。

其中，摩尔线程收入增长主要来自AI智算产品收入增长，上半年AI智算收入达6.65亿元，占总营收比重的94.85%。自2023年推出AI智算芯片“曲院”推出后，2024年“曲院”AI智算产品即取得3.36亿销售收入；2024年最新产品“平湖”推出后，2025年上半年“平湖”AI智算产品已实现近4亿元销售收入。

此外，摩尔线程正在洽谈的客户预计订单约20.04亿元，其中AI智算领域正在洽谈的项目合同金额超过17亿元。至于盈利方面，摩尔线程预计2027年可实现合并报表盈利。

3、奥芯明：从模块到嵌入式，烧结工艺如何重塑800V时代电驱架构？

随着新能源汽车渗透率持续提升、光伏与储能快速发展，功率半导体已成为支撑绿色能源转型的关键底座。无论是提升逆变器效率，还是保障车规级可靠性，封装工艺的创新与突破正在决定产业升级的速度与质量。

在这一背景下，奥芯明作为ASMPT的子品牌亮相PCIM Asia Shanghai，带来围绕Power Module与Power Discrete两大板块的先进封装解决方案，聚焦汽车与绿色能源等核心应用场景，助力客户实现更高性能、更高可靠性的产品落地。奥芯明汽车功率半导体业务负责人凌晓渊在同期举行的论坛上发表了题为《汽车主驱逆变器模块烧结工艺解决方案》的演讲，深入剖析了当前功率模块市场的现状与未来趋势，更详细介绍了ASMPT在烧结工艺领域的创新成果与技术突破，为功率半导体行业的发展提供了新的思路与方向。

IGBT仍主导功率半导体市场，SiC增长潜力显著

凌晓渊首先从功率半导体市场格局切入。他指出，尽管目前IGBT仍在汽车功率模块中占据主导地位，2024年占比约71%，但SiC MOSFET以其高效、高频、耐高温等优势，正以每年近20%的复合增长率快速崛起。“SiC MOSFET目前已占24%的市场份额，从历史数据对比来看，SiC MOSFET虽为行业热点领域，但其市场增速尚未达到预期水平，核心制约因素在于应用场景拓展节奏与制程技术发展进度。”他强调。

不过，SiC MOSFET的长期增长趋势明确。凌晓渊强调：“截至2030年，SiC MOSFET功率模块的年复合增长率预计将达到20.1%，显著高于IGBT功率模块7.4%的年复合增长率，市场规模扩张潜力可观。”从应用领域分布来看，新能源汽车是功率半导体的核心需求场景，“新能源汽车领域对功率模块的需求占比高达88.5%，是驱动市场增长的核心动力；同时，IGBT功率模块在工业领域亦保持较高应用率，而在本次展会聚焦的汽车主驱系统中，功率半导体的性能表现直接影响整车动力与能耗水平。”

他进一步分析道，成本竞争是当前行业面临的核心挑战之一，而推动SiC应用的关键因素之一是成本的快速下降，“芯片价格每年都承受着巨大压力，我们看到碳化硅衬底和芯片的价格正在持续走低，这为它在新能源汽车，特别是主驱逆变器中的大规模应用扫除了重要障碍。”他表示，这种趋势使得SiC在追求高性能的800V高压平台和中高端车型中成为首选，而经济型车型仍会在一段时间内主要采用IGBT方案。“SiC功率模块主要应用于20万元以上中高端新能源汽车主驱系统，追求高性能的主机厂通常优先选择SiC主驱方案；而20万元以下经济型车型则仍以IGBT功率模块为主，成本与性能的平衡是企业选型的核心考量因素。”他强调。

目前中国在功率模块市场中占据了重要地位，2024年IGBT和SiC功率模块的市场规模达到了95亿美元左右。中国的十大模块供应商中，IDM（垂直整合制造）企业占据主导地位，其中比亚迪、株洲中车时代电气、士兰微三家企业的市场份额合计超过50%，是行业竞争的核心焦点领域；同时，国内外其他厂商亦在加速布局，市场集中度呈现“头部集中、腰部竞争”的特征。

烧结工艺成为汽车主驱模块性能提升关键

随着芯片材料的演进，封装技术成为释放芯片性能的关键。针对汽车主驱逆变器烧结工艺的发展趋势，凌晓渊提出“三阶段演进”观点。他指出，功率模块烧结工艺已从1.0阶段的“芯片烧结”逐步升级，“1.0阶段以SiC芯片烧结为核心，后续延伸至DTS（直接散热）烧结，配合半桥塑封、双面散热塑封等工艺，形成‘烧结 + 塑封’一体化解决方案；奥芯明不仅提供单一烧结设备，还可提供热贴、键合、塑封、成型等全流程设备支持，具备整线解决方案供应能力。”

进入2.0阶段，烧结工艺的创新方向聚焦于材料与面积突破。“当前行业重点探索铜烧结技术可行性，同时大面积烧结成为研究热点 —— 主要应用于模块与散热器的连接、大尺寸 AMB（功率模块基板）与散热器的烧结，解决高功率密度模块的散热与可靠性问题。”凌晓渊表示，“其中，平面型散热器的大面积烧结技术已实现成熟量产，相关设备已应用于多款新能源汽车主驱系统。”

