1.AI数据中心电源迎来“碳化硅时刻”，芯联集成G2.0平台抢滩增量新高地

2.壁仞科技联合发布“城市智能体平台”，入选世界互联网大会十大首发成果

3.欧洲科学院中国中心签约落地重庆，基于硅基成果共探绿色电子新路径

4.微环控半导体装备微环境控制研发总部基地等项目签约落地武汉光谷

5.博思芯宇完成新一轮融资，为AGI打造绿色可靠可持续的算力底座

6.全国首支！鄂州AIC基金首单投向半导体设备企业

1.AI数据中心电源迎来“碳化硅时刻”，芯联集成G2.0平台抢滩增量新高地

在新能源汽车领域实现SiC MOSFET规模化应用后，AI算力爆发催生的高效电源需求正成为第三代半导体产业的新增长引擎。

芯联集成顺势推出达到国际先进水平的碳化硅G2.0技术平台，以更先进的8英寸制造技术，“高效率、高功率密度、高可靠”的核心优势，精准切入AI数据中心电源这一爆发式增长市场，为产业升级注入强劲动力。

芯联集成在碳化硅业务领域已展现出强劲的增长势头。2024年，公司SiC MOSFET收入突破10亿元，同比增长超100%。基于当前发展态势，公司预计2025年该业务仍将实现50%以上增长。随着AI数据中心电源需求的加速释放，公司预计2026年在AI电源领域将实现更快增速，这一新兴市场正成为推动公司碳化硅业务持续增长的重要引擎。

市场拐点显现：AI数据中心电源成SiC下一个主战场

随着大模型训练、自动驾驶、智能制造等应用的快速推进，全球算力需求正迈入指数级增长通道——芯联集成董事长赵奇曾指出，此类应用的持续落地，推动对高效功率管理的需求显著提升，直接带动AI服务器与数据中心建设热潮。

从行业数据来看，2025年全球AI服务器出货量预计同比增长24.3%，相关市场规模将达到1587亿美元；而作为算力建设核心区域，工信部数据显示，截至2025年6月底，全国在用数据中心标准机架数已达1085万架，百度、阿里等企业均启动大规模算力集群投资计划。

但算力的爆发背后，是能源支撑的迫切需求。正如微软CEO纳德拉公开提及的，其库房中堆积的英伟达GPU芯片因缺乏足够能源支撑机房建设暂未投入使用，这一现象折射出“算力-能源”协同的紧迫性。从硬件端看，英伟达等芯片厂商推出的新一代算力平台，单芯片功耗已突破2000瓦，较上一代提升近1倍；而基于该架构的AI服务器机架，机架功率需求更是向240千瓦乃至更高迈进。

传统电源方案在此背景下尽显局限：一方面，硅基器件开关损耗高，在高功率密度场景下，硅基方案效率与散热瓶颈凸显；另一方面，硅基器件散热性能弱，需配备庞大散热系统，不仅占用机房空间，还推高数据中心PUE（能源使用效率）；同时，传统低压架构（12V/48V）在高功率传输中线路损耗大，无法适配下一代高压直流（HVDC）供电体系，成为算力密度提升的关键瓶颈。

正是在此需求下，碳化硅材料凭借高导热系数、高击穿电压、快速开关速度等优异特性，成为解决AI数据中心电源效率与散热瓶颈的核心方案。从实际应用效果来看，碳化硅的这些特性能够显著提升电源转换效率、优化散热结构并适配高压架构，有效降低数据中心的运营成本和PUE值。

芯联集成董事长赵奇进一步指出，新能源汽车不再是碳化硅MOSFET的单一主要应用市场，下一个大的应用领域将是AI——数据中心电源系统的高质量和高可靠性要求与汽车行业高度契合，而芯联集成在新能源汽车领域已实现SiC MOSFET总计装车量超100万台，车规功率模块装车量超200万台，这种超百万辆的量产经验，使其在数据中心电源领域具备确定性增长机会。也正是在这一市场背景下，芯联集成推出碳化硅G2.0技术平台，可完美适配固态变压器（SST）、高压直流（HVDC）等AI数据中心电源需求，恰是顺应产业趋势的关键布局。

