1.西班牙电信巨头Telefónica裁员超5300人

2.传台积电2nm节点PPA提升有限，价格或低于预期

3.雷诺CEO支持欧盟本地化零部件采购新规

4.特朗普签署行政令启动“创世使命” 大力推动AI创新

5.【IC风云榜候选企业27】从无线连接到场景智能：博通集成筑基万物互联时代

1.西班牙电信巨头Telefónica裁员超5300人

西班牙最大的电信运营商Telefónica SA（西班牙电信）计划裁员至少5319人，作为其大规模成本削减计划的一部分。这一消息由该公司的主要工会UGT透露。

UGT工会发言人表示，此次裁员将影响Telefónica约五分之一的西班牙员工，涉及该公司在西班牙的四家子公司。此前，工会于周一（11月24日）与该公司进行了会谈。该发言人还表示，西班牙电信将于周二与另外三家子公司举行会议，并宣布进一步的裁员计划。

本月，西班牙电信董事长Marc Murtra公布了削减运营开支的计划，同时公司下调了今年的自由现金流预期，并将股息减半。消息公布当日，公司股价暴跌13%，创下西班牙电信历史上第三大跌幅。

2023年，西班牙电信在西班牙裁员3421人，约占员工总数的16%，一位发言人表示。西班牙电信在西班牙约有2.5万名员工，在全球约有8万名员工。

在过去三个月里，西班牙电信是斯托克欧洲600电信指数中表现第二差的股票，股价下跌了21%，而该基准指数的跌幅约为7%。（校对/赵月）

2.传台积电2nm节点PPA提升有限，价格或低于预期

此前有消息称，台积电2nm工艺的晶圆成本估计为每片3万美元。据业内人士最新透露，台积电2nm N2节点的功率、性能和面积（PPA）改进有限，其价格并不会如先前预期般高昂。

据微博用户“Smart Chip Insider”透露，多个2nm芯片组的研发进展顺利，预计将在2026年正式推出。尽管该用户并未明确指出具体采用台积电2nm N2制程的公司名称，但提到2nm晶圆的价格将不会过于昂贵。这一消息对于苹果、高通、联发科等计划采用台积电2nm技术的厂商来说，无疑是一大利好。

此前，受内存价格上涨影响，苹果、高通、联发科等厂商在支付台积电高额制程费用之余，还需承担更高的内存成本。据悉，苹果的A20和A20 Pro将率先采用新一代光刻技术制造，随后高通的骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite 6 Pro，以及联发科的天玑9600也将跟进。

值得注意的是，有传言称，由于2nm N2制程的PPA改进有限，高通和联发科可能会转向更为先进的2nm ‘N2P’节点，后者相较于2nm N2仅提供5%的性能提升。

关于2nm N2制程的具体性能表现，据透露，其相较于3nm ‘N3E’制程仅提供15%的性能提升，功耗降低可达30%。从这些数据来看，从3nm ‘N3P’制程升级到2nm N2制程的优势并不显著，这也印证了此前关于2nm制程PPA改进有限的传闻。

3.雷诺CEO支持欧盟本地化零部件采购新规

雷诺集团首席执行官（CEO）表示，雷诺集团支持多家汽车供应商提出的要求，即在欧盟范围内制定本地采购规则，以保护自身免受中国竞争的影响。但他补充说，雷诺的支持取决于“本地含量要求”定义的扩大。

多家供应商呼吁欧盟销售的汽车必须达到80%的强制性本地含量，与美国类似的立法保持一致。这是欧盟与汽车行业年初启动的战略对话的一部分。

但雷诺首席执行官Francois Provost表示，如此严格的法规不太可能在12月10日之前获得通过，预计欧盟委员会将于当日公布一系列支持欧盟汽车行业的措施。

Provost说：“我们必须面对现实：针对每款车型制定复杂的本地含量方案，并强制要求使用特定零部件，是行不通的。唯一行之有效的方案是采用制造商销售额平均本地化率。这将使我们能够实现预期目标，即支持欧洲汽车行业，尤其是我们的供应商。”

这一更广泛的定义，例如平均本地化率可达60%，将有助于说服其他行业参与者，例如不愿接受这项规定的德国汽车制造商，他们担心这会增加供应商选择难度，并削弱竞争力。

“任何其他解决方案最终都将行不通，也无法实施。”Provost说道。

欧洲汽车零部件供应商协会（CLEPA）11月24日再次警告称，欧盟制造业正面临替代威胁，到2030年，至少有35万个工作岗位可能面临风险。

零部件供应商法雷奥（Valeo）首席执行官（CEO）Christophe Perillat 在投资者日上表示，如果没有本地化率要求，从长远来看，欧洲工厂的关闭将不可避免。

“如果他们不就每辆车的欧洲零部件最低含量达成一致，那么汽车产业将会出现大规模的、显著的本土化转移，从欧洲转移到世界其他地区，比如从法雷奥欧洲转移到法雷奥中国，”Perillat说道。

4.特朗普签署行政令启动“创世使命” 大力推动AI创新

美国总统唐纳德·特朗普于当地时间周一签署一项行政命令启动“创世使命”，这是联邦政府推动人工智能（AI）创新的一项努力，也是特朗普政府为推广AI技术及其应用而采取的最新举措。

白宫科技政策办公室主任Michael Kratsios在特朗普签署该命令前向记者表示，这项努力旨在更好地协调政府各机构的研究工作，并更有效地整合AI工具，以实现更多科学突破。

Kratsios补充说，这项任务将利用能源部国家实验室的计算资源来获取联邦数据集，并开展更多利用AI的实验，他预测这项工作将有助于缩短科学发现的时间。

一位不愿透露该命令细节的高级政府官员表示，与英伟达、戴尔(127.22, 4.71, 3.84%)、HPE和超微半导体等私营企业的合作将提升实验室的超级计算资源。