而3.0阶段的核心方向是“嵌入式烧结”。凌晓渊介绍，近两年嵌入式烧结成为行业研究热点，目前处于技术摸索向成熟过渡的阶段。该工艺通过将SiC芯片嵌入基板，并与PCB结合，取消传统功率模块封装结构，直接实现PCB在电控系统中的功能替代，可进一步提升系统集成度与功率密度。

针对嵌入式PCB封装的具体实现路径，凌晓渊介绍，嵌入式PCB烧结主要分为两步。第一步是SiC芯片与腔体（S-CELL或AMB基板）的烧结，可采用四种解决方案 —— 一是配备厚软膜的通用RFS模具；二是针对间隙≥0.5mm的大尺寸腔体，采用硬质FPS超窄间距独立压头；三是带厚软PTFE膜的硬质FPS独立压头；四是软质压头工具，可适配芯片与基板的高度差问题。第二步是PCB与水冷散热器的大面积烧结，可通过选择性压力压头或软质压头实现，结合模具技术优化，确保烧结均匀性与可靠性。

对于行业讨论越来越多的大面积烧结面临的技术挑战，凌晓渊总结为四大核心问题。一是EMC（环氧模塑料）耐热性限制，EMC玻璃化温度通常低于200℃，而烧结需220-250℃高温，如何在低温环境下实现有效烧结是关键；二是产品翘曲问题，塑封后的模块与散热器易出现翘曲，导致接触面平整度不足；三是压力分布均匀性，烧结过程对压力精度要求极高，不均匀压力会影响连接可靠性；四是氧化防控，铜材质表面易氧化，尤其是大面积铜烧结对氧化防控的要求更为严苛。

ASMPT创新In-Tool Heater技术破解烧结挑战

面对烧结工艺在实际应用中遇到的挑战，尤其是高温过程对塑封模块可靠性的影响，凌晓渊详细解读了ASMPT的破局之道——创新的In-Tool Heater（模具内加热）技术。

他指出，该技术的核心创新在于“模具无温、定向加热”—— 模具本身不具备加热功能，通过在模具内部设置专用加热装置，直接对散热器进行加热，使散热器温度达到烧结所需的 220-235℃，而模块本体始终处于常温状态，有效避免 EMC 因高温导致的可靠性下降问题。

相较于传统加热技术，In-tool Heater技术具备显著优势。凌晓渊表示，传统加热方式需5-10分钟才能升温至烧结温度，而In-tool Heater技术可在1分钟内完成升温，大幅提升生产效率；同时，加热单元可根据烧结需求灵活布置，仅对需要烧结的区域进行加热，实现“定向控温”；此外，该技术支持温度动态调节，可根据工艺需求设定升温、保温、降温曲线，烧结完成后可在模具内直接降温，降温过程中保持烧结压力，进一步提升连接可靠性。

凌晓渊以“三合一半桥输出模块”为例进行说明。“采用In-tool Heater技术后，可在1分钟内将散热器升温至220-235℃，完成模块与散热器的烧结；降温阶段可根据客户需求将温度从 200℃降至 100℃以下，全程保持压力稳定，有效解决EMC高温失效问题。此外，该技术还可拓展应用于扩散焊工艺，具备‘一技多用’的灵活性。”他强调。

“在设备落地方面， ASMPT最新的烧结设备相较于前代产品，有效烧结面积显著扩大，集成In-tool Heater技术，具备工作站功能，最多可扩展至4个压机，与行业同类产品相比在兼容性与效率上具备优势；目前该设备已实现量产销售，已有客户将其应用于新能源汽车主驱逆变器生产，出货量稳步提升。

随后凌晓渊展示了ASMPT在多种复杂结构上的成功烧结案例，包括带有水口的异形散热器以及平面散热器。“无论是应对模块本身的翘曲，还是散热器表面的不平整，我们通过软压头技术、选择性压力施加等方式，都能实现均匀、可靠的烧结连接。”他透露，采用这些技术的设备已经实现量产并交付给多家头部客户，应用于最新的新能源车型中。

最后，凌晓渊介绍了奥芯明品牌的独特定位。他提到，作为拥有50年历史的半导体装备巨头ASMPT在中国市场的独立品牌，奥芯明承载着将全球领先技术与本土化创新深度融合的使命。

“奥芯明已实现‘技术、人才、供应链’三位一体的本土化发展 —— 在上海临港设立近7000平方米的研发中心，累计开发超过20款本土化设备；现有员工650余人，研发人员占比超24%，建立了完善的人才培训体系；在全国设立10个服务点，配备500余名销售、工艺及技术专家，与20余家本土产业链企业建立深度合作，实现设备快速交付与本地化服务。”他强调，“依托ASMPT 50年的半导体封装设备技术积累，融合平台级整合与本地化创新，深度参与客户工艺开发，打造具备快交付、高适配、可升级能力的封装设备链路，奥芯明始终坚持以‘先进科技，赋能中国芯’为使命，连接全球技术与本土智造，打造适配中国的先进封装解决方案，成为‘中国半导体行业创新的推动者’。”