技术突破引领：碳化硅G2.0平台核心优势

作为芯联集成面向新能源与AI双赛道的战略级产品，碳化硅G2.0技术平台采用8英寸更先进的技术，通过器件结构与工艺制程的双重优化，实现了核心性能的全面跃升，达到国际同类技术最前沿水平。该平台全面覆盖电驱与电源两大核心应用场景，可广泛适用于新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等广阔市场。

在核心性能指标上，G2.0平台电源版针对性优化寄生电容设计，通过封装优化强化散热，开关损耗降低高达30%，同时具备强化的动态可靠性设计，完美适配固态变压器（SST）、高压直流（HVDC）等AI数据中心电源核心需求。针对AI服务器电源高频化发展趋势，平台专门衍生了高频碳化硅器件系列，可显著提升电源转换效率与系统功率密度，为18千瓦乃至更高功率的PSU产品提供关键支撑。

在成本与可靠性平衡上，G2.0平台继承了芯联集成在车规级领域的严苛标准，在满足AECQ101和AQG324认证基础上，进一步从时间、电压应力、温度应力三个维度加严考核，充分保障数据中心电源长期运行的稳定性。同时，依托8英寸产线的规模化生产优势，平台实现了单位成本的精准控制，为碳化硅技术在AI数据中心的大规模普及奠定基础。

全链布局蓄力：芯联集成的AI电源增量空间与核心底气

碳化硅G2.0技术平台的性能突破，并非孤立的技术成果，而是芯联集成在AI数据中心电源领域长期战略布局的关键落子。若说G2.0平台为公司叩开了AI电源高增长市场的大门，那么其围绕“器件-方案-生态”构建的全链条能力，则是将技术优势转化为市场增量、支撑长期发展的核心支柱。为充分挖掘AI数据中心电源的爆发潜力，公司早已跳出单一器件供给的局限，从产品矩阵、场景适配到产业协同多维度发力，搭建起坚实的增量引擎。

多维布局构建增量引擎

在AI数据中心电源领域，芯联集成已构建起覆盖“功率器件-磁器件-驱动IC-MCU”的一站式芯片系统代工解决方案，相关产品占到服务器电源BOM成本的50%以上，形成了显著的产品协同优势。

产品布局上，除碳化硅G2.0平台外，公司还搭建了完整的功率器件矩阵：氮化镓领域推出40V-650V多规格器件；低压MOSFET实现25V-200V全系列覆盖，性能参数比肩欧美主流厂商；同时配套提供定制化、低损耗的磁器件，以及55nm/40nm工艺的MCU定制化开发服务，可全面适配现阶段三级电源架构及下一代HVDC、SST架构。

市场拓展方面，公司8英寸SiC MOSFET器件已送样欧美AI公司，依托服务欧洲车企积累的客户资源与渠道优势，商业化落地进程正在加速。随着AI服务器电源需求的爆发式增长，公司预计该领域将实现高于碳化硅整体业务的增速发展，成为继新能源汽车之后的核心营收增长点。

此外，通过与豫信电科、超聚变等企业的战略合作，公司正深度切入算力基础设施产业链，推动电源模块产品产业化落地，打开长期增长空间。

核心能力支撑战略落地

芯联集成之所以能在AI数据中心电源赛道快速突破，源于其在技术、产能、生态三大维度的深厚积累：

技术层面，公司已完成四代碳化硅MOSFET产品技术迭代及沟槽型产品技术储备，良率和性能参数达到世界先进水平。车规级领域百万辆级的量产经验，形成了可迁移的高可靠性设计、测试验证体系，使公司能够快速响应数据中心电源对稳定性和长寿命的严苛要求。截至目前，公司在功率半导体相关领域的专利申请已超过1100件（截至2025年上半年末），为技术创新提供坚实保障。

