AI芯片制造设备需求强劲 泛林集团预测季度营收高于预期
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来源:集微网
泛林集团预测第二季度营收高于预期,股价盘后上涨2.2%,今年已翻倍,受AI半导体需求支撑。公司开发半导体制造设备,面临激烈竞争,公布营收和利润高于预期。

10月22日,Lam Research(泛林集团)预测,第二季度营收高于华尔街预期,因为芯片制造商订购了更多用于制造用于人工智能应用的半导体的设备。

泛林集团的股价在盘后交易中上涨2.2%。该股今年迄今已上涨一倍,受人工智能半导体强劲需求的支撑。芯片设计师正在寻找设备,以制造出能够满足日益增长的计算需求的处理器。

对人工智能芯片的需求激增,提振了对提供晶圆制造设备(WFE)的公司的需求,这是制造芯片的复杂而昂贵的工具,帮助了包括泛林集团在内的公司。

泛林集团开发了半导体制造所需的设备,其产品主要用于各种半导体器件的晶圆加工和布线。该公司面临着来自应用材料、ASML等半导体设备厂商的激烈竞争。

根据LSEG编制的数据,该公司预计截至12月28日的当季营收为52亿美元,上下浮动3亿美元,分析师预估为48.1亿美元。泛林集团预计调整后每股净利润为1.15美元,上下浮动10美分,此前预期为1.04美元。

泛林集团公布截至9月28日的三个月营收为53.2亿美元,高于市场预期的52.3亿美元。不计项目,该公司公布每股利润为1.26美元,高于预期的1.22美元。(校对/张杰)