软银旗下的芯片设计巨头Arm近日宣布，计划以2.65亿美元的现金交易收购初创公司DreamBig Semiconductor的所有已发行股权，此举旨在进一步拓展其在数据中心和网络领域的业务版图。该交易预计将于2026财年第四季度末，即明年3月下旬完成。

DreamBig Semiconductor由Sohail Syed于2019年创立，总部位于加利福尼亚州圣何塞。Syed曾是Marvell Semiconductor的高级工程总监，并在2015年创立了另一家芯片初创公司FIRQuest，该公司于2019年被Corigine收购。DreamBig专注于开发用于数据中心的芯片技术，其硬件专为处理人工智能应用而设计。

今年1月，DreamBig推出了Mercury AI-SuperNIC，这款网卡声称可以“以无与伦比的效率”连接GPU。该网络加速器配备了远程直接内存访问（RDMA）引擎，支持RoCE v2和UEC标准，提供800 Gb/s的带宽和800 Mpps的吞吐量，能够支持密集型AI工作负载。据DreamBig称，这款单片芯片可为GPU和张量处理单元（TPU）提供网络连接，而芯片组兼容组件可为AI超级芯片提供高达12.8 Tb/s的集成网络连接。

值得注意的是，DreamBig曾与三星的代工部门合作，利用其晶圆上芯片堆叠先进封装工艺SF4X FinFET将硬件推向市场。此外，前英特尔工程总监史蒂夫·梅杰斯也加入了DreamBig，担任工程高级副总裁。

Arm的最新财报显示，该公司在2026财年第二季度营收和调整后每股收益均超出预期，营收达到11.4亿美元，去年同期仅为8.44亿美元。自2021年以来，Arm用于数据中心的芯片需求增长了14倍，客户数量已超过7万。其特许权使用费收入较去年同期增长了一倍。

此次收购是Arm自英伟达收购失败后，乘着人工智能浪潮不断壮大的又一重要举措。Arm尚未公开其具体计划，但业界普遍猜测，Arm可能会将DreamBig的技术授权给英伟达或博通等主要客户。

此外，Arm在今年3月与马来西亚政府达成协议，计划在马来西亚设立基地，进军一个正加倍投入半导体设计和制造的市场。马来西亚政府早在2024年4月就公布了其战略，希望打造东南亚最大的集成电路设计园区。

Arm的这一系列动作表明，公司在人工智能和数据中心的芯片设计领域正不断深化布局，力求在全球半导体市场中占据更为重要的地位。