1.闻泰科技：安世荷兰迄今未对我方的沟通提议作出任何实质性回应；

2.专利战下的突围 卓胜微的防御与中国半导体的抗争；

3.直击“量子科技何以诱人”之问，硅臻发布通用可编程光量子计算机；

4.台积电核心老臣罗唯仁跳槽Intel，真相来了！

5.美放行英伟达H200？问题恐没那么简单；

6.消息称美国考虑允许英伟达对华出售H200芯片 英伟达回应；

7.靶材龙头卡位国产替代核心部件，江丰电子强势打造全链条竞争力

1.闻泰科技：安世荷兰迄今未对我方的沟通提议作出任何实质性回应

闻泰科技微信公众号11月23日发布声明，敦促安世荷兰切实回应沟通解决控制权问题以保障全球供应链稳定。

以下为声明全文：

近日，我方注意到安世荷兰及其相关方的一系列单方面行为，已对全球半导体产业链的稳定构成潜在威胁。为避免局势进一步升级，维护各方合法权益，我司特此发表声明如下：

自荷兰经济部不当干预以来，本着负责任的态度和维护全球客户利益的原则，在中国相关政府部门的大力帮助与推动下，我方已主动释放善意，明确表达了愿意与安世荷兰方面就如何恢复闻泰科技的合法控制权、妥善解决当前争端进行建设性沟通。我们始终相信，通过坦诚对话解决分歧，是保障公司正常运营和全球芯片供应稳定的切实正确途径。

然而，令人深感遗憾与不解的是，尽管我方展现出最大诚意，安世荷兰方面迄今未对我方的沟通提议作出任何实质性回应。

鉴于此，我们要求安世荷兰能在切实尊重事实和法律的基础上，就如何恢复闻泰科技的合法控制权与完整股东权利，提出具有建设性且真正富有诚意的解决方案。

全球半导体产业的稳定关乎行业发展大局。我们再次呼吁各方以理性、负责任的态度行事，共同维护安世半导体的稳定与繁荣，保障全球客户的供应链安全。

2.专利战下的突围 卓胜微的防御与中国半导体的抗争

2025年11月21日，射频前端领域龙头企业卓胜微（300782.SZ）的一则公告，让中日半导体产业之间的专利摩擦再次浮出水面。

公告显示，全球电子元器件巨头株式会社村田制作所（下称“村田”）已在德国对卓胜微及其全资子公司Maxscend Technologies（HK）Limited发起专利侵权诉讼，案件由德国慕尼黑第一地方法院受理，尚未进入庭审阶段。此次诉讼标的额约合人民币820万元（100万欧元）。

在全球半导体产业专利战愈演愈烈的当下，这场横跨中日韩、延伸至欧洲的法律博弈，绝非单一企业的权益纠纷。其背后折射出的，是中国半导体企业在核心技术领域实现突破后，必然面临的系统性外部压力，更成为中国产业完成并跑跨越过程中，被全球竞争对手正视的“成长注脚”。

主动破局：以精准反击瓦解专利围堵

面对村田在全球范围内发起的专利围剿，卓胜微并未陷入被动应对的困境，而是走出了一条“精准反击、稳步推进”的防御路径，为中国企业的专利博弈提供了鲜活样本。

针对村田最新发起的德国诉讼，卓胜微的应对体系已快速启动。公司相关人士表示，正全面整理案件细节，同时组建由国内外专家构成的专项团队，明确不认可村田的诉讼主张，并将深度结合中韩两地的诉讼经验积极应诉，延续其“精准反击”的核心防御逻辑。

事实上，这场跨国专利战的关键转折点，早在2024年7月已现端倪。当时卓胜微主动打破“被动应诉”的惯性，针对村田持有的“弹性波装置专利”（专利号ZL201610512603.9）向国家知识产权局提出无效宣告请求。

这项专利保护的是薄膜SAW的POI衬底材料。此件专利被无效，并不仅仅关乎卓胜微自身，更关系到国内在相同技术路径上的一批企业如何在全球体系中争取到更清晰的发展空间。POI 的产业化为薄膜 SAW 打开了技术窗口，但同样让本土企业更直接地面对跨国巨头的专利体系。

