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TI马来西亚第二座封测工厂投入使用，每年封装数十亿颗芯片
12 小时前
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来源：集微网
德州仪器在马来西亚马六甲的第二座封装和测试工厂TIEM2投入使用，预计年封装测试数十亿颗芯片，加强全球供应链布局，新工厂投资约11.98亿美元，提供500个工作职缺。
全球模拟半导体大厂德州仪器(Texas Instruments) 宣布，在马来西亚马六甲的第二座封装和测试工厂TIEM2 开始投入使用，预计未来每年将封装和测试数十亿颗芯片，加强其全球供应链布局。随着时间的推进，正在生产中的新工厂的潜在投资额将达到约11.98 亿美元，全面投入运营后，将为当地提供多达500 个工作职缺。
德州仪器指出，TIEM2是一座拥有先进生产设备的工厂，采用了自动化技术，每年可完成数十亿枚模拟和嵌入式芯片的凸点、探针、组装及测试工作。这些芯片对几乎所有类型的电子系统都至关重要，从汽车到智能手机，再到数据中心。
德州仪器表示，TIEM2的占地超过90万平方英尺，与德州仪器现有的马六甲封装和测试工厂相连。两者合并后的设施将拥有超过140万平方英尺的制造空间，将加工后的半导体晶圆经由封装测试的后段制程，最后转化成为芯片成品。
现阶段，德州仪器目前在全球拥有15个制造基地，包括晶圆厂、封装和测试工厂、以及凸块和探针设施。自1972年在马来西亚雪兰莪州开设第一家工厂以来，德州仪器在马来西亚已经驻扎了超过半个世纪，如今在马六甲和吉隆玻都建有封装和测试设施。德州仪器的目标是到2030年，可满足自身约90%的封装和测试需求，通过拥有和控制其供应链来加强公司的内部制造业务。