官员们周一表示，此举将加速材料工程、健康科学和能源领域的科学发现。他们还试图将这些创新成果描绘成有助于提高产量和降低价格的关键因素，而这也是本届政府为解决选民对生活成本的担忧而优先考虑的另一事项。

Kratsios周一表示：“凭借AI的力量，美国正处于一场科学革命的边缘。”

5.【IC风云榜候选企业27】从无线连接到场景智能：博通集成筑基万物互联时代

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】博通集成电路（上海）股份有限公司（简称：博通集成）

【候选奖项】年度AI优秀创新奖

【候选产品】Wi-Fi 6 超低功耗 AI-SoC芯片BK7258

随着物联网技术的快速发展和广泛应用，芯片作为实现万物互联的核心部件，正推动着各行各业的智能化转型。在这一进程中，博通集成电路（上海）股份有限公司（股票代码：603068.SH）作为国内专业的物联网无线传输、无线多媒体处理器和端侧AI芯片设计企业，凭借扎实的技术积累和产业布局，在推动物联网应用落地方面发挥着重要作用。

博通集成总部位于上海张江，在深圳、北京、杭州、青岛、香港等地设有子公司及技术分部，并在韩国、美国设有分支机构，建立了覆盖全球的业务网络。目前，该公司已为Amazon、AT&T、LG、三星、Sony、美的、海尔、海信、涂鸦等国内外知名企业提供核心技术支持，推动物联网技术在各个场景的应用创新。多年来，博通集成以技术创新为引擎，依托一流的RF-CMOS集成电路设计能力与先进数字信号处理技术，打造高性能、低功耗的系统级芯片（SoC）解决方案，推动万物互联愿景加速实现。

作为行业标杆，博通集成屡获殊荣，包括上海市科技进步二等奖、上海市浦东新区科技进步奖二等奖、中国半导体产业和技术奖、“中国芯”优秀技术成果转化项目奖、中国IC设计公司成就奖、十大大中华IC设计公司品牌、十大最具发展潜力中国IC设计公司、制造业单项冠军产品等，并获评国家高新技术企业、省级专精特新企业、省级企业技术中心及省级科学技术奖等多项政府资质与荣誉。

此次，博通集成携旗下创新产品——Wi-Fi 6超低功耗AI-SoC芯片BK7258，竞逐“IC风云榜”年度AI优秀创新奖，并成功跻身候选企业之列。该奖项旨在表彰2025年度在AI领域具有突出技术创新性与市场竞争力的产品，尤其关注填补国内空白或实现技术替代的突破性成果，其权威性与前瞻性为行业所瞩目。

BK7258芯片作为一款高度集成的单频2.4 GHz Wi-Fi 6（802.11b/g/n/ax）与蓝牙5.4低功耗组合解决方案，专为高安全性及端侧智能化应用设计，覆盖智能门锁、低功耗门铃/IPC、中控面板、运动相机、智能眼镜、智能玩具等AIoT场景，其创新在于集成度高、功耗极低、安全性强、音视频处理能力卓越、计算资源丰富及外设接口多样，成为目前待机功耗最低的Wi-Fi 6音视频SoC芯片。

BK7258芯片支持高清图像视频处理与传输，以及人机交互功能，其专有的人工智能解决方案AIDK，构建了从端侧AI处理、网络加速到与大语言模型无缝衔接的完整工具链，显著强化了产品的智能化能力，并简化了开发流程，助力客户快速集成先进AI功能。

在技术性能方面，BK7258芯片支持JPEG编解码、图像旋转缩放等处理功能，以及H.264高清视频传输；具备LVGL图像库、离在线语音识别和人脸识别等人机交互功能；安全特性满足PSA Level 2标准；在功耗方面表现出色，业务保活功耗低至80μA@DTIM10。芯片支持Wi-Fi 6与蓝牙双模通信，可连接720p摄像头和24位RGB显示屏，搭载480MHz Arm®v8-M MCU处理器，配备704KB RAM。

知识产权方面，BK7258芯片已获得超20项授权发明专利，凸显其技术原创性。

市场应用中，BK7258芯片已赋能多元场景：基于其开发的智能照明系统支持语音、手势与APP多模态控制，接入超500万家庭；可视门锁解决方案实现双/三摄像头画面切换、低功耗设计及端侧HD显示，适配涂鸦、腾讯、阿里、360、声网等云平台，并获得多家头部厂商量产采用；人工智能方案支持关键字唤醒、多模态大模型交互及陀螺仪、NFC、双屏显示等集成功能，为开发者提供从端侧处理至大模型对接的全套工具，大幅缩短智能家居产品开发周期。此外，该芯片已广泛应用于全屋中控面板、智能开关、电器、可视门铃及低功耗摄像机等领域，为海尔、TCL、凯迪仕等行业领导者提供高性能、低功耗解决方案。尤其在智能门锁市场，BK7258芯片占有率高达约80%，充分展现其技术优势与市场认可度。

博通集成通过BK7258芯片等产品创新，持续推动物联网技术的发展，为智能家居、智能硬件等领域的创新提供技术支持，助力产业智能化升级。

【奖项申报入口】

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度AI优秀创新奖】

旨在表彰2025年度推出的具有技术创新性和市场竞争力的AI产品，特别是在填补国内空白或实现技术替代方面表现突出的产品。

【报名条件】

1、产品在2025年内完成研发并上市；
2、具有自主知识产权和核心技术；
3、已实现一定规模的商业化应用。

【评选标准】

1、产品的技术创新性（40%）；
2、市场表现和用户反馈（30%）；
3、产品的社会价值（30%）。