1、三星拟实施重大薪酬改革:奖金与股价挂钩
2、爱立信季度利润超出预期 淡化美国关税影响
3、晶华智芯重磅推出家电32位MCU CB78系列芯片,助力智能家电产品升级!
4、英国自动驾驶公司Wayve拟融资20亿美元,微软、软银等投资
5、科技巨头纷纷签署数百亿美元AI、云计算和芯片交易
1、三星拟实施重大薪酬改革:奖金与股价挂钩
三星电子首次根据股价向普通员工发放股票和奖金,这是该公司薪酬改革的最新举措。
一份内部备忘录显示,根据一项新计划,三星电子将从今年10月到2028年10月,在三年内根据三星股价向员工发放奖金,员工还可以选择以股票而非现金的形式获得最多一半的奖金。
此举凸显了三星在人工智能内存等关键市场的主导地位面临压力之际,为解决员工内部日益增长的不满情绪所做的努力。此外,该公司还在努力应对工会要求更公平的奖金结构的问题。
这项员工奖励计划延续了今年早些时候做出的一项决定,即以股票形式支付部分高管奖金,这标志着高层薪酬的根本性转变。除了今年作为与工会达成的谈判方案的一部分,一次性向每人派发30股股票外,三星从未向所有员工发放过股票奖励。
员工的不满情绪日益加剧,部分原因是竞争对手SK海力士公司创纪录的利润和丰厚的薪酬待遇。在SK海力士同意将其年度营业利润的10%拨入员工奖金池后,劳工运动获得了话语权。这一决定为韩国科技行业的利润分享薪酬透明化开创了先例。
此后,三星关联公司工会联盟要求修改其奖金制度,要求三星将其年度营业利润的15%直接拨入超额利润分享奖金池。
2、爱立信季度利润超出预期 淡化美国关税影响
10月14日,瑞典电信设备制造商爱立信公布季度利润增长好于预期,并淡化了美国关税的影响。
爱立信截至9月的季度,扣除重组费用后的调整后息税前利润(EBIT)为154亿瑞典克朗(约合16.2亿美元),比该公司提供的Infront分析师共识调查中预测的141亿瑞典克朗高出9.2%。
成本节约和在北美的主导地位帮助爱立信在5G竞赛中保持领先于北欧竞争对手诺基亚,但收入疲软和关税问题掩盖了其前景。
根据研究公司Dell'Oro的估计,爱立信在赢得美国合同方面表现优于竞争对手,主要是与AT&T达成的140亿美元交易,使其成为仅次于华为的全球第二大无线接入网络供应商。
“没有哪家公司能免受关税影响。因此,我们将拭目以待,看看接下来会发生什么,以及会做出哪些决定。但目前看来,这不会对未来产生更大的影响。”爱立信首席财务官拉尔斯·桑德斯特伦(Lars Sandström)表示。
爱立信第三季度净销售额较上年同期下降9%,至562亿瑞典克朗,但高于分析师预期的557亿瑞典克朗。然而,爱立信在美洲地区的销售额较2024年同期下降了8%,此前的交付量以及大客户的网络投资促成了去年同期的强劲增长。
3、晶华智芯重磅推出家电32位MCU CB78系列芯片,助力智能家电产品升级!
从“芯”定义智能家电新体验
在消费升级与智能家居浪潮下,家电产品正从“功能型”向“智能交互型”加速迭代——用户期待更精准的温控、更灵敏的触摸交互、更节能的运行表现,而背后的核心驱动力,正是芯片技术的革新。
深圳晶华智芯微电子专为智能家电场景打造的32位MCU,CB78xx系列芯片以高集成、低功耗、高可靠性、强适配性重新定义家电“芯”标准,成为冰箱、空调、洗衣机等白色家电的“智慧大脑”。
系统框图
封装片
家电芯片行业背景:
从“能用”到“好用”的进阶战
过去,家电芯片多依赖通用型 MCU,存在功能分散、集成度低、功耗居高不下等痛点——例如,传统方案需搭配额外触摸芯片、显示驱动芯片、电机控制模块,不仅增加硬件成本,还易因多器件兼容问题导致系统不稳定。
如今,消费者对家电的需求已从“基础控制”转向“智能交互+节能降耗”:空调需精准控温±0.5℃,洗衣机要实现精准控水测量,冰箱需联动传感器实现食材保鲜预警……这些需求倒逼芯片向“高集成、低功耗、强适配”升级。而 CB78xx 系列芯片,正是为解决这些行业痛点而生。
CB78xx 系列芯片:
适配智能家电的“全能型选手”
基于 ARM Cortex-M0+ 内核打造,CB78xx 系列芯片以“高集成、低功耗、强可靠”三大核心特性,完美契合智能家电复杂应用场景,关键参数与功能全面覆盖家电核心需求:
内核与存储:
内核性能:搭载 32 位 Cortex-M0+ 内核,最高主频 48MHz,支持指令级加速,轻松应对家电复杂控制算法(如BLDC电机算法、多传感器数据处理);
存储配置:256KB Flash+ 32KB SRAM,支持 8KB 独立 BOOT 区与 4KB 类 EEPROM 用户区,擦写10W次+,数据保存20年+,满足家电程序存储与数据备份需求;
OTA升级:支持BOOT和AB双区备份的OTA升级方案,在线升级永不掉线;