4、TCL电子上半年营收达547.77亿港元，净利润同比增长67.8%

9月26日，TCL电子控股有限公司（以下简称“TCL电子”）发布了2025年中期报告。报告显示，TCL电子在复杂多变的全球经济环境下，凭借全球化布局、中高端战略以及技术创新，实现了稳健的业绩增长，核心业务和创新业务均取得了显著进展。

2025年上半年，TCL电子营业收入达到547.77亿港元，同比增长20.4%，毛利增长16%至83.66亿港元，除税后利润增长60.5%至10.48亿港元，归母净利润更是实现了67.8%的大幅增长，达到10.9亿港元。这一系列数据表明，TCL电子在市场环境的挑战下，依然保持了强劲的增长势头，显示出其在业务拓展和成本控制方面的卓越能力。

TCL电子的显示业务是其核心竞争力之一，2025年上半年收入同比增长10.9%至334.19亿港元，毛利同比增长11.4%至51.97亿港元。其中，TCL TV的全球出货量同比增长7.6%，达到1346万台，稳居全球品牌TV出货量前二。在高端化产品的推动下，Mini LED TV的全球出货量同比增长176.1%，达到137万台，位居全球首位，显示了TCL电子在高端显示技术领域的领先地位。

互联网业务方面，TCL电子通过深化与Google、Roku、Netflix等国际巨头的合作，以及TCL Channel的全面升级，实现了收入的快速增长。2025年上半年，互联网业务收入达到14.58亿港元，同比增长20.3%，毛利率提升至54.4%。

创新业务同样取得了显著进展，2025年上半年收入同比增长42.4%至198.75亿港元。其中，光伏业务收入和毛利分别同比增长111.3%和98.5%，展现出强劲的增长潜力。此外，智能连接及智能家居业务也实现了稳健的发展，推出了多款新产品，进一步拓展了市场。

TCL电子持续加大在高端显示技术及AI领域的投入，2025年上半年研发费用达到11.54亿港元，同比增长5.6%。公司推出了一系列具有创新性的产品，如第四代LED电视和多款AR/XR智能眼镜，展现了其在技术创新方面的强大实力。

5、博通集成亮相2025中国工博会、AIoT助力工业升级

2025年9月23日第二十五届中国国际工业博览会正式拉开序幕。本届工博会以“工业新质、智造无界”为主题，汇聚全球近3000家企业展示前沿工业技术，并首次设立了“集成电路展示专区”。博通集成电路(上海)股份有限公司(股票代码:603068.SH)携新一代无线通讯芯片、人工智能解决方案及行业落地案例精彩亮相，为工业智能化升级赋能。

芯片产品矩阵:低功耗、高安全与端侧 AI 的完美融合

在本次展会上，博通集成重点展示了融合AI技术的新一代无线通讯芯片产品矩阵。基于公司二十年RF-CMOS集成电路设计积累和先进的数字信号处理技术，通过硬件架构与算法优化的双重突破，为智能硬件、工业机器人等终端提供“端侧智能 +稳定连接”，全栈解决方案覆盖智能家居、工业控制等领域。

针对工业场景对稳定性和安全性的高要求，芯片符合PSA Level 2安全认证标准，通过采用硬件级隔离设计与Arm TrustZone技术，完美平衡高性能与数据安全。

人工智能解决方案 AIDK:降低开发门槛

博通集成推出的人工智能解决方案 AIDK，为客户提供从算法优化到硬件部署的全流程支持。该方案具有强大的多模态交互能力，集成陀螺仪、NFC、按键、震动马达、Nand Flash、LED灯、电池/电量管理等多种功能模块，兼容多种网络环境，支持主流音视频编解码格式，适应广泛的设备与平台接入需求，并支持与豆包、OpenAl、DeepSeek等主流大模型的融合，提供从端侧处理、网络加速到大语言模型对接的全套方案。通过统一的软件开发架构与丰富的第三方组件库，帮助开发者大幅缩短产品上市周期，实现“技术普惠”。

行业落地案例:AI智能硬件、智慧交通、卫星导航等领域的标杆实践

在行业应用方面，博通集成展示了其在AI智能硬件、智慧交通、卫星导航领域的标杆案例。在AI智能硬件领域，博通集成已为多家下游客户完成基于Wi-Fi6 超低功耗 AI-SoC芯片BK7258 的AIDK导入，实现Al玩具、AI眼镜的量产发布;公司车规级芯片系列已通过AEC-Q100认证，在国标ETC芯片领域持续保持领先的市场占有率并有超过百万颗的汽车前装市场出货;公司高精度卫星导航芯片具有强大的通道处理能力和独特的抗多路径技术，支持L1、L2、L5三个频段所有的现有民用频点信号，在遮挡与复杂环境下定位时间短、定位精度高，可广泛应用于与可穿戴设备、汽车导航、无人机等典型场景。

本届工业博览会将持续至9月27日，欢迎各界嘉宾莅临博通集成展位，共同探索无线连接与人工智能融合的产业新机遇，为推动工业智能化转型升级贡献力量。