(图片来源：X平台用户@yuuki_ans)

Panther Lake距离正式上市还有几个月的时间，预计首批搭载该芯片的笔记本电脑和移动设备将于2026年第一季度初面世。不过，发布时间表的确定并未能阻止信息泄露者获取工程样品并在网上尝试转售。虽然我们并不支持这种行为，但这些售卖信息确实透露了英特尔即将推出的移动芯片系列的诸多有趣细节。例如，资深爆料者@yuuki_ans就持有关于Core Ultra 3 SKU假定功率限制的信息。

X平台上的一则帖子显示，这款工程样品（ES）仍连接在英特尔实验室用于测试不同配置的原始参考平台（RVP）上。因此，CPU和内存可更换，但此处展示的是一款10核的Core Ultra 3芯片，搭配16GB LPDDR5X-7467内存（分布在4个4GB模块中）。另一位爆料者HXL分享了该型号的CPU-Z截图，不过，鉴于我们处理的规格，这些数据并不十分惊艳。

谈及核心布局，该芯片由2个性能核（P-cores）、4个能效核（E-cores）和4个低功耗能效核（LP-E cores）组成，配备12MB L3缓存和11MB L2缓存。芯片基础时钟频率为3GHz，加速频率最高可达3.2GHz——其中性能核最高时钟频率为3GHz，而能效核在整个集群中最高可达2.4GHz。功耗方面，PL1为25W，PL2为65W，PL3为140W，最高结温（TjMax）为100摄氏度。最后，这款SKU集成了4个Xe3 GPU核心，因此它很可能是一款面向入门级游戏笔记本电脑的芯片。

尽管这是一款工程样品，可能并未完全展现芯片的全部潜力（芯片版本为“A0”），但随附的图片（在回复中）详细展示了CPU的近距离外观。我们可以看到处理器上有四个芯片单元，以及一个空单元，因为这款SKU基于PTL 16C/4Xe3晶片，缺少了几个核心。整个封装标记为“000C06C0”，采用BGA 2450平台进行插座连接。实际上，这并非唯一一款据说在市面上流通的Panther Lake ES CPU。

另一位爆料者GOKForFree展示了一款低端样品，该样品仅配备2个性能核和4个能效核，这颇为不寻常，因为预计每款Panther Lake SKU都将配备低功耗能效核。这也是为何不能使用预生产芯片来分析最终发布性能的另一个原因。无论谁获得了这些芯片，都可能会进行基准测试，而我们将在发布前开始被Panther Lake的泄露信息所“淹没”……快速说十遍。

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