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士兰微拟增资51亿建12英寸高端芯片生产线
15 小时前
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来源：集微网
士兰微及其子公司与厦门半导体投资集团等共同向厦门士兰集华增资51亿元，推动12英寸高端模拟集成电路芯片制造项目，规划总投资200亿元，提升全球半导体市场竞争力。
士兰微发布公告，宣布公司及其全资子公司厦门士兰微将与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业共同向子公司厦门士兰集华微电子有限公司增资51亿元，并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。其中，士兰微及其子公司厦门士兰微合计出资15亿元。
此次增资旨在推动“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施。士兰集华作为该项目的实施主体，将建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。该项目规划总投资达200亿元，规划产能为4.5万片/月，计划分两期进行。
此次增资和合作协议的签署，标志着士兰微在高端模拟集成电路芯片领域的进一步布局。随着项目的推进，士兰微有望在高端芯片制造领域占据更为重要的地位，提升其在全球半导体市场的竞争力。
回顾士兰微的发展历程，公司一直致力于集成电路芯片的研发与生产，近年来不断加大在高端芯片制造领域的投入。此次项目的实施，不仅是士兰微技术实力的体现，也是其在半导体产业链中不断深化布局的重要举措。
值得一提的是，随着全球半导体产业的快速发展，高端模拟集成电路芯片市场需求持续增长。士兰微此次项目的推进，不仅有助于满足市场需求，也将为我国半导体产业的自主可控贡献力量。
综上所述，士兰微此次增资及合作协议的签署，标志着其在高端模拟集成电路芯片制造领域迈出重要一步，未来有望在半导体市场中占据更为有利的位置。
