2025年台湾电路板展（TPCA Show）落幕，多家产业高层一致看好，受惠AI伺服器与高速运算需求爆发，“PCB将开启未来黄金十年”，也掀起上游缺料、供应链整合与大者恒大等趋势。人工智能（AI）时代，印刷电路板（PCB）从幕后走向舞台中央。2025年台湾电路板展（TPCA Show）落幕，多家产业高层一致看好，受惠AI伺服器与高速运算需求爆发，“PCB将开启未来黄金十年”，也掀起上游缺料、供应链整合与大者恒大等趋势。

AI伺服器、资料中心与边缘运算需求飙升，带动电路板迎来结构性成长。欣兴电子董事长曾子章直言，“AI要旺10年以上”；臻鼎集团营运长李定转表示，PCB将迎来黄金十年，是算力战争的隐形主角；臻鼎-KY董事长沈庆芳更形容，这是“PCB百年未见的大机遇”，产业应团结加速转型。

AI时代，PCB扮演什么角色？

PCB被誉为“电子产业之母”，从手机、电脑到AI伺服器与云端资料中心，无不仰赖其稳定运作，但过去较不受到关注。沈庆芳指出，PCB角色正从“讯号连接”走向“系统承载”。随着AI伺服器整合芯片与高频宽记忆体等元件，要求PCB更大尺寸、更高层数与更严苛散热与讯号完整性，制造挑战倍增。

臻鼎-KY总经理简祯富表示，高阶AI伺服器主板单板制程逾130道、钻孔超过10万个，“任何微小偏差都可能影响效能”，PCB制程正朝半导体等级演进，需降低人为介入以确保良率。

此外，AI高速运算推动封装技术进步，如CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform）制程受到关注，使PCB需具备高精密度讯号与电源布线能力，铜箔基板与低热膨胀材料因此成焦点。

台湾地区在全球PCB产业的战略地位

根据统计，台资PCB产值在全球是数一数二地位，台湾地区在半导体与封测领域分别以全球69%与51%的市占率居领先地位，IC载板也达到35%。随着AI与异质整合加速推进，预期市占率还会持续攀升，台湾PCB的战略地位势必更加关键。

业者看好，AI趋势下，PCB已成为台湾另一个万亿元产业，将伴随半导体产业一起持续成长。

为何PCB掀起材料大战？

AI伺服器热潮带动高阶PCB需求，也暴露材料供应瓶颈。高性能玻纤布与超低粗度铜箔（Hyper VeryLow Profile，HVLP）供不应求，其中，低热膨胀系数（Low-CTE）玻纤布出现结构性缺口，HVLP4铜箔则成为AI伺服器升级关键。台湾铜箔厂金居董事长李思贤指出，HVLP4明年将成市场主流，“目前仍供不应求，未来2、3年需求强劲”。

TPCA统计，2025年上半年台湾硬板材料产值达新台币1959亿元，年增6.8%；设备产值360.6亿元，年增33.4%，主因AI伺服器PCB钻孔制程带动需求。

钻针厂尖点高层表示，AI推动钻孔规格提升一个等级，“明年仍是好年”，并强调高密度、高速传输设计对孔位精度与品质要求严苛。

供应链抢AI商机 台厂打群架

PCB厂积极与材料、设备商协同研发，加速材料成熟与制程优化，形成新的产业生态系。业界看好，台湾将串起“半导体＋先进封装＋PCB”新格局，成为“后摩尔时代”关键力量。

广达资深副总经理暨云达科技总经理杨麒令认为，AI需求持续往前进，广达从系统制造出发，非常希望和PC板厂及供应链，针对长期性发展策略合作，紧密连结设计端和生产制造端，“能够整合供应链，才能在AI浪潮上往前走”。

研究机构Prismark合伙人姜旭高更直言，“要抢AI商机就得打群架，不能单兵作战”，上游协作与供应稳定将成关键竞争力。

PCB大扩产 大者恒大趋势确立

随AI算力持续提升，PCB不再是幕后配角，而是推动AI基础建设的关键引擎。从材料到封装、从制程到生态系，台厂积极抢攻AI时代商机，看好强劲需求，臻鼎-KY、台光电、欣兴、金居、尖点、金像电等纷纷加码扩产。

臻鼎-KY持续在中国大陆、泰国、台湾高雄扩建高阶产能，包括在中国大陆厂区扩增AI高阶HDI、HLC产能，以及高阶软板去瓶颈；泰国厂继伺服器及光通讯领域重要客户通过认证后，2厂也在加速建设中；高雄AI园区建置高阶ABF载板与HLC+HDI产能，预计年底进入试产。

台光电也宣布3年内扩充7成产能，2026年下半年进入M9世代材料量产。董事长董定宇表示，明年接单仍畅旺，延续“全产全销”态势，扩产布局以台湾地区、东南亚与中国大陆为主。