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追赶台积电，日本Rapidus计划2027年建设1.4nm晶圆厂
15 小时前
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来源：集微网
Rapidus计划2027财年建第二座工厂，2029年量产1.4nm芯片，缩小与台积电差距。首座工厂2027年量产2nm芯片。资金主要来自政府补贴，与IBM合作。全球芯片制造商竞相缩小电路宽度，Rapidus面临挑战。
Rapidus致力于将尖端半导体的生产带回日本，计划于2027财年启动第二座工厂的建设。该工厂计划最早于2029年开始生产1.4nm芯片——这是目前世界上最先进的芯片之一——这将缩小与全球最大芯片代工厂台积电（TSMC）的差距。
该项目预计耗资数万亿日元。日本政府将向该公司投资数千亿日元，其中一部分将用于研发。该项目有望成为振兴日本芯片产业的关键一步。
Rapidus位于千岁市的首座工厂计划于2027财年下半年开始量产2nm芯片。即便2nm芯片的量产尚未完全成熟，Rapidus也计划迅速推进第二座工厂的建设，该工厂除了生产1.4nm芯片外，可能还会生产1nm芯片。
日本政府补贴将构成大部分资金来源，其余资金将通过日本大型银行的贷款和私营企业的投资来筹集。这些贷款将由政府担保。预计第二座工厂的总投资将超过2万亿日元（约合人民币908亿元）。
从2026财年开始，该公司计划全面开展1.4nm芯片的研发工作，同时继续与IBM合作，后者为2nm芯片提供技术。该公司在7月份确认，其2nm芯片设备已投入使用，但尚未确定量产方案。Rapidus希望通过设定1.4nm以下制程节点的量产目标，来确保长期客户。
一般来说，纳米尺寸越小，性能和能效就越高。先进的1.4nm芯片有望成为数据中心、机器人、自动驾驶汽车和智能手机等高科技产品和应用的核心部件。
全球芯片制造商都在竞相缩小芯片的电路宽度。台积电计划2025年量产2nm芯片，并在2028年量产1.4nm芯片。三星电子计划在2027年量产1.4nm芯片。
日本Rapidus计划在2029年开始量产，并力求快速实现量产，以跟上竞争对手的步伐。然而，据报道，三星和英特尔在提高其尖端产品的良率方面遇到了困难，这意味着Rapidus也将面临着挑战。（校对/赵月）