产能层面，国内首条8英寸碳化硅 MOS产线已实现批量量产，当前产能达到2000片/月，且生产线利用率接近满产状态。8英寸产线不仅使单位成本降低30%-40%，更通过更大晶圆尺寸提升生产效率，能够满足AI服务器电源规模化应用的产能需求。同时，公司与国内头部衬底、外延厂商深度合作，共同推动8英寸产业链成熟，实现全链条自主可控。

生态层面，公司构建了“联合定义、协同研发、风险共担”的深度绑定模式。在AI领域，芯联集成与超聚变设立联合实验室，聚焦AI服务器电源管理芯片研发；在供应链端，建立符合车规级标准的供应商管理准入体系，与国内外主流供应商形成紧密战略合作；在技术协同上，通过专利共享、联合研发等方式，降低产业链整体研发风险，提升技术落地效率。这种开放协同的生态布局，使公司能够快速响应AI行业的技术迭代需求。

结语：技术赋能产业，创新决胜未来

随着“算力-能源”深度融合趋势的加剧，AI数据中心电源的高效化、高压化、高功率密度转型已成为必然。芯联集成碳化硅G2.0技术平台的推出，不仅展现了公司在第三代半导体领域的技术引领地位，更精准把握了产业升级的核心机遇。

依托全链条技术能力、规模化产能保障与开放协同的生态布局，芯联集成正从新能源汽车功率半导体领军者，向AI数据中心电源核心解决方案提供商跨越，在助力中国算力产业高质量发展的同时，也将持续释放“新能源+AI”双赛道的增长潜力，书写半导体产业创新发展的新篇章。

2.壁仞科技联合发布“城市智能体平台”，入选世界互联网大会十大首发成果

近日，在2025年世界互联网大会“互联网之光”博览会首发成果发布会上，壁仞科技携手乌镇高新区管委会及生态伙伴重磅发布“基于异构资源池的城市智能体平台”，入选大会“十大首发成果”和“新耀场景”奖。该平台的算力核心是由浙江联通、壁仞科技、中兴通讯、优云科技联合打造的国产千卡级智算集群，将全面支撑城市级智能体的建设与应用。

基于异构资源池的城市智能体平台以“让城市成为有机生命体”为理念，通过“感知—分析—决策—行动—闭环”的智能架构，构建了城市全域的实时感知与协同能力。依托乌镇千卡级智算资源池，平台实现跨领域数据融合与海量传感器信息建模，使各类公共事件触发多智能体协同响应，从“被动处置”迈向“主动预防”。

在该平台中，壁仞科技为国产智算集群提供了核心算力支撑。基于自研的壁砺™系列通用GPU算力产品，壁仞科技实现了高效、稳定、安全可控的算力底座，并与中兴通讯的人工智能（AI）交换芯片、“定海”网络芯片协同，实现万卡级算力的毫秒级调度，支撑万亿参数大模型的训练需求。

城市智能体平台的发布，标志着AI在城市治理、公共服务和产业创新中的全面落地。依托乌镇高新区管委会开放场景，平台联合政府、高校及龙头企业，已在智造、医疗、城市治理、安全防控等多个领域展开应用。如在智造场景中，机器视觉和具身智能让生产线具备“AI眼睛”，实现科学决策与精准执行；在医疗领域，体检报告自动生成、个性化健康建议推送，让诊疗更高效；在城市治理中，实时采集城市体征数据，自主派单管控，使运营效率倍增；在安全防控方面，摄像头与传感器自动监测风险、提前预警，从“出事再救”迈向“主动防范”。

