三星电子专利补偿金大幅提高了2倍，此举旨在提高员工的士气，并鼓励在高级存储器、晶圆代工、电视、智能手机应用处理器（AP）等核心业务领域开发新技术。

11月10日，据业界透露，三星电子最近以“发明奖励”的名义，将专利申请报酬提高了两倍。专利补偿分为A1、A2、B等等级。在主要海外国家申请专利的A1级将从100万韩元上调至150万韩元，在美国和中国申请专利的A2级将从50万韩元上调至100万韩元。到2027年9月为止，这一增加将适用两年。

无论是在公司内部还是整个行业，这一举措都被评价为大胆的举措。三星电子在2017年之前，即使是最高等级的专利也只支付了50万韩元，2017年仅将A1等级提高到100万韩元。在近10年没有做出重大改变之后，该公司现在实施了大胆的加薪措施，包括将A2级薪酬提高一倍。

在专利申请后，员工每月还会获得一段预先确定的时间内的报酬，报酬是根据包含其专利的产品的市场地位和销量计算的。公司有关人士解释说：“每年申请很多专利的员工有时会超过10件，因此这是对员工的重大激励。”

该公司的决定反映了恢复技术竞争力的迫切需要。三星电子曾在半导体、智能手机、家电等主要领域拥有压倒性的竞争优势，被称为“科技三星”，但近年来这种优势受到了挑战。

与通用内存相比，技术难度和利润率都更高的高级人工智能内存——高带宽内存（HBM）领域，三星电子将自己的主导权拱手让给了一直位居第二的SK海力士。在人工智能芯片需求的推动下，代工服务的年增长率约为40%，与台积电的差距正在扩大。虽然智能手机业务表现良好，但也有人指出，这主要是由于采用了昂贵的高通的AP，后者保住了三星此前的AP地位。

三星电子的专利注册呈上升趋势。在2020年记录了7714件专利注册后，专利注册持续在1万件以上，去年超过了2万件。仅今年上半年（1 ~ 6月），韩国和美国的专利注册量就达到了9599件。

但是，三星电子正在加强新技术开发，因为中国等竞争对手正在加快技术开发步伐。根据全球知识产权公司MatthiasSquare的数据，从2023年4月到2024年3月，全球半导体专利注册总数为80892件，同比增长22%。在此期间，中国申请了46591项专利，增长了44%。中国的份额也超过了一半，达到57.5%。

半导体业界有关人士表示：“在系统半导体领域，不仅是美国，在美国的压力下，中国也在迅速拉大与三星电子的差距，在存储器领域，技术差距最多也只有5年左右。”（校对/李梅）