【收购】梦天家居跨界半导体行业，拟现金收购模拟芯片厂商川土微 - 芯片

Just Quick Just Quality

热门话题

白天

搜索

资讯

【收购】梦天家居跨界半导体行业，拟现金收购模拟芯片厂商川土微

4 小时前 / 阅读约17分钟

来源：集微网

梦天家居拟收购川土微跨界半导体，SIA称Q3全球半导体销售额增至2084亿美元，Q3中国智能手机市场vivo、华为、小米位列前三，高通预计季度业绩超市场预期，原磊纳米与众硅科技携高端设备亮相SEMIEXPO Vietnam 2025。

1.梦天家居跨界半导体行业，拟现金收购模拟芯片厂商川土微

2.SIA：Q3全球半导体销售额增至2084亿美元，亚太及美洲领涨

3.机构发布Q3中国智能手机市场销量榜：vivo、华为、小米位列前三

4.高端智能手机销量反弹高通预计季度业绩超市场预期

5.原磊纳米携高端半导体镀膜设备亮相SEMIEXPO Vietnam 2025

6.众硅科技携6盘12吋高端 CMP 设备亮相 SEMIEXPO Vietnam 2025

1.梦天家居跨界半导体行业，拟现金收购模拟芯片厂商川土微

11月5日晚，梦天家居公告两项重大动作：拟通过发行股份及支付现金收购上海川土微电子（川土微）控制权并募集配套资金，预计构成重大资产重组；同时实控人余静渊筹划控制权转让，两项事项互不绑定、独立推进。

公司股票自 11 月 6 日起停牌，预计停牌时长不超过 10 个交易日。

上海川土微电子股份有限公司（简称 “川土微”）成立于 2016 年 5 月，总部位于上海青浦区，是专注高端模拟芯片研发设计与销售的高科技企业，获评国家级专精特新 “小巨人” 企业。公司核心产品覆盖隔离与接口、驱动与电源、高性能模拟三大系列及 μMiC 战略产品，广泛应用于工业控制、电源能源、汽车电子、通讯与计算等多个领域，服务客户超 5000 家，包括比亚迪、固德威等知名企业。

川土微具备强劲的技术实力，拥有增强耐压电容隔离技术等多项核心专利，累计专利达 123 项，其车规级产品通过 AEC-Q100 认证及 ISO 26262:2018 汽车功能安全管理体系 ASIL D 认证。在市场布局上，公司车规芯片年发货量超 10KK，覆盖新能源汽车全场景，同时在工业自动化、储能等领域稳步拓展，入选中国 IC 设计 100 家排行榜模拟芯片公司 TOP10，国产替代地位显著。

公司发展历程中关键节点清晰，2018 年推出首颗隔离器产品切入工业市场，2023 年获比亚迪、上汽集团战略投资推进车规芯片量产，2025 年完成股改并筹划控制权变更。未来，川土微将持续加大车规芯片研发投入，深化与产业资本的合作，聚焦工业自动化、新能源等核心领域，以 “共创卓越中国芯” 为愿景，巩固高端模拟芯片领域的市场竞争力。

目前标的估值、交易金额、股份与现金支付比例尚未确定，初步交易对方为川土微实控人陈东坡团队及其他意向股东。梦天家居主营定制木质家具，近年主业增长乏力，2025 年 8 月已增资 7000 万元拿下重庆凌芯微电子 35% 股权，此次收购是其跨界芯片领域的关键布局。

2.SIA：Q3全球半导体销售额增至2084亿美元，亚太及美洲领涨

美国半导体行业协会（SIA）近日宣布，2025年第三季度全球半导体销售额达2084亿美元，较第二季度增长15.8%。

2025年9月全球半导体销售额为695亿美元，较2024年9月的555亿美元增长25.1%，较2025年8月增长7.0%。

“今年第三季度全球芯片销售额持续增长，增速显著超过第二季度，”SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示。“市场增长主要得益于包括存储器和逻辑芯片在内的各类半导体产品需求的增加。而亚太地区和美洲地区的销售额则推动了同比增速。”

从区域来看，9月份除中国和日本外亚太及其他地区（47.9%）、美洲（30.6%）、中国（15.0%）和欧洲（6.0%）的销售额同比均有所增长，但日本的销售额同比下降（-10.2%）。9月份美洲（8.2%）、除中国和日本外亚太及其他地区（8.0%）、中国（6.0%）、欧洲（5.5%）和日本（1.6%）的销售额环比均有所增长。

据悉，月度销售额数据由世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，并采用三个月移动平均值。SIA的会员企业占美国半导体行业总收入的99%，以及近三分之二的非美国芯片企业。

3.机构发布Q3中国智能手机市场销量榜：vivo、华为、小米位列前三

11月6日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，受经济增长放缓及需求降低的影响，2025年第三季度中国智能手机销量同比下降2.7%。