2025年1月，国家知识产权局正式宣告该专利权利要求全部无效，这一结果不仅为卓胜微的技术发展排除了潜在障碍更成为国内企业在国际专利博弈中“以攻代守”的标志性突破。卓胜微在2025年2月的投资者互动中表示“此次专利无效稳固支撑了MAX-SAW技术发展路径，进一步巩固了公司在SAW滤波器领域的技术与市场竞争优势”。这份底气在后续的诉讼应对中持续显现。

2025年4月，村田在中韩两国同步发起专利侵权诉讼“五连击”，试图以密集诉讼形成高压压制。但卓胜微迅速厘清涉案专利脉络——经业内分析，涉案的部分专利均系在上述已无效专利基础上，通过简单叠加技术细节或解析表达式形成，缺乏本质创新性，专利有效性与稳定性本就存在先天缺陷。

面对卓胜微发起的专利无效挑战，村田在专利无效程序中对部分专利的权利要求范围进行了“限缩性修改或解释”，以试图规避行业内的在先技术。这一策略通俗来说，就像是原本对外宣称“整个果园都归我”的专利权人，在被质疑权利有效性时，突然改口说“我只主张果园里的某一片果树归我”，通过主动缩小权利要求的边界、窄化关键技术术语的定义，试图让专利看起来更“稳固”，从而避免被知识产权机构宣告全部无效的结局。

这反映出其专利稳定性并不牢固，更多依赖程序拖延和维持专利作为阻挠竞争的手段。卓胜微明确表示，基于其掌握的大量对比材料，仍坚定主张涉案权利要求应当被宣告无效。

技术突围：全链条自主化筑牢抗风险底座

如果说精准的专利博弈构成战术层面的应对，那么全链条自主创新则是卓胜微抵御外部风险的战略底座。在专利围堵、贸易摩擦与地缘紧张不断叠加的大背景下，卓胜微早在数年前便着手推进体系化布局，以自主化构建长期稳定的抗风险能力。

2019年，卓胜微启动关键战略转型，通过芯卓产业化项目完成从传统Fabless（无晶圆厂）模式向Fab-Lite（轻晶圆厂）模式的跨越。这一转型既保留了芯片设计环节的核心灵活性，又通过自建射频器件制造基地，打破了对海外代工的依赖，为供应链安全与技术迭代奠定基础。

高强度研发投入是推动技术突破的另一核心力量。2024年，卓胜微研发费用达9.97亿元，占营收比例高达22.22%，近三年研发投入年均增长率更是达到49%，在专利布局上，截至2025年6月，总共专利授权156项，形成了与技术发展相匹配的专利保护网。

自主化布局的成果正逐步释放。卓胜微自建的6英寸滤波器产线实现规模化量产，核心产品MAX-SAW在性能上达到国际主流水平，进一步强化了“设计+制造”一体化的体系优势。完整链条的协同不仅提升了供应链韧性、成本可控性与技术迭代效率，也加速积累了工艺侧的自主创新专利，形成了具有自主特色的攻防兼备知识产权壁垒。

在互动易平台，公司也明确指出：“在新技术迭代与地缘政治双重驱动下，公司加速推进芯卓资源平台向技术突破与供应链自主化发展，部分国际头部企业在中国市场的竞争优势已有所下降。随着抗风险能力逐步释放，供应链的安全稳定性与成本优势愈发凸显，自主可控的战略价值正在持续放大。”

行业镜鉴：战术性诉讼难阻产业崛起大势

卓胜微遭遇的不是孤例。近年来，村田已相继对顺络电子、无锡好达、电连技术等多家企业发起专利诉讼，折射出国际巨头对中国产业崛起的忌惮。

2024年8月，村田以侵害5项发明专利权为由，将中国电感龙头顺络电子诉至上海知识产权法院，索赔经济损失及律师费共计250万元。然而至2025年11月，顺络电子公告显示，村田已撤回全部5起诉讼，案件受理费由原告自行负担。耐人寻味的是，撤诉的同时，村田又以3项专利为由再次起诉顺络电子，索赔经济损失100万元及律师费150万元。

这种“撤诉又起诉”的操作，印证了业内对村田“战术性诉讼”的判断。行业分析指出，村田针对中国创新型企业的诉讼普遍具备“小额索赔、分散起诉、持续骚扰”的特点，其核心目的并非获取经济赔偿，而是通过冗长的法律程序干扰对手的研发节奏、市场拓展与资本运作，最终实现对中国半导体产业的系统性钳制。