值得关注的是，壁仞科技凭借自主可控的GPU产品与集群能力，已在三大运营商体系内完成国产算力集群的规模化商业落地。本次“基于异构资源池的城市智能体平台”的成功发布，进一步巩固了壁仞科技在智能计算领域的领先地位，也标志着国产高性能算力体系建设迈上新台阶。

展望未来，壁仞科技将持续深化技术创新与生态协同，不断迭代智算集群的算力与服务能力，为客户提供高效优质的算力解决方案。同时，壁仞科技还将携手产业伙伴共建智算新引擎，以更高效、更普惠的国产算力赋能千行百业，助推中国数字经济高质量发展。

3.欧洲科学院中国中心签约落地重庆，基于硅基成果共探绿色电子新路径

11月16日，由西部科学城重庆高新区管委会、重庆市发展和改革委员会、重庆市科学技术局、重庆市经济和信息化委员会主办的重庆国际人才交流大会新一代电子信息制造业产业人才发展大会召开。

（来源：西部重庆科学城）

会上，欧洲科学院中国中心项目正式签约，落地西部科学城重庆高新区。欧洲科学院院长，欧洲科学院院士，葡萄牙工程院院士罗德里戈•马丁斯介绍道，该中心将在促进中欧人才交流和技术转化，加速中欧在生物传感、智能终端、基础材料等领域相互交融，助推相关产业链快速应用发展，实现中欧双边项目从研发到成果转化的良性循环。

在马丁斯教授看来，科学没有国界。新一代微电子与电子技术将如何发展一直是全球共同面对的发展难题，而此次设立的欧洲科学院中国中心，是基于硅基技术的成果之上，在中欧科学家的通力合作之下，探索绿色电子与可持续电子的新路径，让绿色材料与绿色技术成为未来电子领域发展的突破点。

未来，中欧科学家将在技术、人才等多方面的相互合作，以创新的方式，在电子领域实现量子跃迁，为中欧的发展作出更多的贡献。

4.微环控半导体装备微环境控制研发总部基地等项目签约落地武汉光谷

11月15日，华中科技大学第十七届企业家（武汉）大会在光谷举办，来自全国各地的华科大校友及师生代表共1500余人参会。会上，36个由华科大校友企业投资及合作的项目签约，签约金额达150亿元，其中8个项目落户光谷，投资金额超80亿元。

据悉，此次签约落户光谷的项目包括华云智慧全国总部、华威科柔性智能传感研发与中试基地、微环控半导体装备微环境控制研发总部基地等，主要面向人工智能、集成电路等领域，研发“光芯屏端网”新一代信息技术。

武汉微环控技术有限公司创始人、华中科技大学教授李小平表示：“早在20年前，团队便着手为高端集成电路装备开发微环境控制技术。2021年，立足光谷扎实的集成电路产业基础，我们在当地成立公司推进成果转化，业务订单稳步增加。待研发总部基地于明年建成投用后，公司有望实现年销售额超亿元。”

据悉，柔性智能传感技术作为人机交互领域的核心关键技术，在机器人智能化操作、汽车智能感知、3C家电创新交互等方面具有广阔应用前景。作为湖北省在柔性智能感知领域的代表性企业。目前，华威科的柔性感知技术已在能源、智能汽车、工业智造、智能家居、医疗康养等多个领域实现应用落地，展现出广泛的技术适应性与产业价值。

武汉微环控技术有限公司今年9月完成了Pre-A轮数千万元融资，这是该公司继天使轮后的第二轮融资，所获资金将重点用于新技术研发与产品产能扩张。该公司已成功推出国内首台专为电子束光刻机配套的电磁屏蔽微环控系统，并为国产某型号前道光刻机研发了完整的微环控系统。面向光刻机、涂胶显影、量测、键合、光学检测等顶尖设备与仪器，可提供成套微环控系统与系列产品配套，可实现气温稳定性±5mK，液温和固温稳定性±1mK，湿度稳定性±0.4%RH，气压稳定性±1Pa，电磁屏蔽磁场波动30nT，洁净度ISO Class1。

