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据韩媒businesskorea报道，三星电子和SK海力士将在10月22日开幕的SEDEX 2025（韩国第27届半导体展览会）上首次公开第六代高带宽存储器HBM4的原型机。三星电子将重点展示其作为涵盖从HBM到系统半导体和晶圆代工的全方位解决方案供应商的实力，而SK海力士则计划通过展示HBM4原型机来展示其世界一流的HBM技术。
本次展会最引人注目的是三星电子和SK海力士的下一代AI半导体路线图。两家公司将首次展示搭载于英伟达下一代AI加速器Rubin的12层HBM4产品原型。业界的关注点预计将集中在SK海力士垄断HBM3（第四代）和HBM3E（第五代）市场的防御战略，以及三星电子旨在通过HBM4逆转局面的进攻战略。
三星电子计划展示其作为整体解决方案提供商的实力。该公司将推出丰富的产品组合，包括采用2nm工艺生产的下一代移动应用处理器（AP）Exynos 2600、系统半导体以及晶圆代工（半导体合同制造）。在晶圆代工业务方面，该公司最近与OpenAI签署了合作开发下一代AI加速器的意向书，并成功赢得了特斯拉下一代自动驾驶芯片AI6的订单。
SK海力士则计划强调其作为“全方位面向AI的存储器供应商”的愿景，涵盖HBM4、高容量DDR5、Compute Express Link（CXL）和高性能企业级固态硬盘（eSSD，enterprise SSD），以应对AI时代数据爆炸式增长的需求。其战略是通过提供AI数据中心运营所需的核心内存整体产品组合，巩固市场主导地位。
今年的SEDEX将聚焦韩国半导体产业“设计-制造-封装”的有机生态系统。无晶圆厂公司如Chips&Media和OpenEdge Technology的设计创新，以及ASIC解决方案公司如Achronix和Semifive的制造创新，与材料、零部件和设备公司如Wonik IPS和Jusung Engineering的创新形成良性循环，共同开启设备端AI时代。（校对/赵月）
