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斥资2亿美元，大众携手地平线宣布在华自研高算力芯片
7 小时前
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来源：集微网
大众汽车旗下CARIAD与地平线合资公司酷睿程将在中国自研系统级芯片，新芯片预计3~5年内量产，算力500~700TOPS，支持L3及以上自动驾驶，旨在打造本土化研发生态系统。
11月5日，大众汽车集团在第八届进博会上宣布，其旗下软件公司CARIAD与地平线成立的合资公司酷睿程（Carizon），将在中国自主设计与研发系统级芯片（SoC）。
大众汽车与地平线的合资公司酷睿程成立于2023年，去年推出了首个高级驾驶辅助系统，该系统将于2026年集成到大众汽车的车辆中。
大众汽车表示，新芯片预计将在未来3~5五年内量产交付，拥有单颗500~700TOPS算力，将为L3及以上级别的自动驾驶汽车提供支持。
CARIAD中国CEO韩三楚表示，自研芯片是一次战略性投资，金额约为2亿美元。
大众汽车表示，这项自主研发是大众汽车“在中国，为中国”战略的一部分。
大众汽车董事长奥博穆（Oliver Blume）在一份声明中表示，通过设计研发自己的系统级芯片，该公司正在掌握一项将“定义智能驾驶未来”的关键技术。该技术是高级驾驶辅助系统和自动驾驶能力的核心组成部分，能让汽车“思考”，即处理来自摄像头和传感器的数据，从而更好地应对路况和其他驾驶行为。
大众汽车旨在打造一个涵盖芯片、软件、系统与整车的完全本土化研发生态系统。（校对/赵月）
