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韩国汽车零部件制造商现代摩比斯表示，将开始生产与三星和LX Semicon等韩国本土企业共同开发的新型汽车芯片，以减少对进口的依赖。
这家现代汽车的子公司还表示，计划在未来2~3年内推出10余款不同的芯片。
现代摩比斯周一举办了其首个汽车半导体展——韩国汽车半导体展，与23家公司合作。
现代摩比斯首席执行官Lee Gyu-suk表示，由于汽车半导体短缺，汽车行业在2021年至2023年期间面临困境。
Lee Gyu-suk表示，当时现代摩比斯主要依赖外国供应商提供这些芯片，因此公司认为需要制定一个应对未来此类事件的基本计划。
这位首席执行官表示，韩国已拥有稳固的移动和家用芯片生态系统，因此将其应用于汽车领域可以促进汽车、零部件和芯片行业的共同增长。
Lee Gyu-suk表示，现代摩比斯正在与韩国公司合作开发十种不同的芯片。他表示，现代摩比斯的目标是将这些芯片标准化，以减少型号数量，同时提高未来每种型号的产量。
迄今为止，现代摩比斯已与合作伙伴合作开发16种系统半导体，并且每年的产量已达到2000万台。
现代摩比斯还计划在未来与合作伙伴开始生产电源管理IC，并计划在2026年生产Si-IGBT。该公司还计划获得自主知识产权。在电源模块方面，现代摩比斯拥有六条生产线，可生产7种型号。
现代摩比斯与Dongwoon Anatech、DB Hitek和ASE Korea（分别负责无晶圆厂、晶圆代工厂和封装业务）合作，正在开发用于集成车身单元的芯片。该芯片集成了五种功能，预计将于2026年上市。
现代摩比斯还与无晶圆厂Global Technology、晶圆代工厂SK Key Foundry和封装公司Dongbu LED进行类似的合作，推出了一款将LED与驱动IC相结合的智能LED。
现代摩比斯正与三星代工厂、LX Semicon、Cadence、Synopsys和ADT合作开发网络SoC。现代摩比斯自行设计了IC并进行验证。