低功耗设计:支持 Sleep/Stop 低功耗模式,Stop 模式下功耗低至10uA,适配冰箱、冰柜等需长期待机的家电场景。
核心功能集成:
“一芯多能”告别“多芯片拼凑”,轻松搞定家电全场景。
GPIO:最大60个GPIO口、支持全功能任意映射复用、支持4档上拉电阻选择、支持多档驱动电流选择;
触摸交互:内建 32 通道触摸按键功能,支持触摸按键、滑条,适配洗衣机面板、空调触控屏等交互场景,抗干扰能力强,可过cs10v动态;
显示驱动:
LCD段码屏:支持8×36段~4×40段,多种占空比/偏置可选,SEG/COM任意IO映射
LED数码管:支持最大8×12矩阵和7×8点阵驱动,支持SEG恒流驱动(8~32mA),COM最高240 mA灌电流,可直接驱动家电显示屏,无需额外驱动芯片;
TFT屏:支持SPI串行、并行接口,可通过DMA通道传输数据,快速刷新控制TFT屏显示。
Timer:多达13个timer定时器,其中高级定时器(GTIM0~4)支持pwm死区互补输出,可精准输出 PWM 信号控制家电电机(如洗衣机变频电机、空调风扇电机),实现无级调速与节能运行;
模拟接口:最多32通道的12位ADC + 1路DAC + 2 路运算放大器 + 2路比较器 + 外部晶振(M级/K级晶振);
通讯接口:4路UART + 1路TWI(主从) + 2路SPI(支持并行传输)
带TFT屏显示+OTA升级demo评估版
可靠性与安全性:
家电长期稳定运行的“守护神”
家电产品需应对潮湿、电磁干扰、宽温等复杂环境,CB78xx 系列从硬件到软件全链路保障可靠:
宽温域运行:支持 -40℃~85℃工作温度,全温度下时钟温漂<±1%,适配厨房、阳台等温差大的场景;
强抗干扰:内置 ESD 15kV 、EFT 4.5kV 防护,内置 ESD 检测电路,应对家电使用中的静电、电磁干扰;
数据安全:支持Flash代码的加密保护、ECC纠错保护机制和crc校验机制,以及SRAM的March-C/X检测算法,防止程序泄露与数据错误,满足家电安全认证需求。
场景化适配:
四大核心应用方向,覆盖白色家电、小家电全品类
白色家电MCU:
全场景控制“芯”中枢
作为家电的“大脑”,CB78xx 可适配冰箱、空调、洗衣机等核心控制场景:
冰箱:通过 ADC 采集冷藏室、冷冻室温度,联动压缩机 PWM 控制,实现 ±0.5℃ 精准控温;支持多门体触摸控制,一键切换保鲜模式;
空调:集成温度、湿度传感器采集功能,配合 GTIM 定时器输出精准 PWM 信号控制变频压缩机,降低运行噪音;支持触摸滑条调节风速,替代传统物理按键;
洗衣机:通过高级定时器实现电机变频控制,支持触摸面板操作与洗衣进度 LCD 显示,低功耗模式适配待机场景。
触摸+MCU:
重构家电交互体验
告别“按键卡顿、误触”痛点,CB78xx 触摸功能适配多场景交互需求:
洗衣机面板:支持32路触摸按键,防水设计适配潮湿环境,触摸响应时间<100ms,按压无延迟;
空调控制面板:触摸滑条实现风速无级调节,配合 LCD 显示当前模式,交互流畅度媲美高端消费电子;
厨房家电:抗油污触摸算法,适配油烟机、电饭煲等油污重的场景,触摸识别准确率达 99.9%。
带5路触摸+LED显示demo评估版
LCD显示:
清晰呈现家电状态
集成 LCD 驱动器,支持多段式、点阵式显示,适配家电状态显示需求:
洗衣机:显示剩余洗衣时间、洗衣模式(标准洗/快洗/大件洗);
空调:显示当前温度、风速、节能等级;
冰箱:显示冷藏室/冷冻室温度、食材保鲜天数,无需额外显示驱动芯片,降低硬件成本。
带5路触摸+LCD显示demo评估版
电机驱动:
节能与静音的“双重保障”
通过AD + 比较器 + GTIM 定时器精准输出PWM控制信号,适配家电电机控制:
风扇电机:支持BLDC变频控制,根据室温自动调节转速,提升节能效率;
小家电电机:支持低功耗模式,待机电流<10μA,适配长期通电场景(如电饭煲、搅拌电机、充电电池产品)。
带3路触摸+BLDC电机demo评估版
为什么选择CB78XX系列?三大核心优势
集成度高:触摸、显示、电机控制、传感器采集功能集成,减少 30% 硬件器件数量,降低 PCB 面积与焊接故障风险;
低功耗:Stop 模式功耗低至微安级,洗衣机待机功耗降低 50%,符合新国标能效要求;
强可靠:宽温域低温漂、高抗干扰设计,满足家电长期稳定运行需求,降低售后维护成本。
结语
CB78xx 系列芯片,以“一芯集成多能”重新定义智能家电控制标准。未来,深圳晶华智芯微电子将持续深耕家电场景,以“芯”赋能更多智能家电创新,让用户体验升级,让厂商研发降本,共同推动白色家电行业向更智能、更节能、更可靠的未来迈进!
