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一旦量产成功，AI 资料传输将飙速10 倍！台积电矽光子技术大突破
15 小时前
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来源：集微网
台积电第四季启动二奈米制程量产，CoWoS封装产能增量，新厂按计划量产。2026年台积电将实现矽光子CPO量产，解决AI工厂传输难题。英伟达、博通加速相关技术布局。
今年第四季，台积电最先进二奈米制程预计启动量产，CoWoS 先进封装产能稳定增量，在日本熊本、美国亚利桑那、高雄、新竹宝山等地新厂照预定时间进入量产。截至目前为止，台积电不断强化竞争门槛，逐一实现发展蓝图。眺望2026年，台积电也将直面最重要的一役──实现矽光子CPO（共同封装光学）量产。
这一役一旦顺利攻克，意味着OpenAI、云端服务巨人们打造的AI工厂，所苦恼的资料传输通路堵车、讯号延迟、前进龟速的难题将有机会迎刃而解，达成高传输、低耗能的梦幻目标，且让AI资料演算时，跑得又顺又快。
日前，英伟达创办人黄仁勋迫不及待宣布，旗下首款采用矽光子CPO技术的网路交换器，得到甲骨文与Meta支持。
通讯领域博通也开始加速，不仅早在6月便抢先发布Tomahawk 6网路交换器，新品出货时间更从两年缩短至一年，力图稳定在乙太网路架构九成市占率。