从厂商表现来看，2025年第三季度，在市场竞争加剧的影响下，vivo的市场份额降至18.5%。尽管如此，vivo凭借其覆盖不同价格区间的丰富产品线，依然保持了领先地位；华为以16.4%的市场份额排名第二，华为高端 Mate 70 和 Pura 80 系列的销量稍逊于前代产品，而 Nova 14 系列则继续保持良好表现。然而，由于其新推出机型所搭载的鸿蒙操作系统 NEXT 仍在生态系统方面有待突破，华为正面临挑战；小米排名第三，市场份额为16.2%，小米17系列自上市以来也获得了强劲的市场积极反响，尤其是17 Pro和17 Pro Max，其优异表现使得小米在10月的前十天成为继苹果之后增长速度第二快的主流智能手机品牌。另外，OPPO、荣耀和苹果分别排名第四、第五和第六，市场份额分别为15.4%、14.4%和13.6%。

该机构指出，2025年第四季度开局强劲，10 月前两周中国智能手机整体销量同比增长 11%。苹果一直是最大的增长推动力，iPhone 17 系列自 9 月份上市以来，销量一直保持强劲的增长势头。

4.高端智能手机销量反弹高通预计季度业绩超市场预期

11月5日，高通预测，由于高端智能手机销量反弹，其季度销售额和利润将超出市场预期。根据伦敦证券交易所集团（LSEG）的数据，高通表示，预计截至12月的本财年第一季度，其销售额和调整后利润的中值为122亿美元和每股3.40美元，高于分析师此前预测的116.2亿美元和每股3.31美元。

在三星电子最新的Galaxy S25系列手机中，高通100%供应了调制解调器芯片。但高通首席执行官（CEO）安蒙表示，高通已做好准备，在三星的下一代产品中，其供应份额将会下降，“说到Galaxy S26，我们预计供应75%的芯片，”安蒙说。

安蒙称，业绩预测和超出预期的第四季度业绩主要得益于消费者将中端智能手机升级到更高端的设备以运行人工智能应用，市场开始分化为低端设备和价格更高的高端设备。

“中间价位的产品已经不存在了，”他说，“这是一种全球现象，在中国和印度都在发生，我们持续看到高端市场的扩张。”

在长期客户苹果公司计划大幅转向使用自家调制解调器后，高通一直在向笔记本电脑、汽车以及数据中心芯片等其他领域扩张。高通上个月发布了一系列新的AI数据中心芯片，并表示沙特阿拉伯主权财富基金创立的人工智能公司Humain将成为其客户。安蒙在电话会议上表示，“我们正在与一家超大规模数据中心运营商进行洽谈，对洽谈的结果非常满意。”

安蒙表示，在刚刚结束的2025财年，高通所有业务部门的非苹果收入增长了18%。在芯片业务方面，手机芯片营收增长14%至69.6亿美元，高于Visible Alpha此前预测的66.4亿美元。

“手机应用的功能正在逐步增强，这促使人们购买功能更强大的设备，这与疫情爆发初期的情况并无二致，”安蒙表示。

5.原磊纳米携高端半导体镀膜设备亮相SEMIEXPO Vietnam 2025

在全球半导体产业链格局加速重构的今天，东南亚市场以其蓬勃的增长潜力和日益完善的产业生态，正成为全球半导体布局的重要区域。作为区域重要枢纽，越南凭借持续的政策支持与区位优势，吸引了全球半导体企业的目光。

2025年11月7日至8日，SEMIEXPO Vietnam 2025半导体博览会将于越南河内隆重举办。届时，南京原磊纳米材料有限公司（简称“原磊纳米”）将携高端半导体镀膜设备精彩亮相，向东南亚市场展示其技术实力与创新成果。

原磊纳米成立于2018年9月，由具备近20年半导体设备与工艺研发经验的专业团队创建，是一家致力于成为拥有设备、材料、工艺、零部件等核心技术的高端半导体设备供应商。该公司专注于先进半导体镀膜设备的定制、研发、生产和销售，凭借领先的薄膜设备设计理念和强大的工艺、材料能力，先后荣获高新技术企业、南京市培育独角兽企业、江苏省专精特新中小企业等荣誉，全线产品实现对海外大厂的对标，领跑国内厂商。

作为半导体设备领域的革新者，原磊纳米以自主创新和产业链垂直整合为路径，致力于打造纯国产半导体设备的高端民族品牌。该公司产品主要涵盖原子层沉积（ALD）设备和硅锗外延（EPI）设备，可广泛应用于2.5D/3D先进封装、化合物半导体以及28nm以下先进制程逻辑存储工艺等领域，为全球客户提供高性能、高稳定性的设备解决方案。