4、英国自动驾驶公司Wayve拟融资20亿美元,微软、软银等投资
消息人士称,英国自动驾驶技术公司Wayve正与微软和软银洽谈,拟融资至多20亿美元,此举可能使Wayve的估值达到约80亿美元。
此前,英伟达于9月签署了一份意向书,拟向总部位于伦敦的Wayve投资5亿美元。全球投资者正向快速发展的人工智能(AI)初创企业投入数十亿美元。
Wayve目前在英国和美国开展业务,并正在将其测试和开发业务扩展到德国和日本等市场。
Wayve成立于2017年,2024年在软银领投、英伟达支持下融资超过10亿美元。叫车平台Uber也在2024年对该公司进行了一笔未公开的投资。
5、科技巨头纷纷签署数百亿美元AI、云计算和芯片交易
OpenAI已与博通合作,生产其首款自主研发的人工智能(AI)处理器。这是这家全球估值最高的计算能力初创公司在其服务需求激增的背景下达成的最新合作。
两家公司表示,OpenAI将负责设计芯片,而博通将从2026年下半年开始开发和部署这些芯片。他们将推出价值10千兆瓦的定制芯片,其功耗大致相当于800多万美国家庭的用电量,或胡佛大坝发电量的五倍。
以下是今年迄今为止签署的数十亿美元AI、云计算和芯片交易清单:
AMD和OpenAI
AMD同意与OpenAI签订一份多年期协议,为其提供AI芯片,同时,OpenAI还拥有购买AMD约10%股份的选择权。
英伟达和OpenAI
英伟达计划向OpenAI投资高达1000亿美元,并为其提供数据中心芯片,此举将使这家芯片制造商获得OpenAI的财务股份。OpenAI已经是英伟达的重要客户。
Meta和CoreWeave
CoreWeave已与Meta签署了一份价值140亿美元的协议,为这家Facebook母公司提供计算能力。
英伟达和英特尔
英伟达将向英特尔投资50亿美元,在新股发行后,英特尔将获得该公司约4%的股份。
甲骨文和Meta
甲骨文正在与Meta就一项价值约200亿美元的多年期云计算协议进行谈判,这突显了这家社交媒体巨头对更快获取计算能力的渴望。
甲骨文和OpenAI
据报道,甲骨文已与OpenAI签署了迄今为止规模最大的云协议之一。根据协议,这家ChatGPT开发商预计将在未来五年内从甲骨文购买价值3000亿美元的计算能力。
CoreWeave和英伟达
CoreWeave与支持者英伟达签署了一份价值63亿美元的初始订单,该协议保证这家AI芯片制造商将购买任何未出售给客户的云容量。
Nebius集团和微软
Nebius集团将向微软提供GPU基础设施容量,该协议为期五年,价值174亿美元。
Meta和谷歌
谷歌与Meta Platforms达成了一项为期六年的云计算协议,价值超过100亿美元。
英特尔和软银集团
软银集团向英特尔注资20亿美元,使这家日本科技投资者成为这家陷入困境的美国芯片制造商的十大股东之一。
特斯拉和三星
特斯拉CEO埃隆·马斯克与三星电子签署了一项价值165亿美元的协议,将从该公司采购芯片。马斯克表示,这家韩国科技巨头在得克萨斯州的新芯片工厂将生产特斯拉的下一代AI6芯片。
Meta和Scale AI
Meta斥资约143亿美元收购了Scale AI 49%的股份,并聘请了28岁的首席执行官Alexandr Wang在该科技巨头的AI战略中扮演重要角色。
谷歌和Windsurf
谷歌从AI代码生成初创公司Windsurf挖走了几名核心员工,并将支付24亿美元的许可费,作为协议的一部分,以非排他性条款使用Windsurf的部分技术。
CoreWeave和OpenAI
CoreWeave与OpenAI签署了一份为期五年、价值119亿美元的合同,当时OpenAI正值英伟达支持的这家初创公司IPO之前。
“星际之门”数据中心项目
星际之门是软银、OpenAI和甲骨文共同成立的数据中心合资企业。美国总统唐纳德·特朗普于今年1月宣布了该项目,并表示三家公司将投资高达5000亿美元,用于资助AI基础设施建设。
亚马逊和Anthropic
亚马逊向OpenAI的竞争对手Anthropic注资40亿美元,使其对这家以GenAI聊天机器人Claude而闻名的公司的投资额翻了一番。