此外，村田在诉讼中频繁使用的“限缩性修改或解释”，正是其维持专利表面效力、延长法律博弈周期、维持竞争优势的典型手段。

专利诉讼频发的背后，是中国企业崛起对全球市场格局的冲击。在SAW滤波器领域，全球市场曾长期由村田等厂商垄断，2020年村田的全球份额高达53%。但随着卓胜微等中国厂商实现技术突破，产品在性能与性价比上持续提升，全球市场格局逐步改写。村田2024年财务业绩报告显示，其智能手机SAW滤波器业务板块收入已出现下滑，传统优势市场受到直接冲击。

在此背景下，专利诉讼成为村田试图延缓竞争的“无奈选择”，而其加速布局东南亚、印度“双重供应链”的动作，更从侧面印证了对中国产业竞争力的重视与忌惮。

突围密码：以自主创新书写产业未来

卓胜微遭遇的专利博弈，是中国技术企业在向上突破过程中必然经历的“被看见的代价”。当中国半导体的增长已进入全球竞争对手必须正视的阶段，专利战的持续将成为常态，但这无法阻挡产业崛起的大势。

这场博弈的最终结果或许尚需时间验证，但中国半导体产业“以自主创新实现高质量发展”的路径已然清晰。研发投入的持续加码、专利布局的逐步完善、产业协同生态的加速构建，正在让中国半导体在全球产业链中的核心地位不断巩固。

3.直击“量子科技何以诱人”之问，硅臻发布通用可编程光量子计算机

从全球量子白热化竞赛到企业技术突围，从路线之争到商业化近在咫尺，量子技术已迎来重要拐点。以“百年量子 智启未来”为主题的量子计算论坛上，中国科学技术大学教授、合肥硅臻芯片技术有限公司首席科学家任希锋重磅抛出“量子科技何以诱人”之问！

与此同时，2025量子科技和产业大会举办期间，硅臻首发基于硅光集成芯片的通用可编程量子计算机，这不仅是企业深耕“科研－产品－产业”完整技术闭环的实力彰显，更揭开光量子计算未来商业化的无限想象。集微网就此对话任希锋教授，解析全球量子竞赛白热化角逐之下，中国企业如何点亮“科技树”？这场关乎下一代信息技术核心的革命，已行至何处？

论坛解读：“量子科技何以诱人？”

图/任希锋教授演讲

11月20日下午，任希锋教授出席大会分论坛（量子计算论坛），就《通用光量子计算机产业化进展》主题作主旨演讲。

“本次论坛主题为‘百年量子’，即量子力学诞生迄今已有100年的历史，它在后续发展中对人类社会发展、现代科学进步起到了巨大的推动作用，”任希锋教授开篇即点题量子产业的重要性，他指出，当前，全球量子信息技术产业迈入从实验室走向实用化的关键加速期，随着第二次量子革命的来袭，科学家们对量子世界的探索从“探测”走向“调控”。

随后，任希锋教授深入浅出地向与会嘉宾介绍了量子信息技术的发展简史，就量子计算、量子通信和量子精密测量三大领域作详细阐述。当前，世界各国高度关注量子信息技术的发展，超30个国家加入“量子竞赛”，在总投资规模超280亿美元的同时，还成立相关机构——美国将量子计算机命名为“微型曼哈顿计划”，欧盟于2023年12月首次签署量子宣言……

任希锋教授表示，我国各界也非常重视量子信息技术的发展，从政策、产业、资金等多个维度进行发力。譬如，“十五五”规划建议明确提出，推动量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等成为新的经济增长点。

“量子科技为什么如此诱人呢？”任希锋教授向与会嘉宾抛出了发人深省的问题，随后他展示了量子计算商用市场规模预测，至少在人工智能、模拟分析、信息安全等领域拥有巨大的增长潜力。

而作为下一代信息技术的核心驱动力，量子计算已成为全球科技竞争的战略高地。光量子计算作为实现量子计算的重要物理体系，正成为科研与产业界焦点赛道。“集成光学结构具有尺寸小、能耗低、稳定性高等优点，可以将光学量子计算推向实用化。”任希锋教授详细分析集成光量子计算机的科研和产业化进展及优势所在，介绍了PsiQuantum、Xanadu等国际企业的发展，以及硅臻在量子计算领域的最新突破。

