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业界敦促欧盟推进《芯片法案2.0》 以缩小中美差距
4 小时前
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来源：集微网
SEMI Europe建议欧盟激励芯片设备、材料和设计公司投资，以修订2023年《芯片法案》，吸引430亿欧元投资。欧盟将提前半年完成审查，提出《芯片法案2.0》修订方案，并设立200亿欧元预算。
11月18日，欧洲半导体行业协会SEMI Europe建议，欧盟必须激励计算机芯片设备、材料和设计公司进行投资，以确保欧盟的安全，避免进一步落后于美国和亚洲竞争对手。
欧盟委员会此前已向代表数百家欧洲芯片行业公司的SEMI征求意见，以修订2023年《芯片法案》，该法案旨在吸引430亿欧元投资进入欧洲的芯片制造设施。
随着人工智能时代市场份额竞争的加剧和供应链安全需求的增加，美国、中国大陆、韩国、中国台湾和日本也推出了类似的举措。
在以荷兰为首的各国/地区政府的压力下，欧盟委员会将于3月完成对该法案的审查，比原计划提前半年，并提出被称为《芯片法案2.0》的重大修订方案。
SEMI表示：“重要的是在欧洲坚实的基础上进行务实的改革。”与其专注于吸引先进制造业（例如之前试图将英特尔引入德国但最终失败的尝试），资金应该用于支持欧洲供应链并巩固现有优势的项目，例如设备制造领域。欧洲在该领域拥有像荷兰的ASML这样的公司。
这意味着要放弃对国家援助严格的“首创”标准。与此同时，为了加快项目审批速度，SEMI表示，欧盟必须指定一个企业和政府的单一联系点，并制定一个公开的项目审批时间表。
去年10月，由荷兰牵头的欧洲各国政府组成的联盟呼吁欧盟通过《芯片法案2.0》，将“半导体行业列为与航空航天和国防同等重要的战略产业，并在必要时动用一切可用手段来保护它”。
除了成员国提供的投资税收优惠和项目资金外，SEMI还认为欧盟应该为芯片项目设立200亿欧元（230亿美元）的预算，这将使预算增加四倍。（校对/李梅）
