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进军先进封装，LG电子开发HBM和玻璃基板设备
2 天前
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来源：集微网
LG电子进军先进半导体封装设备市场，计划实现AI半导体、HBM及工艺设备本土化生产。其开发混合键合机预计2028年量产，同时开发玻璃基板相关设备，举措备受关注。
LG电子正积极进军先进半导体封装设备市场，以满足人工智能（AI）驱动的激增需求。该公司计划逐步实现AI半导体、高带宽存储器（HBM）及相关工艺设备的韩国本土化生产，以扩大其业务版图。
业内人士称，LG生产研究院（LG PRI）先进设备研究所所长Park Myung-Joo最近在一次研讨会上表示，随着先进封装重要性的日益提升，预计到2030年，后端工艺设备市场规模将增长至43万亿韩元（约合300亿美元）。他强调，LG将继续专注于工艺设备的开发，以满足新技术的需求。
LG并未与现有的工艺设备公司直接竞争，而是采取与外部公司和机构建立战略合作伙伴关系的策略，将资源集中用于下一代半导体设备的开发，并通过分工合作提高效率。Park Myung-Joo还透露，部分半导体检测设备已经交付给客户。
据报道，LG确认PRI已开始开发用于下一代HBM的混合键合机。混合键合可在晶圆级堆叠封装中实现直接铜对铜键合（或铜/电介质键合），从而提供比传统热压（TC）键合更薄的堆叠、更高的产量和更优异的性能。
LG PRI预计混合键合机设备将于2028年实现量产。但据报道，需求、良率、客户资质和生态系统是否能够协调一致仍有待观察。
此外，LG PRI正在开发玻璃基板相关设备，因其下一代潜力而备受关注，包括用于信号连接处理的超精密TGV激光设备以及相应的自动光学检测（AOI）系统。
鉴于外国公司在韩国半导体设备市场历来占据主导地位，LG作为一家推动本土化的重要企业，在韩国市场具有重要意义，其半导体设备举措备受关注。（校对/赵月）