作为硅臻首席科学家，任希锋教授表示：“硅臻作为集成光量子芯片领军者，正致力于用芯片落地‘量子技术’，把‘量子’做成‘例子’！”

首发！推出通用可编程量子计算机

正如任希锋教授所言，硅臻于2025量子科技和产业大会举办期间，首发基于硅光集成芯片的通用可编程量子计算机。该产品一经发布，即引发业界广泛关注。

该产品面向通用量子计算，以光子为量子比特载体、集成光子学芯片为核心，构建计算机体系，实现核心部件的自主研发，具备高保真、易部署、可扩展的特性，并且可以通过云平台访问接入和执行量子计算任务，为量子计算的实用化落地提供了坚实的硬件支撑。与专用量子模拟机只能针对某类特殊问题不同，通用量子计算机原则上可以运行所有量子算法，未来有望广泛应用于策略优化、人工智能、模拟分析、信息安全等多个领域。

“该设备目前开放4量子比特物理资源，可用于中小型量子计算场景的实验验证。其单比特和双比特量子态平均保真度均超过99.4%，为运算结果提供坚实基础，”任希锋教授介绍，其同时支持可视化编程与云平台接口访问，解构量子计算使用逻辑，用户可根据所需场景进行算法定制与服务部署；整机具备室温运行能力与长相干时间，可大幅降低系统运维复杂度与成本投入，为量子计算从实验室走向产业应用提供切实可行的技术路径。

图/通用可编程量子计算机

该设备在技术路径上展现出鲜明的差异化优势：系统以光子为量子比特的载体，天然具备高抗扰性，为运算稳定性与执行效率提供物理基座；基于硅光集成芯片构建的模块化可编程计算核心，为资源扩容与功能迭代预留升级空间。而基于“高保真算力、低门槛操作、模块化扩展”三位一体的技术架构，整机在突破传统量子计算高门槛的同时，精准契合了科研探索与产业应用的双重需求。

任希锋教授向集微网透露，硅臻光量子计算整机未来可广泛服务于科研领域的量子算法验证、人工智能领域的自动驾驶及AI算法、通信领域的量子加密原型开发，以及金融市场的量子蒙特卡洛模拟、生物医疗的分子结构模拟、物流交通的优化路径计算等多维应用场景。此外，该产品云平台访问功能能够满足各行各业的用户按需调用算力，推动量子技术与实际业务的深度融合。

资本青睐，硅臻助推光量子计算

2020年2月，硅臻在合肥成立，专注于集成光子和光量子芯片设计与产业化落地，服务中国科学技术大学、清华大学、复旦大学、国防科大等30余家高校和企业，已初步实现光量子芯片在科研、工业及商用场景的三维落地验证。

硅臻自成立以来，便以精准的产业定位而深受业界青睐。2022年5月、2023年4月，国芯科技（688262.SH）连续对硅臻发起两轮战略投资，总规模达2000万元。就在今年5月，硅臻再度完成数千万元融资，资金用于全球领先的全集成光量子计算芯片与通用量子计算系统的研发，推动全集成、芯片化的光量子计算系统落地应用。

图/硅臻量子计算研发路线图

如果将企业技术发展视为点亮“科技树”的过程，那么硅臻的首要任务是什么呢？任希锋教授向集微网介绍：“在量子计算领域，目前硅臻比较重视的技术突破主要是两方面，首先是提升比特数量，我们希望在2~3年内制造出16比特、50比特的计算机，从而展现量子计算的优势所在，帮助产业界先用起来；其次是提升量子操作精度，达到量子纠错阈值要求，这需要在原理上进行创新，仰仗于科研界和公司全体同仁的努力。”任希锋教授还提出，人工智能的浪潮正深刻影响量子计算的发展，两者相辅相成，已在实际研发中有所体现。

当前，硅臻技术团队拥有丰富的量子产业化经验，核心成员在集成光量子芯片方向有超过20年的技术积累，研发人员占比高达70%以上，确保了在技术创新上的持续优势。

集微网注意到，成立短短5年，硅臻已陆续推出多通道纠缠源芯片、高速路径编码芯片、32-mode光量子计算处理器芯片、探测器器件等以光子芯片为核心的器件和模块，并于2024年发布基于集成光芯片的量子计算原型机，进展迅速！此次，硅臻发布的光量子计算整机，既是其多年技术积累的成果展示，更是推动量子计算实用化、产业化的重要一步。从自主研发核心部件到构建完整整机系统，从实验室技术验证到面向多场景应用，硅臻正以稳健的节奏，为量子计算的产业化铺设可行路径。

