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中国台湾修改出口管制清单 新增先进半导体设备等三类
14 小时前
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来源：集微网
11月17日，中国台湾预告修改战略性高科技货品出口管制清单，新增18项管制项目，包括高端3D打印设备、先进半导体设备、量子电脑，厂商出口须申请许可。
11月17日，中国台湾预告修改战略性高科技货品出口管制清单，新增管制项目共18项，包括高端3D打印设备、先进半导体设备、量子电脑等三类，中国台湾厂商若欲出口，须事先向中国台湾贸易署申请战略性高科技货品输出许可。
据悉，本次修改新增高科技管制项目共18项，涵盖三类，高端3D打印设备；先进半导体设备，包括互补金属氧化物半导体（CMOS）集成电路、低温冷却系统、扫描电子显微镜（SEM）设备、低温晶圆测试设备等半导体相关设备；量子电脑。
中国台湾贸易署指出，中国台湾厂商若欲出口管制货品，须事先向贸易署申请战略性高科技货品输出许可；若贸易署审核该出口交易无武扩风险，将核予输出许可，准许厂商出口。（校对/李梅）
