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近日，应用材料近推出了其最新的具有“原子级”精度的芯片制造设备，并押注对更强大的人工智能芯片的需求将持续增长。
应用材料公司半导体产品集团总裁普拉布拉贾在菲尼克斯举行的SEMICON West行业盛会上表示，芯片制造正在进入一个前所未有的复杂时代，生产的每一步都带来新的技术挑战，设备制造商必须迅速适应以满足这些不断变化的需求。他指出，当谈论原子级控制时，即使一埃的精度也很重要，而在芯片上的数十亿个晶体管上必须复制这种精度。
据悉，一埃相当于十分之一纳米，而当前先进芯片制造需要在10纳米的间隙中沉积五到六种材料，每种材料的尺寸为一到两纳米。包括台积电、英特尔和三星在内的顶级芯片制造商计划今年启动2纳米芯片生产，并过渡到名为“全栅”（GAA）的新型晶体管架构。GAA技术能够在极其有限的空间内构建更复杂的晶体管结构，从而提升芯片的计算能力。
拉贾强调，这些技术挑战使得芯片设备制造商的作用比以往任何时候都更加重要。尽管市场对人工智能“泡沫”的担忧存在，但美国领先的芯片设备制造商并未看到行业投资放缓的迹象。目前有100家晶圆厂正在建设中，显示出对人工智能计算需求的强劲信心。
应用材料公司企业战略与发展集团副总裁特里斯坦·R·霍尔特曼表示，人工智能的应用领域无穷无尽，构建该技术的基础设施可能需要长达30年的时间。公司所有最先进领域的收入都在增长，涵盖先进的封装和精密互连到尖端逻辑和内存制造。
该公司推出的全新先进芯片制造工具系列旨在提升下一代人工智能芯片性能，包括业界首个集成式芯片到晶圆混合键合系统、新型材料沉积系统和提供亚纳米成像的计量工具。这些工具将帮助客户在复杂逻辑芯片、高带宽存储器芯片和3D芯片堆叠的研发和生产中提高质量，其中包括台积电、英特尔、三星、SK 海力士、Rapidus 和美光。
然而，由于美国的出口管制，这些先进的芯片制造工具将无法提供给中国客户。拉贾表示，限制主要针对14纳米以下的工艺，但大多数先进节点的开发都发生在中国以外。根据应用材料公司最新财报，受对华出口限制影响，其2026财年营收预计将减少6亿美元。