谈及我国光量子计算的发展，任希锋教授认为：“该领域与国外先进水平相比，仍存在一定差距，甚至有国外企业宣称要在2030年制造出百万量子比特的光量子计算机，这是非常有野心的，我们必须跟上。令人乐观的是，随着我国政策支持力度的不断提升，产业生态建设的持续完善，我们也有信心迎头赶上！”

4.台积电核心老臣罗唯仁跳槽Intel，真相来了！

近日，半导体业界传出重磅消息，台积电资深副总经理罗唯仁疑似携带超过20箱、涉及2nm与1.4nm等先进制程的机密文件离职，并于10月底跳槽至Intel，引发广泛关注。Intel CEO陈立武公开否认相关指控，强调这些说法纯属谣言与臆测，毫无根据。

据《DigiTimes》报道，Intel招揽罗唯仁的主要原因在于他丰富的晶圆制造、研发与管理经验，特别是在台积电和Intel的工作背景。

据报道，罗唯仁在Intel的职责可能包括处理美系客户在台积电亚利桑那厂的投片下单业务，并由Intel承接先进封装等后段流程。预期合作的客户包括微软、特斯拉，以及未来可能加入的NVIDIA、高通等。此举旨在打通“前后段的衔接流程”，并利用罗唯仁在管理晶圆厂及设备供应链的能力，加速良率与效率提升。

分析人士指出，尽管罗唯仁在台积电的制程技术经验可能无法直接帮助Intel突破制程瓶颈，但相关数据对Intel的竞争力分析具有高价值。他的加入可能为Intel的制程开发、制程整合与制造部门注入宝贵的台积电文化，进一步提升Intel在半导体领域的竞争力。

5.美放行英伟达H200？问题恐没那么简单

据报道，有消息人士指出，美国政府正考虑批准，向中国出售英伟达的H200芯片。负责监督出口管制的美国商务部，正就改变对中出口AI芯片限制一事进行审查，目前尚未做出最终决定，计划也可能改变。

报道指出，美国若同意英伟达出售H200给中国，可能会被视为对中方的让步，进而引发对中强硬派人士的反弹。2024年发布的H200芯片，比其前一代产品H100拥有更多的高带宽内存，处理数据更快速。据估计，H200性能是英伟达为中国市场特制的H20的两倍。 

英伟达未直接对此审查发表评论，但表示现行监管规定，使公司无法在中国提供具有竞争力的AI数据中心芯片，将这一庞大市场拱手让给迅速发展的外国竞争对手。 

英伟达执行长黄仁勋曾多次强调中国市场的重要性。他说，由于美国的出口限制，英伟达对中芯片销售陷入停滞，预计未来两季在中国的销售额将是“0”。英伟达中国销售额曾超过50亿美元，最新第三季财报已降至28亿美元。 

黄仁勋还呼吁美国和中国稳定贸易关系，他认为进入中国市场对美国保持在AI领域的竞争力至关重要，否则中国会是AI赢家，“伤害中国的事情，往往也可能伤害美国，甚至会更严重。”

6.消息称美国考虑允许英伟达对华出售H200芯片 英伟达回应

英伟达

北京时间11月22日，据路透社报道，知情人士称，特朗普政府正在考虑批准向中国销售英伟达H200 AI芯片。随着双边关系的缓和，美国向中国出口先进技术的前景有所改善。

知情人士称，负责美国出口管制的商务部正在审查是否改变其禁止此类芯片对华销售的政策，但他们强调计划仍有可能发生变化。

一位白宫官员拒绝置评，但表示：“本届政府致力于确保美国在全球技术领域的领导地位，并维护我们的国家安全。”美国商务部没有回应置评请求。

英伟达未直接就这一审查发表评论，但表示，现行监管规定使公司无法在中国提供具有竞争力的AI数据中心芯片，从而将这一庞大的市场拱手让给迅速发展的外国竞争对手。

H200芯片在两年前推出，拥有比前代产品H100更大的高带宽内存，使其数据处理速度更快。该芯片性能预计可达英伟达H20芯片的两倍，后者是目前英伟达获准向中国出口的最先进AI芯片。

