晶圆代工厂世界公布2025年9月合并营收51.1亿元新台币(单位下同),月增达40.98%、年增10.76%,创同期新高、历史第三高,使第三季合并营收123.48亿元,季增5.55%、年增4.61%,登近3年高、改写同期次高。前三季合并营收359.97亿元、年增10.75%,续创同期次高。
世界先进先前法说时表示,受惠转单效益带动电源管理芯片(PMIC)需求增加,预期第三季晶圆出货量将季增约7~9%、平均售价(ASP)季增约1~3%,稼动率自73%升至约80%,并将额外认列约占营收1%的长约收入。
世界先进总经理尉济时表示,公司订单能见度目前维持约3个月。下半年成长动能主要来自电源管理芯片(PMIC)及离散元件,特别是AI相关的高效运算(HPC)领域,主要受惠于转单效益带动,工业需求也逐渐回温,面板驱动芯片(DDIC)需求则持续趋守看待。
世界先进预期第三季毛利率将降至25~27%,主因新台币汇率每升值1%、约影响0.5个百分点,以及夏季电费及年度调薪等影响。对于第四季展望,尉济时指出,根据目前订单能见度,预期稼动率可望维持接近第三季水平。