消息称高通全面拔高下代移动芯片定位,此外“没人用三星 2nm 的 8e5”
11 小时前 / 阅读约1分钟
来源:IT之家
消息人士称,高通下代8系高端移动处理器骁龙8EliteGen6与8Gen6内部代号分别为SM8975与SM8950,印证高通在下代2nm移动平台上将全面拔高8系芯片定位。

IT之家 9 月 29 日消息,消息人士 @数码闲聊站 今日早前表示,2026 年的高通下代 8 系高端移动处理器骁龙 8 Elite Gen 6 与 8 Gen 6 的内部代号分别为 SM8975 与 SM8950,命名等级相较本代的 "50" 与 "45" 都有提升,从一个侧面印证高通在下代 2nm 移动平台上将全面拔高 8 系芯片定位

2025
2026
名称代号名称代号
8 Elite Gen 5SM88508 Elite Gen 6SM8975
8 Gen 5SM88458 Gen 6SM8950

而在原动态下方的微博互动中,@数码闲聊站 还表示,采用三星晶圆代工 2nm 制程的 SM8850s 芯片“应该已经寄了,没人用三星 2nm 的 8e5”。