台积电今年资本支出续攻新高，包含先进制程及先进封装测试、加码海外厂区投资， 以及全球半导体产业强劲扩厂需求，带动无尘室供应链汉唐、亚翔、帆宣、洋基工程及圣晖*运营喊冲，看好运营至少旺到2026年。

帆宣董事长高新明表示，受惠中国台湾先进封装设备出货放量，加上美国、日本、德国及新加坡晶圆厂建厂工程陆续启动，推升帆宣至8月底在手订单已逾900亿元新台币，创历史新高。高新明除了对今年下半年运营展望乐观，并透露要消化这批订单“都要忙到明年了”。

高新明指出，帆宣与ToK东京应化、AIM Teah三家公司布局先进封装设备市场合作已十年，近两年搭上业务大幅增长的CoWoS顺风车，帆宣负责承接业务、设备制造及维修服务，2024年开始放量出货。

汉唐先前公布累计在手订单1322.6亿元新台币，创新高，其中九成业绩将于两年内完成认列。中国台湾在手订单约占三分之一强，显示岛外大单已入手。汉唐承接大客户美国二厂业务范畴扩大且承揽位阶提升，不仅提供既有机电及无尘室系统，并提供建照管理等更多服务，相当于大客户美国两厂“某种程度的总承揽商”，但也并非百分之百的统包。

亚翔在法说会公布的今年累计在手订单冲上2084.9亿元新台币，再创新高，其中半导体占63%；若以地区分，东协55%、中国台湾43%、中国大陆仅2%。随下半年大型专案营收认列高峰到来，全年有望再创佳绩。亚翔受惠全球半导体产业强劲扩厂需求、积极布局东南亚市场，来自半导体客户订单占大宗，挹注公司未来二至三年营收。

洋基工程在手订单规模维持在371.49亿元新台币高档，交期到2026年，下半年营运优于上半年。洋基工程近二年转型，从科技业的机电、无尘室领域，拓展至民生商业、数据中心等新领域。在建工程相当多元，除半导体外，还增加数据中心、中国台湾ASML统包工程、民生商业工程开发等案。

圣晖*近来手握十座CSP（云端服务供应商）厂务大单，推升在手订单冲上470亿元新台币高档，确立下半年运营步步高。圣晖*累计今年前八月合并营收265.9亿元新台币，年增50.1%，主要受惠客户随CoWoS先进封装需求增加，客户加码厂务与设备采购等资本支出带动。