本周早些时候，在沙特王储穆罕默德·本·萨勒曼访美期间，英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)作为嘉宾现身白宫。这位芯片巨头掌门人曾被特朗普盛赞为“了不起的人”。

美国商务部本周还宣布，已批准向沙特AI公司Humain及阿联酋G42集团出口最多7万块英伟达新一代Blackwell架构芯片。（文章来源：凤凰网）

7.靶材龙头卡位国产替代核心部件，江丰电子强势打造全链条竞争力

基于以延链固根基、补链破瓶颈、强链塑优势为核心锚点，江丰电子深耕产业链上下游建设，成功打通从核心材料到精密零部件、从关键设备到场景应用的全链条布局，通过构建闭环产业链铸就全方位竞争壁垒，进而在半导体供应链国产化浪潮中展现出蓬勃发展的势头。

近日，江丰电子的三大募投项目均涩延期等调整，而且重新论证了“年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材生产线技改项目”和“半导体材料研发中心建设项目”的可行性、必要性。对此，在半导体产业持续复苏与国产替代进程深化的背景下，为提升工艺水平和生产效率成为项目延期的重要考量，而经营业绩快速增长成为论证其项目“可行、必要”的关键指标之一。

与此同时，江丰电子还通过定增募资增强全球竞争力，加速解决静电吸盘等卡脖子环节。而通过募投项目、定增和技术攻坚、全链条布局等举措，随着靶材和精密零部件产能逐步释放和市场开拓成效显现，江丰电子将进一步打开成长空间，并推动关键零部件国产化进程。

三大募投项目涩延期、重新论证等调整

公告显示，本次延期涉及三个募投项目，原计划均于2025年12月31日达到预定可使用状态，延期后时间分别调整至2026年6月30日及9月30日。

江丰电子表示，延期主要因项目建设过程中“为提升工艺水平和生产效率，满足市场发展需要，更加聚焦自动化和智能化水平”，对建设方案进行优化调整导致周期延长。本次延期未改变项目实施主体、实施方式及投资规模，不会对公司正常经营产生重大不利影响。

同时，公告还针对“年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材生产线技改项目”和“半导体材料研发中心建设项目”的可行性、必要性进行了重新论证。

江丰电子表示，两项目仍具备必要性和可行性。其中，生产线技改项目旨在应对下游需求增长，2025年上半年公司营收同比增长28.71%，半导体靶材产品已经实现对全球知名芯片制造企业的批量销售，靶材订单持续增加。而在生产端扩大规模优势，在客户端增强供货和服务的及时性，有望进一步提升公司的市场份额和竞争地位。

此外，研发中心项目则聚焦高技术节点靶材开发，公司目前拥有979项有效授权专利，技术储备充足。然而，我国仍然面临部分靶材由日本等国外供应商占据主要地位、甚至独占市场的竞争格局，亟需持续研发和突破各类特殊超高纯金属及合金靶材产品。

值得注意的是，公告还披露了“宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”的内部投资结构调整，即项目总投资11.68亿元，拟使用募集资金9.41亿元，调整后建设投资增加4000万元，设备投资相应减少4000万元，整体投资规模保持不变。

江丰电子称，该调整旨在“优化产线布局，符合日益增长的智能制造需求”，未改变项目核心建设内容。

目前，江丰电子业绩增长动力已形成靶材业务稳健发展与精密零部件快速成长的双轮驱动格局，且两大业务具备协同效应。未来，随着靶材和精密零部件产能逐步释放和市场开拓成效显现，对营收贡献度将持续提高。同时，通过持续优化靶材业务产品结构和提升精密零部件业务产能利用率，以及提升先进制程产品占比，其盈利能力有望进一步提升。

零部件成"第二增长曲线"抬升天花板

在论证“年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材生产线技改项目”和“半导体材料研发中心建设项目”的可行性、必要性时，江丰电子业绩的快速增长成为关键衡量指标之一，即项目顺利推进的“稳定器”。