5.博思芯宇完成新一轮融资，为AGI打造绿色可靠可持续的算力底座

2025年11月，杭州博思芯宇科技有限公司（简称：博思芯宇）官宣完成数千万元天使+轮融资，本轮投资由中关村发展集团旗下中关村资本领投，创业接力及璀璨资本跟投。

博思芯宇成立于2024年，是行业内领先的全链路算力芯片全生命周期管理（SLM）厂商，始终致力于为AGI打造绿色可靠可持续的算力底座。经历一年多的沉淀与市场考验，博思芯宇基于自研芯片健康模型所打造的系统级软硬一体及算力运营解决方案已与多家海内外客户达成稳定合作，可帮助客户将算力集群整体运营OPEX成本降低20%-30%，并显著提升算力基础设施的能效水平与可靠性。

未来，博思芯宇将持续深耕SLM技术理念在算力设施领域的应用，打造涵盖芯片级、节点级和集群级的多层次垂直整合解决方案，在关键技术研发、产品迭代升级和全球业务拓展等方面持续投入。进一步深化与行业客户的战略合作，通过创新的技术产品和解决方案，挖掘和重构算力芯片全生命周期价值，为AGI提供“绿色、可靠、可持续”的算力基础设施。

2024年11月，华睿投资完成对算力基础设施服务商博思芯宇的天使轮投资，启迪之星跟投。

据博思芯宇创始人兼CEO王乃行介绍，博思芯宇基于芯片全生命周期管理（SLM）这一领先的技术理念，构建了贯穿算力芯片、节点系统与规模集群的全链路解决方案。

中关村资本是中关村发展集团全资子公司，起源于集团重大项目部和投资部，是集团支持科技创新发展的投资平台，始终坚持投早、投小、投长期、投硬科技，提供覆盖科技企业全生命周期、多层次、接续式“耐心资本”服务，管理规模达559亿元，聚焦战略性新兴产业和未来产业，涵盖人工智能、集成电路、生命健康、新能源、新材料等领域。截至目前，中关村资本基金系累计投资人工智能领域项目430个，合计约121亿元人民币。

6.全国首支！鄂州AIC基金首单投向半导体设备企业

据中国银行湖北省分行消息，11月14日，湖北中瀛葛昌扶摇贰号股权投资基金合伙企业（以下简称“鄂州AIC基金”）完成对某芯片企业股权投资5000万元，标志着全国首支非试点城市AIC基金实现股权直投业务突破。

（来源：中国银行湖北省分行）

本次投资为鄂州AIC基金在半导体设备领域的首个战略布局。该芯片企业专注半导体前道工艺设备研发、生产与销售，核心产品为原子层沉积（ALD）及离子注入（IMP）设备，广泛应用于集成电路、第三代半导体、新能源等领域。该公司通过自主研发攻克高能离子注入机技术壁垒，率先实现国产化突破并获下游某行业龙头企业验证，正加速拓展逻辑与存储芯片客户市场，有力破解了国内高端离子注入机“卡脖子”技术难题。

“湖北葛店中瀛扶摇股权投资基金”由长江产业集团联合中银资产、昌达集团和葛店新投共同设立，是湖北省首只地市级AIC股权投资试点基金。该基金注册于葛店国家经济技术开发区，将重点投向新一代信息技术、半导体、新能源、生命健康等战略性新兴产业。

AIC，即金融资产投资公司，是国家为推动供给侧结构性改革、降低企业杠杆率而特设的持牌金融机构。中瀛长江基金的落地，是湖北省和武汉市积极承接并创新运用国家金融试点政策的重要成果。

与传统的私募股权基金相比，AIC主导的基金具有资本规模大、投资期限长、融资成本低的显著优势，能够更好地匹配新兴产业企业，尤其是那些涉及高端装备、工业母机等需要长期研发投入的硬科技企业的融资需求。