原磊纳米的产品线全面覆盖原子层沉积（ALD）与硅锗外延（EPI）两大核心技术，为多元应用场景提供尖端装备。此次参展，原磊纳米将带来多款具有代表性的高端设备：

1、 Elegant Ⅱ YE-200/300

设备类型：8/12英寸原子层沉积/原子层刻蚀设备

应用领域：通用半导体、化合物、特殊存储器、钙钛矿、微机电系统和光学器件等领域

2、 Elegant Ⅱ YE-200/300HL

设备类型：8/12英寸原子层沉积/原子层刻蚀设备（具备原位集成的测量功能）

应用领域：对原子层沉积有原位测试（例如：XPS、ellipsometer测试）需求的高校、研究院等

3、 Grace Mx Series

设备类型：平板式原子层沉积设备（最大尺寸600*600 毫米）

应用领域：光学、太阳能、先进封装技术等领域

4、 Grace Vantage

设备介绍：8/12英寸团簇式TALD+PEALD设备

应用领域：MEMS、化合物半导体、先进封装技术等领域

5、 Compounds ALD Flura PC-10

设备介绍：8英寸团簇式原子层沉积设备（月产能达5000片）

应用领域：化合物半导体领域

6、 Epic CMR

设备介绍：8/12英寸低温选择性硅锗外延设备

应用领域：28纳米以下先进逻辑、存储、功率器件等领域

7、 TiNATM Series

设备介绍：基于红外加热的12英寸多腔室原子层沉积（ALD）设备

应用领域：28纳米以下先进逻辑、存储、功率器件等领域

8、 Advanced Cluster A200/300

设备介绍：8/12英寸团簇式TALD+PEALD设备

应用领域：28纳米以下先进逻辑、存储、功率器件等领域

原磊纳米将于SEMIEXPO Vietnam 2025这一连接东南亚半导体资源的重要平台上，系统展示其在原子层沉积（ALD）与硅锗外延（EPI）设备领域的综合优势，期待与全球产业链伙伴汇聚一堂，围绕半导体镀膜技术发展趋势、工艺难点突破等关键议题展开深度交流，共话创新路径。

这不仅是一场尖端技术的集中展示，更是一次与越南及全球产业力量深度对接、共创合作契机的绝佳机遇。原磊纳米诚挚邀请半导体产业链上下游合作伙伴亲临展位，携手推进高端半导体装备的创新发展，共同开拓东南亚半导体市场的新图景。

关于SEMIEXPO Vietnam 2025

2025年11月7-8日，SEMIEXPO Vietnam 2025将在越南河内盛大举行。本届展会在往届基础上实现“峰会升级+展会扩容”双重突破，将以更实效的对接和更前沿的视野，为全球半导体产业呈现一场深度与广度并重的行业盛会。

展会核心亮点

-政企对接新高：首设“与越南副总理对话”闭门会议，直面政策核心把握顶层战略动向。特设政策专场，发布越南科技部《战略框架》、越南财政部与国家创新中心半导体发展政策等；

-技术前沿洞察：新增“AI+高端制造”与“设备供应链协同”专题，聚焦产业未来关键赛道；

-商务合作实效：通过供应商采购计划（SSP）实现精准配对，高效链接全球核心买家与本土供应链；

-高端网络拓展：创新开展“Day-0高层社交”融合高尔夫交流、欢迎招待会，于轻松氛围中奠定深度合作基础。

规模全面提升

本届展会预计吸引250家全球领军企业参展，涵盖集成电路设计、制造设备等全产业链环节。此外，展会新增创新交流区和人才探索区，力求强化技术展示与校企合作。

自2021年创办以来，SEMI越南系列活动已成长为链接越南与全球半导体产业的重要桥梁。2025年展会将以更成熟的生态体系，为寻求市场机遇的国内外企业提供一站式产业解决方案，是把握越南及东南亚半导体市场机遇不容错过的平台。

6.众硅科技携6盘12吋高端 CMP 设备亮相 SEMIEXPO Vietnam 2025

在全球半导体产业格局加速重构的今天，东南亚市场以其蓬勃的增长潜力和日益完善的产业生态，正成为全球半导体产业链布局的重要区域。作为区域新兴力量，越南凭借独特的区位优势、持续的政策支持和快速发展的产业环境，在这一区域中展现出强劲的发展势头。

杭州众硅电子科技有限公司（简称“众硅科技”）将以国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业的身份，精彩亮相2025年11月7日至8日在越南河内举办的SEMIEXPO Vietnam 2025半导体博览会，向东南亚市场全面展示其在化学机械平坦化/抛光（CMP）设备领域的技术实力与创新成果。

众硅科技成立于2018年5月，坐落于杭州城西科创大走廊的青山湖科技城，是一家专注于高端半导体设备研发、制造与销售，并为客户提供整体技术解决方案的创新型企业。

众硅科技由海外引才计划专家顾海洋博士领军，核心团队汇聚了来自硅谷的半导体设备与工艺专家，以及相关领域的资深技术人才，已成功入选浙江省领军型创新创业团队。依托浙江省博士后工作站和省级高新技术企业研发中心等创新平台，该公司构建了完善的产学研协同创新体系。

该公司主营产品为化学机械平坦化/抛光（CMP）设备，现已成功推出覆盖6英寸至12英寸的多款自主创新产品，广泛应用于晶圆制造、大硅片、先进封装及碳化硅衬底等关键领域。其中，12英寸CMP设备采用6抛光盘、2列左右平行布局的全新架构设计，突破了目前市场主流设备4盘或3盘的架构模式，可同时支持3盘工艺或2盘工艺，满足先进制程中的各种工艺需求。该设备凭借卓越的创新性能，已认定为国内首台（套）装备，充分展现了众硅科技在CMP设备领域的技术领先地位与创新能力。