Yole Group最新报告显示,半导体行业正处于机遇与不确定性的交汇点。尽管全球产能过剩和地缘政治因素导致晶圆厂利用率低下,WFE市场仍保持温和增长。预计到2030年,WFE市场规模将达到1840亿美元,设备和服务的复合年增长率分别为4.6%和4.8%。
目前,晶圆代工厂和IDM面临产能过剩和盈利压力,但设备投资持续进行,主要因技术主权和供应链韧性被优先考虑。市场集中度高,“五大巨头”(ASML、应用材料、泛林集团、TEL、KLA)占据近70%市场份额。
按设备技术划分,2024年图案化设备占主导,蚀刻和清洗、沉积、计量和检测等紧随其后。展望2030年,晶圆键合将以10.4%的复合年增长率成为增长最快的细分市场。
按器件应用划分,≤7纳米节点的先进逻辑器件资本支出将主导市场,复合年增长率为7%。DRAM、NAND存储器、专用器件等也将推动市场需求。
Yole Group此前预测,随着器件架构和材料创新,WFE供应商需提供多功能模块化工艺解决方案以保持竞争力。未来,掌握专业化与灵活性平衡的企业将成为市场赢家。