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台积电中科1.4nm晶圆厂动工：总投资规模达1.5万亿元新台币，预计2028年量产
11 小时前
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来源：集微网
台积电中科1.4nm制程新厂11月5日启动基桩工程，总投资1.5万亿元新台币，预计2027年底试产，2028年量产，年营业额有望超5000亿元新台币，将带动集成电路产业营业额突破万亿元新台币。
台积电中科1.4nm制程新厂11月5日启动基桩工程，台积电相当低调，未公开举行动工仪式，但后续厂房工程招标作业已展开，全案总投资规模预估达1.5万亿元新台币，预计2027年底前完成风险性试产，2028年量产，年营业额可望超过5000亿元新台币。
台积电指出，台中科学园区之新建厂区已动土。中科二期扩建案预计导入1.4nm先进制程，原先已预告今年内动工，如今计划按部就班推动。
台积电在4月北美技术论坛发布生产据点规划消息，宣布中科二期计划编号为晶圆25厂，厂区可兴建四座1.4nm晶圆厂，首座厂预计2027年底完成风险性试产，2028年下半年量产1.4nm制程。外传初期月产能规划约5万片。
台积电中科新厂10月向中科管理局申报开工后，管理局随后证实，台积电作租地演示文稿时，确定已由原规划的2nm制程，更改为1.4nm制程或更先进制程。
台积电供应链稍早传出，美国基于分散地缘风险考量，对2nm制程需求有急迫性，加上南科沙仑生态科学园区开发缓不济急，1nm制程有可能提前落地中科厂。
中科园区2024年营业额1.04万亿元新台币、年增10.2%，为历年第三高；园区六大产业中，以台积电为主力的集成电路产业营业额达8,450.65亿元新台币、占整体营业额的81.7%，并较2023年增长11.1%。
受惠AI应用浪潮，推升半导体、数据通信等产品需求。台积电在中科推动扩厂，也带动供应链进驻，累计半导体相关厂商已核准进驻厂商达17家，随着中科二期扩建案加速推动，光是集成电路产业的营业额很快就会突破万亿元新台币。