据江丰电子日前发布的2025年Q3财报显示，该公司前三季度营业收入为32.91亿元，同比增长25.37%；归母净利润为4.01亿元，同比增长39.72%；扣非归母净利润为2.93亿元，同比增长11.59%。2025年Q3单季实现营收11.96亿元，同比增长19.92%；归母净利润1.48亿元，同比增长17.83%；扣非归母净利润1.17亿元，同比增长26.22%。

2025年前三季度，江丰电子业绩延续稳健增长态势。作为营收核心支柱的超高纯溅射靶材业务，在半导体产业复苏提速与国产替代纵深推进的双重驱动下，持续贡献增长动能。这得益于其已构建核心技术壁垒，不仅具备先进制程用钽靶材及环件的规模化生产能力，更掌握铜锰合金靶材的核心制备技术。此外，半导体精密零部件业务则快速崛起为"第二增长曲线"，有效拓宽江丰电子的成长边界，抬升其成长天花板。

据了解，江丰电子靶材已实现批量应用于7nm、5nm技术节点的芯片制造，并进入先端的3nm技术节点，是台积电、联华电子等企业的核心供应商。目前，鉴于钽环件、铜锰合金靶材制造难度高，江丰电子通过参股公司、实施募投项目逐步布局上游原材料并掌握核心技术，已实现原材料采购的国内化、产业链的本土化，构建了安全稳定的供应链体系，摆脱了对进口材料的依赖。

根据日本富士经济报告，2024年江丰电子靶材出货量位居全球第一、出货金额位居全球第二。未来随着铜靶等高端产品放量，江丰电子靶材出货金额有望位居全球首位。

此外，在零部件业务方面，江丰电子深度布局机械类零部件，产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，零部件产品已在物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀（Etch）、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产气体分配盘（Showerhead）、Si电极等4万多种零部件，形成了全品类零部件覆盖。

江丰电子不仅依托在靶材领域具备的材料研发能力及在零部件领域积累的精密制造、表面处理及温度控制等技术储备和客户资源，还从KSTE引进约定范围的静电吸盘产品所需的全部生产技术并采购相关生产线，突破静电吸盘技术瓶颈，填补国内半导体关键零部件短板，同时司还与国内设备厂、晶圆厂联合攻关、形成全面战略合作关系。

定增加速解决静电吸盘等卡脖子环节

在当前国际环境下，静电吸盘作为半导体制造关键零部件，面临着卡脖子风险。长期以来，我国静电吸盘市场被AppliedMaterials、Shinko、TOTO、NTK等美、日制造商高度垄断。2023年5月，日本经济产业省发布《外汇法》法令修正案，将先进芯片制造相关的23类半导体设备纳入出口管制清单，其中便包含配备20个以上温控区静电吸盘的各向异性刻蚀设备。这一政策进一步凸显了我国静电吸盘国产化替代的紧迫性与必要性。

在这一背景下，江丰电子积极布局静电吸盘业务助力产业链自主可控，包括于2025年7月发布定增公告，拟发行不超过7959.62万股，募集资金总额不超过19.48亿元，资金主要用于静电吸盘和超高纯金属溅射靶材产业化项目。

具体来看，募资要用于年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目，以及年产12300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目。据悉，江丰电子计划通过本次发行，在韩国建设半导体溅射靶材生产基地，产能将重点覆盖国际客户，进而提升其属地化服务能力及国际竞争力。同时将完善半导体精密零部件业务布局，推动关键零部件国产化进程。

10月24日，江丰电子发布公告，公司向特定对象发行股票申请已获深圳证券交易所受理。但最终能否通过深交所审核并获得中国证监会同意注册的决定及时间尚存在不确定性。

整体来看，通过加码海外产能建设和突破关键零部件技术，江丰电子将进一步提升在全球半导体材料领域的竞争力和市场份额，为长期成长打开新的空间。

作为大陆靶材绝对龙头，叠加零部件打开超十倍成长空间，江丰电子将有望充分受益全球半导体产业发展及国产替代机遇。方正证券发布的最新研报指出，该公司深耕产业链上下游建设，成功打通从核心材料到精密零部件、从关键设备到场景应用的全链条布局，打造强全产业链竞争力，在半导体供应链国产化的大趋势下发展势头强劲。预计其2025-2027年营收分别为46.80亿元、60.14亿元、76.48亿元，归母净利润分别为5.41亿元、7.36亿元、9.36亿元。